Perkcmbangan produk elektronika pada dekade terakhir ini berkcmbang begitu pesatnya. Kemajuan teknologi ini harus dltunjang pula dengan inovasi prnduk komponen elcktronika seperti transistor yang dihasUkan oleh industri semi konduktor. Chip yang terbuat dari bahan semikonduktor, merupakan inti dari komponen ini. Perlakuan yang benar terhadap chip daiam peralcitan transistor akan menghasilkan produk semikonduktor yang berkualitas. Dalam proses Assembly terdapat proses mounting yaitu proses menempelkan chip ke 1eadframe. Sctclah selesai di Mounting produk kemudian di bonding yaitu pengaitan pad chip dengan lead frame. Proses mounting dan bonding terjadi pada mesin yang berbeda dimana pemindahan produk dHakukfln secara manual dengan trolley atau kereta dorong Sehingga muncul masalah-masalah sebagai berikut: l. Proses mounting dan bonding terjadi pada mesin yang terpisah dimana kedua proses memerlukan kondisi temperature yang stabil Jika temperatur kurang atau perpindahan panas yang terjadi terlalu 1ambat, maka akan menyebabkan kegagalan produksi. 2. Dari proses mounting dan bonding teljadi perpindahan produk yang mempunyai ratusan jenis produk sehingga rawan terjadinya mixing. 3. Produk hasil mounting sangat sensitive pengaruh Juar baik debu maupun benturan ketika dikirim. 4. Proses mounting memerlukan waktu yang cepat sehinnga pemindahan panas juga harus cepat sehinngga perlu daya yang besar. 5. Teljadinnya korosi produk karena proses rnenunggu bonding. Dari pennasalahan yang mendasar tersebut perlu untuk dilakukan suatu perbaikan yang tepat dan baik pada kedua proses sebingga masalah - masalah diatas dapat djseiesaikan yaitu dengan pernbentukan conveyor aJrtar proses yaitu dari mounting ke bonding.