UI - Skripsi Membership :: Kembali

UI - Skripsi Membership :: Kembali

Studi pengaruh panjang overlap dan waktu curing terhadap kekuatan geser dan kelupas pada sambungan baja karbon rendah SPCC-SD dengan menggunakan adhesive paduan epoxy

Dirgantara Zulkarnain; Katili, Sari, supervisor (Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1996)

 Abstrak

Penyambungan adhesive dewasa ini semakin banyak digunakan, mulai dari industri pesawat udara sampai pada penggunaan di rumah tangga. Hal ini disebabkan oleh keunggulan-keunggulan yang dimiliki oleh penyambungan adhesive tersebut. Namun, pada pemakaiannya sering diperoleh hasil yang kurang memuaskan. Hal ini dipengaruhi oleh banyak faktor yang berhubungan dengan sifat-sifa! hasil sambungan adhesive. Di antara faktor-faktor yang dapat menyebabkan sifat-sifat yang kurang balk pada sambungan adalah: ketidaktepatan pemilihan bahan adhesive, ketebalan lapisan adhesive, temperatur curing, waktu curing, panjang overlap, dan persiapan permukaan bahan yang akan disambung. Oleh karena itu, pada kesempatan ini, penulis mencoba meneliti adhesive paduan-epoxy, sebagai bahan adhesive untuk menyambung lembaran baja karbon rendah SPCC-SD dan pengaruh panjang overlap serta waktu curing terhadap kekuatan tank-geser dan kelupas sambungan adhesive. Yang kemudian dilanjutkan pada analisa makro hasil pengujian tarik-geser dan kelupas tersebut. Hasil penelrtian menunjukkan bahwa peningkatan panjang overlap dan waktu curing cenderung meningkatkan kekuatan sambungan adhesive.

 File Digital: 1

Shelf
 S41148-Dirgantara Zulkarnain.pdf :: Unduh

LOGIN required

 Metadata

Jenis Koleksi : UI - Skripsi Membership
No. Panggil : S41148
Entri utama-Nama orang :
Entri tambahan-Nama orang :
Entri tambahan-Nama badan :
Program Studi :
Penerbitan : Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1996
Bahasa : ind
Sumber Pengatalogan : LibUI ind rda
Tipe Konten : text
Tipe Media : unmediated ; computer
Tipe Carrier : volume ; online resource
Deskripsi Fisik : xiv, 112 pages : illustration ; 28 cm
Naskah Ringkas :
Lembaga Pemilik : Universitas Indonesia
Lokasi : Perpustakaan UI, Lantai 3
  • Ketersediaan
  • Ulasan
  • Sampul
No. Panggil No. Barkod Ketersediaan
S41148 14-22-74001384 TERSEDIA
Ulasan:
Tidak ada ulasan pada koleksi ini: 20244405
Cover