Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Printed Circuit Board PCB adalah suatu board tipis tempat letak komponen elektronika, dimana bagian sisinya terbuat dari lapisan tembaga. Hampir semua komponen elektronik terdapat PCB baik itu pada televisi, komputer, radio bahkan elektronik kecil seperti kalkulator pun terdapat PCB. Komponen PCB ini mengandung logam berat yang cukup berbahaya seperti Pb, Cu, Fe, Zn, Ni, Mn. Namun disisi lain logam tersebut juga memiliki manfaat lainnya contohnya seperti Cu yang banyak diaplikasikan pada komponen listrik sehingga alangkah baiknya jika diolah kembali. Salah satu metode perolehan logam dari limbah PCB yang dinilai efektif adalah metode hidrometalourgi yang mana dengan cara leaching menggunakan asam dilanjutkan dengan ekstraksi cair-cair. Asam yang digunakan dalam metode leaching terdiri dari asam anorganik HCl dan Asam sitrat yang ditambahkan H2O2 sebagai oksidator. Setelah melewati proses leaching kemudian diekstraksi dengan menggunakan Ekstraktan LIX84-ICNS dalam Pelarut Kerosin. Hasil penelitian menunjukan bahwa kondisi operasi leaching optimum berada pada konsenstrasi leaching agent 2 M dan suhu 45o C dengan penambahan H2O2 1 M selama 20 jam dimana diperoleh persentase leaching dengan menggunakan HCl sebesar 62,06 dan untuk asam sitrat sebesar 22,83. Sedangkan untuk proses ekstraksi cair-cair diperoleh kondisi operasi optimum untuk ekstraksi Cu dalam larutan HCl pada konsentrasi ekstraktan 20 v/v dengan pH 0,3 sedangkan untuk Cu dalam larutan asam sitrat pada konsentrasi ekstraktan 20 v/v dengan pH 1.

---

Printed Circuit Board PCB is a thin board where electronics components are located, where the sides are made of copper layers. Almost all electronic components have PCBs on television, computer, radio and even small electronics such as calculators also have PCB. This PCB component contains of heavy metals such as Pb, Cu, Fe, Zn, Ni, Mn. But on the other hand the metal also has other benefits such as Cu that widely applied to electrical components so it would be nice if processed again. One method of obtaining metal from PCB waste that is considered effective is the hydrometalourgi method by leaching the metal with an acid then continued with liquid liquid extraction. The acid that used in the leaching method consists of inorganic acids HCl and organic acid citric acid then added H2O2 as an oxidizer. After passing through the leaching process then extracted by using LIX84 ICNS Extractant in Kerosene Solvent.

The results showed that the optimum leaching operation condition was in the concentration of leaching agent 2 M and the temperature of 45o C with the addition of H2O2 1 M for 20 hours which obtained the percentage of leaching using HCl of 62.06 and for citric acid of 22.83. As for the liquid liquid extraction process, the optimum operating conditions for Cu extraction in HCl solution at extractant concentration of 20 v v with pH 0.3, while for Cu in citric acid solution at extractant concentration of 20 v v with pH 1. "

"Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui studi elektrokimia dan mengamati respon dari sample yang berupa lembaran tembaga, printed circuit board (PCB) bekas dan PCB kosong pada larutan asam sulfat (H2SO4) berkonsentrasi 0,1 M dan 1 M menggunakan metode pengujian pelindian yang disertai dengan pengujian polarisasi linear dan pengujian electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Pengujian polarisasi linear bertujuan untuk mengetahui laju korosi dari sampel. Hasil dari pengujian polarisasi linear menunjukkan bahwa larutan asam sulfat dengan konsentrasi 1 M memiliki nilai icorr lebih tinggi pada semua sampel yang berujung pada laju korosi lebih tinggi, yakni 196 x 10-2 mm/tahun untuk PCB bekas, 592,8 x 10-2 mm/tahun untuk lembaran tembaga dan 79,7 x 10-5 mm/tahun untuk PCB kosong. Selanjutnya, dilakukan pengujian EIS yang bertujuan untuk mengetahui ketahanan transfer muatan sampel (Rct). Hasil yang didapatkan menunjukkan pengujian pada PCB bekas menggunakan asam sulfat 0,1 M memiliki Rct paling besar senilai 413 x 103 Ω yang merupakan keadaan dimana sampel memiliki kecenderungan sangat kecil untuk terkorosi. Pengujian ini menggunakan variabel berupa konsentrasi dan sampel yang merupakan multilayer PCB bekas dan double-layer PCB kosong dengan variabel pembanding berupa tembaga.

