Pengaruh waktu celup H 13 dengan penambahan 0,3% wt dan 0,5 % wt Mn pada paduan Al - Si terhadap pembentukan lapisan intermetelik pada fenomena die soldering
Riski Anggri Wirawan;
Sri Harjanto, supervisor
(Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2009)
|
| Jenis Koleksi : | UI - Skripsi Open |
| No. Panggil : | S41753 |
| Entri utama-Nama orang : | |
| Entri tambahan-Nama orang : | |
| Entri tambahan-Nama badan : | |
| Program Studi : | |
| Penerbitan : | Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2009 |
| Bahasa : | ind |
| Sumber Pengatalogan : | LibUI ind rda |
| Tipe Konten : | text |
| Tipe Media : | unmediated |
| Tipe Carrier : | volume |
| Deskripsi Fisik : | xiii, 63 pages : illustration ; 28 cm + appendix |
| Naskah Ringkas : | |
| Lembaga Pemilik : | Universitas Indonesia |
| Lokasi : | Perpustakaan UI, Lantai 3 |
| No. Panggil | No. Barkod | Ketersediaan |
|---|---|---|
| S41753 | 14-24-67033823 | TERSEDIA |
| Ulasan: |
| Tidak ada ulasan pada koleksi ini: 20249348 |
