"Perkembangan produk elektronika pada dekade terakhir ini berlcembang begitu pesatnya. Kemajuan teknologi ini hams ditunjang pula dengan inovasi produk komponen elektronika seperti transistor yang dihasilkan oleh 'industri semikonduktor. Chip yang terbuat dari bahan semikonduktor, merupakan inti dari komponen ini. Perlakuan yang benar terhadap chip dalam perakitan transistor akan menghasilkan produk semikonduktor yang berkualitas.
Perakitan chip dalam pembuatan lcomponen transistor adalah meletakkan chip dengan sistem solder pada lead frame dan menghubungkan chip dengan benang emas ke kaki-kaki transiston Mesin perakit chip ini Salah satunya yaitu mesin Mound-er 107B menggunakan die pemiukaan pemanas sebagai medium unluk memanaskan lead frame sehingga pada pennukaannya tercapai ternperatur titik lebur (melting point) dari chip yaitu 310 sampai 3l4°C.
Untuk mencapai tcmperatur tersebut diperlukan perhitungan perpindahan kalor yang baik dan tepat. Karena proses perakitan chip berlangsung dalam kecepatan yang tinggi yaitu mesin diset mampu menghasillran produk 0,66 detik per pieses.
Dari hasil perhitungan didapatkan panjang lintasan die permukaan pemanas utama sampai posisi chip diletakkan adalah 50 mm dan die pemanas awal adalah 75 mm. Dalam proscs perpindahan kalor yang terjadi pada die tersebut sangat dipengaruhi oleh kondisi permukaan dari die dan perlakuan terhadap lead fianme saat chip diletakkan, karena hal ini berhubungan dengan besamya rcsistansi antara die dengan lead frame.
Diharapkan dari hasil perhitungan dan perlakuan terhadap proses penyolderan chip ini dapat dihasilkan produk yang berkualitas tinggi."