---

This study aims to acknowledge electrochemical studies and observe the response of samples in form of copper sheets, used printed circuit board (PCB) and blank PCBs in sulfuric acid (H2SO4) concentration of 0.1 M and 1 M using leaching method accompanied by linear polarization and electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Linear polarization testing aims to determine the corrosion rate of the sample. The results of linear polarization testing showed that a solution of sulfuric acid with a concentration of 1 M had higher icorr values ​​among all samples which resulted in a higher corrosion rate, which is 196 x 10-2 mm/year for used PCBs, 592.8 x 10-2 mm/year for copper sheets and 79.7 x 10-5 mm/year for blank PCBs. Furthermore, an EIS experiment was conducted to determine the resistance of transfer of sample charges (Rct). The results obtained show that experiment on used PCBs using 0.1 M sulfuric acid has the largest Rct worth 413 x 103 Ω which indicates a situation where the sample has a very small tendency to corrode. This test uses a variable in concentration and sample which is a used multilayer PCB and double-layer plain PCB with a comparison variable in the form of copper.

"

"Dengan kemajuan teknologi, maka pemakaian produk elektronik akan terus meningkat. Sehingga peluang untuk mengolah limbah elektronik sangatlah besar untuk era yang sekarang sedang berjalan. Salah satu limbah elektronik yang menjadi target proses pengolahan limbah adalah, Printed Circuit Board. Limbah PCB direduksi ukurannya menjadi sekitar 1,0 cm x 1,0 cm, dan kemudian limbah PCB yang telah dilakukan reduksi ukuran kemudian di leaching dengan menggunakan larutan asam klorida, asam klorida ditambahkan hydrogen peroxide, serta larutan aqua regia, masing ndash; masing dengan konsentrasi 4M dan 6M.Hasil dari proses leaching tersebut kemudian dilakukan pengujian secara visual dan dengan Optical Microscope untuk mengetahui transformasi fisik setelah proses leaching dan juga pengujian dengan Atomic Absorption Spectrophotometery untuk mendapatkan nilai recovery logam emas dan tembaga. Hasil dari proses leaching menunjukkan recovery logam emas dan tembaga dapat mencapai sebesar 64.50 dan 90.24.

---

With the advancement of technology, the usage of electronic products will continue to increase. And because of this, it is an immense opportunity to recycle electronic wastes. One of the known types of electronic waste to be targeted for the recycling process of electronic wastes is, the Printed Circuit Board. In which, PCB waste is reduced in size about 1.0 cm x 1.0 cm, and after it is reduced in size, it is then leached by using hydrochloric acid solution, hydrochloric acid mixed with hydrogen peroxide, and aqua regia solution, each with concentration of 4M and 6M.

The result of the leaching process is then tested visually and by using Optical Microscope to understand the physical transformation after the leaching process. And then it is tested by using the Atomic Absorption Spectrophotometery in order to get the recovery value of gold and copper metals. The results of the leaching process shows that recovery of gold and copper metals could reach up to 64.50 and 90.24."

