Pelindian Logam Dasar Tembaga Dari Sim-Card pada Media Pelarut Deep Eutectic Solvents ( ChCl : Glicerol dan ChCl : Urea) Dengan Variasi Konsentrasi 1:2; 1:3; 1:4 = Leaching of Base Metal Copper from Sim-Card with Deep Eutectic Solvent ( ChCl : Glicerol and ChCl : Urea) with Variation of Concentration 1:2; 1:3; 1:4
Ignatius Aditya Denta Ariawan;
Reza Miftahul Ulum, supervisor; Alfian Ferdiansyah, examiner; Ahmad Zakiyuddin, examiner
(Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2021)
|
|
| Jenis Koleksi : | UI - Skripsi Membership |
| No. Panggil : | S-pdf |
| Entri utama-Nama orang : | |
| Entri tambahan-Nama orang : | |
| Entri tambahan-Nama badan : | |
| Program Studi : | |
| Subjek : | |
| Penerbitan : | Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2021 |
| Bahasa : | ind |
| Sumber Pengatalogan : | libUI ind rda |
| Tipe Konten : | text |
| Tipe Media : | computer |
| Tipe Carrier : | online resource |
| Deskripsi Fisik : | vi, 68 pages: illustration + appendix |
| Naskah Ringkas : | |
| Lembaga Pemilik : | Universitas Indonesia |
| Lokasi : | Perpustakaan UI |
| No. Panggil | No. Barkod | Ketersediaan |
|---|---|---|
| S-pdf | 14-25-92444805 | TERSEDIA |
| Ulasan: |
| Tidak ada ulasan pada koleksi ini: 9999920559396 |