Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Papan elektronik atau PCB (Printed Circuit Board) merupakan bagian yang tidak terlepas dari perangkat elektronik seperti telepon genggam, televisi, komputer, lemari es dan mesin cuci. Seiring dengan perkembangan zaman, perangkat elektronik semakin mutakhir dan semakin banyak diproduksi. Manusia saat ini juga tidak bisa lepas dari telepon genggam dalam kehidupan sehari- harinya. Model atau tipe baru dari telepon genggam terus bertambah setiap tahunnya dan banyak konsumen yang selalu mengganti telepon genggam mereka dengan yang baru. Ditambah dengan peralatan rumah tangga seperti mesin cuci dan lemari es yang sudah rusak, membuat banyaknya sampah elektronik yang menumpuk. Pemanfaatan kembali bahan elektronik yang sudah dibuang, akan meningkatkan nilai jual dari sampah elektronik tersebut. Adapun material berharga seperti emas, tembaga, aluminium dan timah yang terkandung dalam sampah elektronik terutama pada bagian papan elektronik atau PCB (Printed Circuit Board). Untuk mendapatkan material tersebut, diperlukan adanya pemisahan. Salah satunya adalah dengan cara dicacah dengan mesin pencacah. Papan elektronik akan dicacah sehingga diperoleh ukuran yang lebih kecil dari papan tersebut. Dengan ukuran yang sudah dicacah, akan mudah diproses lebih lanjut dan lebih spesifik untuk perolehan material berharga yang diinginkan. Mesin pencacah mampu mencacah dengan rata- rata ukuran cacahan 8,124 mm dengan sieve ukuran 8 mm, 7,121 mm dengan sieve ukuran 6 mm dan 5,244 mm dengan sieve ukuran 4 mm. Adapun kapasitas pencacahan sebesar 24 kg/jam untuk sieve ukuran 8 mm, 17 kg/jam untuk sieve ukuran 6 mm, dan 10 kg/jam untuk sieve ukuran 4 mm

---

Electronic board or PCB (Printed Circuit Board) is a part that can not be separated from electronic devices such as mobile phones, televisions, computers, refrigerators and washing machines. Along with the times, electronic devices are increasingly sophisticated and more and more produced. Humans today also cannot be separated from cell phones in their daily lives. New models or types of mobile phones continue to grow each year and many consumers are always replacing their mobile phones with new ones. Coupled with household appliances such as washing machines and refrigerators that have been damaged, making the amount of electronic waste that has accumulated. Re-use of electronic materials that have been thrown away, will increase the selling value of the electronic waste. The valuable materials such as gold, copper, aluminum and tin contained in electronic waste, especially on the electronic board or PCB (Printed Circuit Board). To get this material, separation is needed. One of them is by chopping with a chopper machine. Electronic boards will be chopped so that a smaller size is obtained from the board. With the size that has been chopped, it will be easily processed further and more specifically for the acquisition of the desired valuable material. The chopper is capable of chopping with an average size of 8,124 mm with an 8 mm sieve, 7,121 mm with a 6 mm sieve and 5,244 mm with a 4 mm sieve. The enumeration capacity of 24 kg / hour for sieve size of 8 mm, 17 kg / hour for sieve size of 6 mm, and 10 kg / hour for sieve size of 4 mm."

"Eddy Current Separation merupakan metode daur ulang sampah elektronik untuk memisahkan non-ferrous dari plastik ataupun non-logam. Di Indonesia daur ulang sampah PCB masih dengan cara mengekspor ke negara lain. Tujuan pada penelitian ini, pengembangan alat pemisah material PCB (printed circuit board) dari plastik yang dihasilkan dari alat elektronik yang telah rusak. Beberapa komponen dari alat tersebut terbuat dari material PLA (poly lactid acid) seperti drum driver, drum driven, dudukan motor, hingga magnetic roller. Proses pembuatannya menggunakan mesin 3D printing Ender 5 plus dan Ender 3. Rangka yang berfungsi sebagai penopang keseluruhan komponen terbuat dari hollow galvanis 20x20 cm. Tujuan lainnya adalah untuk mendapatkan performa optimal dari eddy current separator. Alat tersebut dapat digunakan untuk memisahkan cacahan PCB dari non-logam dengan parameter tertentu. Hasil penelitian, kondisi pemisahan yang optimal dan parameter operasi yang dipilih dianalisis dengan kecepatan yang berbeda dari kecepatan putar roller magnetik (w), feed konveyor (v), dan diameter magnetic roller (MR). Pemisahan material non-ferrous mendapatkan kondisi optimal saat (v = 0,3 m/s, w = 2800 rpm, MR Ø 48 mm). Sedangkan kondisi optimal pemisahan cacahan PCB saat (v = 0,3 m/s, w = 3300 rpm, MR Ø 48 mm).