"Perkembangan teknologi serta penggunaannya yang pesat membuat meningkatnya jumlah limbah elektronik global, salah satunya adalah limbah printed circuit board PCB . Limbah PCB dipersiapkan dengan mengominusi hingga ukuran partikel 1-2 cm2. Limbah yang telah dikominusi dilindi dengan menggunakan campuran asam klorida 0,5 M dan hidrogen peroksida 0,4 M sebagai pelarut dan hasilnya diuji Atomic Absorption Spectrophotometer AAS.Hasil analisis pelindian menunjukan peningkatan kadar emas mencapai 33,24 dan tembaga mencapai 24,60 . Hasil pelindian diadsorpsi dengan karbon aktif dengan variasi konsentrasi 10, 20, 25, 30, dan 50 g/L. Hasil adsorpsi dianalisis dengan AAS dan menunjukan peningkatan kadar emas mencapai 99,1 pada konsentrasi karbon aktif 50 g/L.

---

Advancement in technology and the increasing of its demand increase the amount of electronic waste especially printed circuit board PCB . Waste PCB was comminuted to particle size of 1 2 cm2. Comminuted waste PCB was leached in the mixture of 0,5 M hydrochloric acid and 0,4 M hydrogen peroxide as lixiviants and the result was tested using Atomic Absorption Spectrophotometer AAS.

The result showed that the gold recovery is 33.24 and copper 24.60 . Adsorption was done using activated carbon with the concentration of 10, 20, 25, 30, and 50 g L. The filtrate then was tested using AAS and showed that 99.1 of gold was recovered in the adsorption using 50 g L activated carbon."

"Perkembangan produk elektronik di era modern ini sangat pesat. Namun, perkembangan ini juga meningkatkan limbah elektronik yang dihasilkan. Salah satu komponen penting dalam produk elektronik adalah printed circuit board atau PCB. PCB dapat menghasilkan limbah yang berbahaya jika dibiarkan menumpuk menjadi e-waste. Dengan demikian, penelitian ini menggunakan bahan dasar PCB untuk dijadikan micro dispersed fluid dengan fluida air serta surfaktan Sodium Dodecylbenzenesulfonate yang akan digunakan untuk proses perlakuan panas pada baja AISI 4140. Dalam penelitian ini, partikel dikarakterisasi dengan X-Ray Fluorescence (XRD), X-Ray Diffraction (XRD), dan Particle Size Analyzer (PSA). Partikel yang digunakan adalah dengan persentase 0%, 0,1%, 0,3%, dan 0,5% dan akan disintesis menjadi micro dispersed fluid dengan metode 2 tahap, kemudian akan ditambahkan surfaktan Sodium Dodecylbenzenesulfonate (SDBS) sebesar 0%, 3%, 5% dan 7% dengan tujuan untuk menstabilkan micro dispersed fluid. Setelah itu dilakukan dispersi partikel melalui proses ultrasonifikasi selama 15 menit. Kemudian dilakukan proses pendinginan cepat menggunakan baja AISI 4140 dengan micro dispersed fluid sebagai media pendingin dengan suhu austenisasi 900oC. Karakterisasi yang dilakukan pada baja AISI 4140 adalah Optical Emission Spectroscopy (OES), Optical Microscropy (OM), dan Rockwell C. Hasil yang didapatkan adalah penambahan partikel pada micro dispersed fluid meningkatkan laju pendinginan serta kekerasan hingga 0,1% partikel. Sedangkan penambahan surfaktan SDBS menurunkan laju pendinginan serta kekerasan dari baja. Seluruh baja AISI 4140 yang dilakukan proses perlakuan panas menghasilkan struktur martensite. Namun, terdapat beberapa variabel media pendingin micro dispersed fluid yang menghasilkan juga mikrostruktur austenit sisa.

