ABSTRAK
LIGA merupakan kombinasi 3 jenis proses yaitu lithography, electroplating danmolding. Penelitian ini bertujuan untuk mengembangkan proses seedlesselectroplatingdengan kombinasi maskless-lithography dalam proses LIGA. Hal inidapat dilakukan dengan cara memodifikasi sumber cahaya pada proses photolithographymenggunakan sinar tampak dari proyektor DLP komersial dansubstitusi proses sputtering dengan melakukan wet chemical etching menggunakanHF. Penelitian ini menitikberatkan pada karakterisasi hasil proses seedlesselectroplatingtersebut. Karakterisasi hasil seedless-electroplating dilakukandengan variasi voltase dan waktu. Dari penelitian ini didapatkan kombinasiparameter yang optimal pada voltase 7,5 V dengan waktu 30 detik denganperubahan berat perluasan silikon -0,87 mg/cm2, ketebalan yang dihasilkan berkisar±1,5 μm dengan resolusi berkisar ±10 μm dan dengan nilai Roughness (Ra)±0,3117 μm.

---

ABSTRACT
LIGA is a combination of three types of processes namely lithography,electroplating and molding. This study aims to develop Seedless-electroplatingprocess with a combination of maskless-lithography in LIGA process. This can bedone by modifying the light source to the photo-lithography process using visiblelight from commercial DLP projectors and substitution sputtering process by wetchemical etching using HF. This study focuses on the characterization results of theelectroplating process-Seedless. Characterization results Seedless-electroplating isdone with a variety of voltage and time. From this study, the optimal combinationof parameters on voltage of 7.5 V with a time of 30 seconds with a weight changes-0.87 mg silicon surface gr/cm2, the resulting thickness ranges from ± 1.5 μm withresolutions ranging from ± 10 μm and the Roughness values (Ra) ± 0.3117 μm.