---

Eddy Current Separation is an electronic waste recycling method to separate non-ferrous from plastic or non-metal. In Indonesia, PCB recycling is still exported by other countries. The purpose of this research, to development tool can sort out PCB (printed circuit board) from plastic that is produced from electronic devices that have been damaged. Some components of the eddy current separator are made of PLA (poly lactid acid) material such as drum drivers, drum driven, motorized holders, to magnetic rollers. The manufacturing process uses the 3D printing machine Ender 5 plus and Ender 3. The frame that functions as a support for the entire component is made of 20x20 cm galvanized hollow. Another goal is to get optimal performance from the eddy current separator. This machine can be used to separate liberation of PCB with certain parameters. The results of the study, the optimal separation conditions and selected operating parameters were analyzed with different speeds of rotating speed of the magnetic roller (u), feed konveyor (v), and diameter of magnetic roller (MR). Separation obtains optimal conditions when (v = 0,3 m / s, w = 3000 rpm, MR = Ø 48 mm). While the optimal condition for the PCB chopped is (v = 0.3 m / s, w = 3300 rpm, MR Ø 48 mm)."

"Recovery tembaga dari limbah elektronik printed circuit boards (PCB) berdasarkan cyclic voltammetry dalam tiga tipe diluted deep eutectic solvent (DDES) telah berhasil dilakukan. Penggunaan larutan diluted deep eutectic solvent (DDES) sebagai alternatif untuk penggunaan solvent yang murah, efisien dan aman terhadap lingkungan yang terbentuk dari ikatan donor (HBD) dan aceptor (HBA) dengan perbandingan 1 mol:2 mol terhadap air yangmenghasilkan campuran eutektik. Diluted deep eutectic solvent (DDES) yang digunakan, terdiri dari tiga tipe larutan diantaranya ChCl:Ethylen glykol (Ethalin), ChCl:Glycerol (Glalin) dan ChCl:thiourea (Reline). Hasil comminution pada limbah elektronik printed circuit boards (PCB) tipe multi-layer seberat 200 gr, menghasilkan 7 klasifikasi material logam dan non logam dengan fraksi berat seperti logam murni 44.68 gr, plastik murni 50.56, plastik campuran 1.32 gr, potongan papan murni 2.9 gr, potongan papan campuran 89.74 gr, keramik murni 3.52 gr dan, keramik campuran 7.28 gr. Hasil XRF (X-ray fluorescence spectrometry) pada printed circuit board (PCB) setelah comminution mendapatkan unsur tertinggi yaitu tembaga sebesar 17,91%, dan menjadi objek untuk pengamatan penelitian. Semua percobaan pada pengujian cyclic voltammetry menghasilkan voltammogram dengan tipe irreversible. Penambahan air lebih dari 50 % pada deep eutektik solvent (DES) mempengaruhi puncak dari oksidasi dan reduksi serta secara teori, efisiensi arus sebesar 99.83 % dan hasil optimum pengujian terjadi pada temperatur 60oC untuk pengujian larutan diluted deep eutektik solvent (DDES) tipe ChCl:Ethylen glykol (Ethaline) dengan potensial Ep = 5.3085 volt dan Ep/2 =5.3081 volt. Hasil analisa SEM-EDX pada plat platina (Pt) dari diluted deep eutectic solvent (DES) ChCl:Ethylen glykol (Ethalin) dan ChCl:thiourea (Reline) mampu untuk mendeposisi secara spontan pada mineral tembaga ke permukaan plat platina (Pt) Sedangkan larutan glaline tidak mampu untuk mendeposisi logam yang di harapkan.