---

In the modern era, the development of electronic is very rapid. However, this development also increases the amount of electronic waste produced. One important component in electronic products is the printed circuit board or PCB. PCB can generate hazardous waste if left to accumulate as e-waste. Therefore, this research uses PCB as the base material to create a nanofluid with water and Sodium Dodecylbenzenesulfonate surfactant, which will be used for heat treatment processes on AISI 4140 steel. In this research, nanoparticles are characterized using X-Ray Fluorescence (XRF), X-Ray Diffraction (XRD), and Particle Size Analyzer (PSA). The nanoparticles used have percentages of 0%, 0.1%, 0.3%, and 0.5% and will be synthesized into a nanofluid using a two-step method. Then, Sodium Dodecylbenzenesulfonate (SDBS) surfactant will be added at concentrations of 0%, 3%, 5%, and 7% to stabilize the nanofluid. Afterward, the nanoparticle dispersion process is carried out through ultrasonication for 15 minutes. Subsequently, the rapid cooling process is performed using AISI 4140 steel with the nanofluid as the cooling medium at an austenitizing temperature of 900°C. The characterization techniques conducted on AISI 4140 steel are Optical Emission Spectroscopy (OES), Optical Microscopy (OM), and Rockwell C. The results show that the addition of nanoparticles to the Micro dispersed fluid increases the cooling rate and hardness up to 0.1% particle concentration. Meanwhile, the addition of SDBS surfactant decreases the cooling rate and hardness of the steel. All AISI 4140 steel samples subjected to heat treatment produce a martensite structure. However, there is retained austenite microstructure in some of the testing variables."

"Modern ini peralatan elektronik ialah suatu kebutuhan yang dapat tergolong primer bagi banyak orang, digunakan sesuai dengan masa penggunaanya dan digantikan dengan yang sesuai kebutuhan baru. Hal ini berdampak pada munculnya kebutuhan atas proses daur ulang limbah peralatan elektronik, mengingat kandungan yang ada dalam peralatan elektronik yang beragam. Salah satu nya ialah Logam dasar yang terkandung didalam salah satu Limbah Peralatan Elektronik yaitu Waste Printed Circuit Boards (WPCBs). Tembaga menjadi salah satu Logam dasar yang difokuskan dalam proses daur ulang Limbah Elektronik. Namun Proses daur ulang yang konvensional dan umum digunakan dikatakan memiliki kekurangan yaitu seperti, toxicity lixiviant, wastewater, dan side product of gaseous.Deep Eutectic Solvent atau DES sebagai media pelarut yang memperhatikan beberapa aspek penting yaitu Economical feasibility, Enviromental impact dan Research level. Aspek terkait menjawab permasalahan yang ada dalam proses daur ulang limbah peralatan elektronik. Aplikasi DES dalam proses Leaching dan proses Elektrodeposisi masih dalam proses pengembangan dan penelitian lebih lanjut dalam efisensinya. Salah satu hal yang perlu diperhatikan dalam proses Elektrometalurgi, Electrodeposition ialah Temperatur pengujian. Sehingga perlu diketahui pengaruh parameter temperature terhadap proses elektrodeposisi logam tembaga dari sampel serbuk pcb sebagai secondary resources, selanjutnya Studi penelitiandilakukan melalui pengujian Cyclic Voltammetry untuk mengetahui Electrochemical Potential Windows dari Larutan Ethaline serta mengetahui Nilai Potensial yang selanjutnya digunakan pada pengujian elektrodeposisi, pengujian Leaching untuk merubah bentuk unsur logam tembaga kedalam bentuk ion, dan pengujian Elektrodeposisi untuk mendapatkan lapisan deposisi logam tembaga dengan mendeposisi ion logam tembaga . Studi penelitian ini diharapkan mampu bermanfaat dengan mengetahui pengaruh parameter temperature pada proses elektrodeposisi menggunakan Larutan Ethaline sebagai salah satu tipe Deep Eutectic Solvent sehingga mampu digunakan sebagai refrensi dan acuan untuk alternative proses dalam pengolahan E-waste.

