UI - Skripsi Membership :: Kembali

UI - Skripsi Membership :: Kembali

Pengembangan proses seedless-electroplating dengan kombinasi maskless-lithography untuk realisasi fitur mikro = Seedless-electroplating process development with a combination of maskless-lithography for the realization of micro-features / Tito Winnerson

Tito Winnerson; Yudan Whulanza, supervisor; Gandjar Kiswanto, examiner; Ario Sunar Baskoro, supervisor; Jos Istiyanto, examiner; Sugeng Supriadi, supervisor (Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2014)

 Abstrak

ABSTRAK
LIGA merupakan kombinasi 3 jenis proses yaitu lithography, electroplating dan
molding. Penelitian ini bertujuan untuk mengembangkan proses seedlesselectroplating
dengan kombinasi maskless-lithography dalam proses LIGA. Hal ini
dapat dilakukan dengan cara memodifikasi sumber cahaya pada proses photolithography
menggunakan sinar tampak dari proyektor DLP komersial dan
substitusi proses sputtering dengan melakukan wet chemical etching menggunakan
HF. Penelitian ini menitikberatkan pada karakterisasi hasil proses seedlesselectroplating
tersebut. Karakterisasi hasil seedless-electroplating dilakukan
dengan variasi voltase dan waktu. Dari penelitian ini didapatkan kombinasi
parameter yang optimal pada voltase 7,5 V dengan waktu 30 detik dengan
perubahan berat perluasan silikon -0,87 mg/cm2, ketebalan yang dihasilkan berkisar
±1,5 μm dengan resolusi berkisar ±10 μm dan dengan nilai Roughness (Ra)
±0,3117 μm.

ABSTRACT
LIGA is a combination of three types of processes namely lithography,
electroplating and molding. This study aims to develop Seedless-electroplating
process with a combination of maskless-lithography in LIGA process. This can be
done by modifying the light source to the photo-lithography process using visible
light from commercial DLP projectors and substitution sputtering process by wet
chemical etching using HF. This study focuses on the characterization results of the
electroplating process-Seedless. Characterization results Seedless-electroplating is
done with a variety of voltage and time. From this study, the optimal combination
of parameters on voltage of 7.5 V with a time of 30 seconds with a weight changes
-0.87 mg silicon surface gr/cm2, the resulting thickness ranges from ± 1.5 μm with
resolutions ranging from ± 10 μm and the Roughness values (Ra) ± 0.3117 μm.

 File Digital: 1

Shelf
 S53579-Tito Winnerson.pdf :: Unduh

LOGIN required

 Metadata

Jenis Koleksi : UI - Skripsi Membership
No. Panggil : S53579
Entri utama-Nama orang :
Entri tambahan-Nama orang :
Program Studi :
Subjek :
Penerbitan : [Place of publication not identified]: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2014
Bahasa : ind]
Sumber Pengatalogan : LibUI ind rda
Tipe Konten : text
Tipe Media : unmediated ; computer
Tipe Carrier : volume ; online resource
Deskripsi Fisik : xvi, 58 pages : illustration ; 28 cm + appendix
Naskah Ringkas :
Lembaga Pemilik : Universitas Indonesia
Lokasi : Perpustakaan UI, Lantai 3
  • Ketersediaan
  • Ulasan
  • Sampul
No. Panggil No. Barkod Ketersediaan
S53579 TERSEDIA
Ulasan:
Tidak ada ulasan pada koleksi ini: 20367983
Cover