---

Recovery of copper from electronic waste printed circuit boards (PCBs) based on cyclic voltammetry in three types of diluted deep eutectic solvent (DDES) has been successfully carried out. The use of a diluted deep eutectic solvent (DDES) solution as an alternative to the use of a solvent that is cheap and safe for the environment is formed from a donor (HBD) and an acceptor (HBA) with a ratio of 1 mol: 2 mol to water which produces a eutectic mixture. Diluted deep eutectic solvent (DDES) is used with three types of solutions including ChCl:Ethylene glycol (Ethalin), ChCl:Glycerol (Glycelin) and ChCl:thiourea (Reline). The results of comminution on printed circuit boards (PCB) multi-layer type with weight 200 gr, produced 7 classifications of metallic and nonmetallic materials with heavy fractions such as 44.68 gr pure metal, 50.56 gr pure plastic, 1.32 gr mixed plastic, 2.9 gr pure board pieces, 89.74 gr mixed board pieces, 3.52 gr pure ceramics, 7.28 gr mixed ceramics. The XRF (X-ray fluorescence spectrometry) results on the printed circuit board (PCB) after comminution got the highest element, namely copper at 17.91%, and became the object of research observation. All experiments on the cyclic voltammetry test resulted in a voltammogram with an irreversible type. The addition of water to the deep eutectic solvent (DES) can affect the peaks of oxidation and reduction and theoretically, current efficiency 99.83% and optimum results occur at a temperature of 60 oC in the test of ChCl:Ethylen glykol (Ethaline) type diluted deep eutectic solvent (DDES) with potential Ep = 5.3085 volts and Ep/2 = 5.3081 volts. The results of SEM-EDX analysis on platinum (Pt) plates from diluted deep eutectic solvent (DDES) ChCl:Ethylen glykol (Ethalin) and ChCl:thiourea (Reline) were able to spontaneously deposit copper minerals to the surface of platinum (Pt) plates. Meanwhile, Glaline solution was unable to deposit the desired metal."

"Pesatnya perkembangan teknologi dapat meningkatkan kebutuhan akan logam, namun ketersediaan sumber daya primer mineral logam akan semakin menipis sehingga diperlukan sumber daya sekunder atau alternatif seperti Printed Circuit Board (PCB) yang memiliki kandungan logam tembaga, besi, dan timah dengan konsentrasi yang tinggi. Proses ekstraksi limbah elektronik haruslah ramah lingkungan, sehingga pada penelitian kali ini akan menggunakan proses hidrometalurgi dengan pelarut organik yaitu Deep Eutectic Solvent (DES) Ethaline. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui perilaku elektro-kimia dari Printed Circuit Board (PCB) dengan sampel kontrol berupa Printed Circuit Board (PCB) sintetis, pengaruh variasi temperatur, dan penambahan iodine terhadap perilaku elektro-kimia dari Printed Circuit Board (PCB) serta Printed Circuit Board (PCB) sintetis. Pada Cyclic Voltammogram dari sampel Printed Circuit Board (PCB) dan Printed Circuit Board (PCB) sintetis terdapat Ep pada potensial -0,4 V yang merupakan nilai potensial untuk reaksi anodik dengan reaksi oksidasi Cu+/Cu2+. Pada temperatur yang lebih tinggi nilai ∆Ep akan semakin kecil dan nilai peak current (ip) akan semakin tinggi karena transfer elektron yang semakin cepat. Penambahan iodine pada sampel mengakibatkan lebih banyak reaksi redoks yang terjadi sehingga terlihat potential peak untuk reaksi anoda dan katoda. Dengan mengetahui perilaku elektro-kimia dari Printed Circuit Board (PCB) didapatkan nilai potensial dan parameter optimal untuk proses elektrodeposisi logam tembaga, besi, dan timah.

---

The rapid development of technology can increase the need for metal, but the availability of primary metal mineral resources will be depleting so that secondary or alternative resources are needed such as Printed Circuit Board (PCB) which contain copper, iron, and tin with high concentration. The electronic waste extraction process must be environmentally friendly, so in this study we will use a hydrometallurgical process with an organic solvent, namely Deep Eutectic Solvent (DES) Ethaline. This study aims to determine the electrochemical behavior of the Printed Circuit Board (PCB) with a control sample in the form of a synthetic Printed Circuit Board (PCB), the effect of temperature variations, and the addition of iodine to the electrochemical behavior of the Printed Circuit Board (PCB) and the synthetic Printed Circuit Board (PCB). In the Cyclic Voltammogram of the synthetic Printed Circuit Board (PCB) and Printed Circuit Board (PCB) samples, there is Ep at a potential of -0.4 V which is the potential value for the anodic reaction with the Cu+/Cu2+ oxidation reaction. At higher temperatures, the value of ∆Ep will be smaller, and the value of peak current (ip) will be higher because of the faster electron transfer. The addition of iodine to the sample resulted in more redox reactions that occurred so that potential peaks was seen for the anode and cathode reactions. By knowing the electrochemical behavior of the Printed Circuit Board (PCB), the potential values ​​and optimal parameters for the electrodeposition process of copper, iron, and tin metals are obtained."