---

Modern electronic equipment is a necessity that can be classified as primary for many people, used according to its period of use and replaced with new needs. This has an impact on the emergence of the need for a recycling process for electronic equipment waste, given the various contents in electronic equipment. One of them is the base metal contained in one of the Electronic Equipment Waste, namely Waste Printed Circuit Boards (WPCBs). Copper is one of the basic metals that is focused on the Electronic Waste recycling process. However, the conventional and commonly used recycling process is said to have drawbacks, such as toxicity of lixiviant, wastewater, and side products of gaseous. Deep Eutectic Solvent or DES as a solvent medium that pays attention to several important aspects, namely Economical feasibility, Environmental impact and Research level. Related aspects answer the problems that exist in the process of recycling electronic equipment waste. The DES application in the Leaching process and the Electrodeposition process is still in the process of being developed and further researched on its efficiency. One of the things that need to be considered in the electrometallurgical process, Electrodeposition is the testing temperature. So it is necessary to know the effect of temperature parameters on the electrodeposition process of copper metal from PCB powder samples as secondary resources, further research studies are carried out through Cyclic Voltammetry testing to determine the Electrochemical Potential Windows of Ethaline Solution and determine the Potential Value which is then used in electrodeposition testing, Leaching testing to change the shape copper metal elements into the form of ions, and Electrodeposition testing to obtain a copper metal deposition layer by depositing copper metal ions. This research study is expected to be useful by knowing the effect of temperature parameters on the electrodeposition process using Ethaline Solution as a type of Deep Eutectic Solvent so that it can be used as a reference and reference for alternative processes in E-waste processing."

"Dalam penelitian ini dilakukan pengambilan kembali lithium dan cobalt dari limbah baterai Li-Ion. Proses yang digunakan yaitu terdiri dari proses leaching dan dilanjutnya dengan proses ekstraksi cair-cair. Proses leaching dilakukan dengan menggunakan asam sitrat sebagai leaching agent. Kemudian dilakukan proses ekstraksi cair-cair dengan menggunakan Cyanex® 272 sebagai ekstraktan. Hasil percobaan diuji menggunakan metode pengujian atomic absorption spectroscopy (AAS). Proses leaching dengan menggunakan asam sitrat 1,5 M dapat menghasilkan logam lithium hingga mendekati 100% dan cobalt mendekati 90%. Proses ekstraksi cair-cair dengan pH fasa akuatik 6,6 dan konsentrasi Cyanex® 272 sebesar 0,2 M, menghasilkan 57,4% logam lithium dari total lithium awal dan 66,2% cobalt dari total cobalt awal.

---

In this study conducted recovery of lithium and cobalt from waste of lithium ion batteries. The process that will be used is consisted of leaching and followed by solvent extraction. Leaching has done by using citric acid. Then, solvent extraction was done with Cyanex® 272 as the extractant. The lithium and cobalt concentration in the aqueous phase is characterized by atomic absorption spectroscopy (AAS). Leaching process with 1.5 M citric acid can recover lithium nearly 100% and cobalt nearly 90%. Solvent extraction was done with pH of aqueous phase 6.6 and Cyanex® 272 0.2 M produce more than 55% lithium from the total initial of lithium and more than 65% of cobalt from the total initial is recovered."

"Dalam limbah elektronik, bagian yang paling banyak dan tinggi kandungan logam berharga terdapat pada bagian printed circuit board PCB , antara lain emas dan tembaga. Penelitian ini bertujuan untuk melihat pengaruh penambahan zat H2O2 dan MnO2 sebagai oksidator terhadap nilai recovery logam emas dan tembaga menggunakan media asam klorida pada printed circuit board. Ukuran PCB direduksi menjadi 1,0 ndash; 2,0 cm2. Pelindian dilakukan menggunakan aquaregia sebagai larutan kontrol untuk mengetahui kadar awal logam emas dan tembaga, kemudian analisa AAS. Setelah itu dilakukan pelindian dengan menggunakan media asam klorida dengan variasi penambahan oksidator H2O2 serta MnO2 sebanyak 3 dan 5 dan kemudian dilakukan analisa AAS. Sehingga akan didapatkan nilai recovery dari logam emas dan tembaga dari penelitian ini. Nilai recovery logam emas dan tembaga paling tinggi ada pada larutan HCl 0,5 M dengan penambahan oksidator H2O2 sebanyak 5 , nilai recovery yang didapat yaitu 59 untuk logam emas dan tembaga.

---

In electronic waste, part containing most and high content of valuable metals is located in printed circuit board PCB part, such as gold and cooper. This research aim to observe the effect of adding H2O2 and MnO2 as oxidizing agent on the value of gold and cooper recovery using chloric acid leaching media on printed circuit board. The size of PCB is reduced to 1.0 ndash 2.0 cm2. The leaching is done using aquaregia as lixiviant control in order to determine the gold and cooper content, and later be analyzed by AAS. Afterwards, leaching is done using chloric acid media with the variation addition of H2O2 and MnO2 as oxidizing agent with the amount of 3 and 5, and later be analyzed by AAS. The result of the research is the value of gold and cooper recovery. The highest gold and cooper metals recovery contained on HCl 0.5 M lixiviant with the addition of H2O2 5, with the value of recovery 59 for gold and cooper metals."

"Peningkatan jumlah konsumsi alat elektronik berimplikasi pada peningkatan jumlah Waste Electric and Electronic Equipment (WEEE) yang ketika tidak dikelola dengan baik akan menyebabkan permasalahan lingkungan. Salah satu fraksi dari WEEE yakni Printed Circuit Board (PCB). PCB berperan terdiri atas fraksi logam dan nonlogam. Kandungan berbagai logam berharga seperti Ag, Fe, Cu, Al, dan Sn menjadikan PCB sebagai bahan baku potensial untuk proses ekstraksi, salah satunya dengan metode leaching. Residu hasil leaching yang mayoritas merupakan fraksi nonlogam masih berpotensi untuk diolah. Salah satu metode pengolahan leached PCB adalah integrasi reduksi ukuran dengan milling sebagai bahan baku material fungsional. Penelitian berfokus pada studi evolusi partikel leached PCB dengan menggunakan High Energy Ball Milling (HEBM) pada kondisi wet milling dengan etanol. Variabel bebas yang digunakan dalam penelitian ini adalah durasi milling yakni 1 jam, 2 jam, dan 3 jam dengan hasil karakterisasi PSA secara berurutan 1102 nm, 1697 nm, dan 1845 nm. Diperoleh bahwa penambahan durasi wet milling hingga 3 jam dengan BPR 3:1 menghasilkan peningkatan partikel karena adanya proses cold welding antar partikel yang disebabkan oleh durasi milling yang terlalu singkat, BPR terlalu rendah, pembentukan slurry pada vial, dan residu fraksi logam yang terdispersi di dalam fraksi nonlogam.

---

The increase in electronic device usage leads to more Waste Electric and Electronic Equipment (WEEE), which poses environmental risks if not properly managed. One significant part of WEEE is the Printed Circuit Board (PCB), which contains both metal and non-metal components. PCBs are rich in valuable metals like Ag, Fe, Cu, Al, and Sn, making them suitable for raw materials in extraction processes such as leaching. However, the predominantly non-metallic residues from leaching still hold potential for further processing. A method to manage leached PCBs is by integrating size reduction with milling to transform them into functional materials. This research centers on the particle evolution of leached PCBs using High Energy Ball Milling (HEBM) under wet milling conditions with ethanol. The study varied milling durations—1 hour, 2 hours, and 3 hours—with corresponding particle size outcomes of 1102 nm, 1697 nm, and 1845 nm. Findings indicate that extending the milling time to 3 hours with ball-to-powder ratio (BPR) of 3:1 leads to particle enlargement. This is attributed to cold welding among particles, influenced by factors such as short milling durations, low BPR, slurry formation in the vial, and dispersed metal residues within the non-metal fraction."