"Perkembangan industri pengolahan limbah elektronik di Indonesia masih sangat minim dan masih menggunakan metode konvensional yang masih tergolong berbahaya bagi lingkungan dan manusia. Seiring dengan berjalannya waktu, dilakukan berbagai penelitian untuk mengatasi masalah tersebut, salah satunya adalah penggunaan larutan asam klorida. Pada penelitian kali ini digunakan sampel Printed Circuit Board untuk melihat perilaku elektrokimia dari logam Cu pada larutan asam klorida dengan konsentrasi 0.1 M, 0.2 M dan 0.5 M dengan menggunakan metode pengujian pelindian, pengujian polarisasi linear dan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS.Hasil penelitan EIS menunjukan bahwa pengujian PCB-Cu pada larutan asam klorida 0.5 M memiliki diameter kurva semicircle paling kecil diantara larutan asam klorida yang lain. Berdasarkan hasil fitting kurva Nyquist dengan model sirkuit ekuivalen, didapatkan bahwa hasil nilai Rctpaling kecil diantara konsentrasi lain dan lama waktu celup dimiliki oleh larutan asam klorida 0.5 M dengan waktu celup 60 menit yaitu sebesar 0.33 x 103?. Kemudian hasil pengujian polarisasi menunjukan densitas arus dan laju korosi terbesar diantara konsentrasi lain dimiliki oleh larutan asam klorida 0.5 M yaitu sebesar 1.302 A/cm2dan 0.074 mm/year.Hasil ini menunjukan bahwa peningkatan nilai konsentrasi dari larutan asam klorida akan membuat nilai transfer muatan Rct menjadi semakin berkurang, namun meningkatkan densitas arus dan laju korosi dimana hal tersebut menandakan bahwa laju pelindian dari logam Cu pada Printed Circuit Board PCB semakin meningkat seiring dengan peningkatan konsentrasi dari larutan asam klorida.

---

The development of electronic waste processing industry in Indonesia is still very minimum and still uses conventional methods that are still classified as dangerous for the environment and human. Over time, various studies were conducted to solve the problem, one of which was the use of hydrochloric acid solution. In this research, experiments are performed using Printed Circuit Board as the sample,to see the electrochemical behaviour of Copper in chloride solution with concentration of 0.1 M, 0.2 M and 0.5 M using leaching, linear polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS method.

The result of EIS test shows that the experiment of PCB Cu in 0.5 M chloride solution has the smallest diameter of semicircle curve among other chloride solution.Based on fitting results of Nyquist curve with equivalent circuit model, shows that the smallest Rct value among other concentration and immersion time held by 0.5 M Chloride Solution with 60 minutes of immersion time which is 0.33 x 103, then based on linear polarization test shows that the biggest current density and corrosion rate value among other chloride solution held by 0.5 M Chloride Solution which are 1.302 A cm2and 0.074 mm year.

These results shows that with the increase of concentration of chloride solution will decrease the value of charge transfer resistance Rct , but on the other hand will increase the current density and corrosion rate, and can be concluded that recovery rate of Copper from Printed Circuit Board PCB increases along with the increase of concentration of Chloride Soluton. "

"

Masalah limbah elektronik (e-waste) yang terus meningkat, Printed Circuit Board (PCB), menjadi tantangan signifikan dalam pengelolaan sampah di seluruh dunia. Papan sirkuit yang kompleks ini, komponen penting untuk barang elektronik modern, menumpuk dengan kecepatan yang mengkhawatirkan, dan pembuangannya menimbulkan masalah lingkungan yang serius. Oleh karena itu, penting untuk mengembangkan solusi yang aman dan bertanggung jawab untuk pengelolaan dan pembuangan limbah elektronik. Penelitian ini berfokus pada eksplorasi parameter optimal metode dry milling, termasuk durasi milling, kecepatan milling, dan ball-to-powder ratio (BPR). Penelitian ini juga menyelidiki evolusi ukuran partikel selama proses milling PCB. Hasil penelitian menunjukkan korelasi yang jelas antara durasi milling dan distribusi ukuran partikel. Seiring dengan bertambahnya waktu milling, ukuran partikel menjadi semakin kecil. Namun, penelitian ini menunjukkan kemungkinan peningkatan ukuran partikel awal selama tahap awal milling. Proses milling menggunakan shaker mill yang dilengkapi dengan media bola stainless steel. Distribusi ukuran partikel yang dihasilkan dari material yang di-milling dikarakterisasi menggunakan Particle Size Analyzer. Milling selama 3 jam menghasilkan distribusi ukuran partikel terkecil, dengan ukuran partikel rata-rata 991,3 nm.  Sembilan puluh persen (90%) partikel berukuran di bawah 564,6 nm dengan Polydispersity Index (PDI) berada di rentang menengah yaitu sekitar 0,69.

---

The growing problem of electronic waste (e-waste), particularly printed circuit boards (PCBs), is posing a significant challenge to waste management around the world. These complex boards, crucial for modern electronics, are accumulating at an alarming rate, and their disposal presents a serious environmental concern. Therefore, it is crucial to develop safe and responsible solutions for managing and disposing of e-waste. This research focuses on exploring the optimum parameter of dry milling method, including milling duration, milling speed, and ball-to powder ratio. It investigates the evolution of particle size during the milling process of PCBs. The results showed a clear correlation between milling duration and particle size distribution. As milling time increased, particles became progressively smaller. However, this study suggests a possible initial increase in particle size during the first stage of milling. The milling process utilized a shaker mill equipped with stainless steel ball media. The resulting particle size distribution of the milled material was characterized using a Particle Size Analyzer. Milling for 3 hours achieved the smallest particle size distribution, with an average particle size of 991,3 nm.  Ninety percent (90%) of the particles are under 564.6 nm in size, with a Polydispersity Index (PDI) in the medium range, approximately 0.69.

"

"

Penelitian ini membahas evolusi ukuran partikel pada proses dry milling dari limbah elektronik, khususnya Printed Circuit Board (PCB). Latar belakang studi mencerminkan kompleksitas pengelolaan limbah elektronik dan pentingnya penelitian dalam mengembangkan metode daur ulang yang efektif dan ramah lingkungan. Daur ulang PCB menjadi nanopartikel merupakan salah satu inovasi menarik, yang membutuhkan pemahaman mendalam tentang proses reduksi ukuran partikel. Studi ini mengeksplorasi pengaruh durasi milling, komposisi material, proses leaching, dan ball-to-powder ratio (BPR) terhadap evolusi ukuran partikel PCB. Hasil penelitian menunjukkan bahwa durasi milling mempengaruhi distribusi ukuran partikel, dengan peningkatan durasi milling menghasilkan partikel yang lebih kecil dan distribusi yang lebih luas. Proses leaching mempengaruhi sifat mekanis material, yang juga berdampak pada mekanisme milling. Komposisi material, khususnya kandungan ductile dan brittle, serta BPR juga memengaruhi ukuran partikel. Evolusi partikel leached PCB yakni 781 nm, 1121 nm, dan 970 nm pada 1 jam, 2 jam, dan 3 jam setelah dilakukan proses milling. Dengan polidispersitas yang mengalami kenaikan yaitu dari 0,6, 0,7 dan 0,8. Kesimpulan studi ini menegaskan bahwa proses dry milling dapat dioptimalkan untuk mencapai ukuran dan distribusi partikel yang diinginkan. Dengan pemahaman yang mendalam tentang faktor-faktor yang mempengaruhi evolusi ukuran partikel, penelitian ini memberikan kontribusi penting dalam pengelolaan limbah elektronik dan pengembangan metode daur ulang yang efektif.

---

The research discusses the evolution of particle size during the dry milling process of electronic waste, specifically focusing on Printed Circuit Boards (PCBs). The background of the study reflects the complexity of electronic waste management and underscores the importance of research in developing effective and environmentally friendly recycling methods. Recycling PCBs into nanoparticles is one of the intriguing innovations, necessitating a deep understanding of the particle size reduction process. This study explores the effects of milling duration, material composition, leaching process, and ball-to-powder ratio (BPR) on the evolution of PCB particle size. The research findings indicate that milling duration affects the particle size distribution, with an increase in milling time resulting in smaller particles and a broader distribution. The leaching process impacts the mechanical properties of the material, which in turn affects the milling mechanism. Material composition, particularly the content of ductile and brittle components, as well as the BPR, also influences particle size. The evolution of leached PCB particles was observed to be 781 nm, 1121 nm, and 970 nm at 1 hour, 2 hours, and 3 hours after milling, respectively. The polydispersity increased from 0.6 to 0.7 and 0.8 over this period.The study concludes that the dry milling process can be optimized to achieve the desired particle size and distribution. With a deep understanding of the factors influencing particle size evolution, this research makes a significant contribution to electronic waste management and the development of effective recycling methods.

 

"

"Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui studi elektrokimia dan mengamati respon dari sample yang berupa lembaran tembaga, printed circuit board (PCB) bekas dan PCB kosong pada larutan asam sulfat (H2SO4) berkonsentrasi 0,1 M dan 1 M menggunakan metode pengujian pelindian yang disertai dengan pengujian polarisasi linear dan pengujian electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Pengujian polarisasi linear bertujuan untuk mengetahui laju korosi dari sampel. Hasil dari pengujian polarisasi linear menunjukkan bahwa larutan asam sulfat dengan konsentrasi 1 M memiliki nilai icorr lebih tinggi pada semua sampel yang berujung pada laju korosi lebih tinggi, yakni 196 x 10-2 mm/tahun untuk PCB bekas, 592,8 x 10-2 mm/tahun untuk lembaran tembaga dan 79,7 x 10-5 mm/tahun untuk PCB kosong. Selanjutnya, dilakukan pengujian EIS yang bertujuan untuk mengetahui ketahanan transfer muatan sampel (Rct). Hasil yang didapatkan menunjukkan pengujian pada PCB bekas menggunakan asam sulfat 0,1 M memiliki Rct paling besar senilai 413 x 103 Ω yang merupakan keadaan dimana sampel memiliki kecenderungan sangat kecil untuk terkorosi. Pengujian ini menggunakan variabel berupa konsentrasi dan sampel yang merupakan multilayer PCB bekas dan double-layer PCB kosong dengan variabel pembanding berupa tembaga.

---

This study aims to acknowledge electrochemical studies and observe the response of samples in form of copper sheets, used printed circuit board (PCB) and blank PCBs in sulfuric acid (H2SO4) concentration of 0.1 M and 1 M using leaching method accompanied by linear polarization and electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Linear polarization testing aims to determine the corrosion rate of the sample. The results of linear polarization testing showed that a solution of sulfuric acid with a concentration of 1 M had higher icorr values ​​among all samples which resulted in a higher corrosion rate, which is 196 x 10-2 mm/year for used PCBs, 592.8 x 10-2 mm/year for copper sheets and 79.7 x 10-5 mm/year for blank PCBs. Furthermore, an EIS experiment was conducted to determine the resistance of transfer of sample charges (Rct). The results obtained show that experiment on used PCBs using 0.1 M sulfuric acid has the largest Rct worth 413 x 103 Ω which indicates a situation where the sample has a very small tendency to corrode. This test uses a variable in concentration and sample which is a used multilayer PCB and double-layer plain PCB with a comparison variable in the form of copper.

"

"Dalam era dunia digital yang sekarang banyak sekali penggunaan perangkat elektronik di dunia sangat tinggi, terutama di Indonesia. Banyak perangkat elektronik yang sudah using dan ketinggalan zaman menghasilkan limbah elektronik (e-waste) yang memiliki logam-logam berharga didalamnya terutama pada komponen Printed Circuit Board (PCB) yang dapat didaur ulang. Penelitian ini akan membahas tentang studi elektrokimia pada proses pelindian tembaga dengan menggunakan larutan asam klorida atau HCl yang di tambahkan aditif Hidrogen Peroksida (H2O2) pada konsentrasi 0,1M, 0,2M, dan 0,5M. Sampel yang berupa PCB akan dilakukan pengujian polarisasi dan Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) dengan membandingkan hasil dengan lembaran Tembaga sebagai pembanding  untuk mengetahui proses pelindian yang terjadi dalam larutan. Laju pelindian pada PCB maupun pada tembaga semakin meningkat dengan bertambahnya konsentrasi Larutan, penggunaan peningkatan pada konsentrasi larutan 0,5 M pada PCB menghasilkan produk korosi dari unsur logam lain yang menghambat proses pelindian. Penelitian ini ditujukan untuk mencari larutan yang efektif dalam pengolahan limbah elektronik,dan juga menentukan Konsentrasi yang baik dalam proses pelindiannya.

---

In the era of the digital world, there are now very many uses of electronic devices in the world, especially in Indonesia. And electronic devices that are outdated and outdated are not used to produce electronic waste (e-waste) that has precious metals in it, especially on printed circuit board (PCB) components that can be recycled. This study will discuss electrochemical studies in the copper leaching process using a solution of chloride or HCL from which add hydrogen hydrogen peroxide (H2O2) at concentrations of 0.1M, 0.2M and 0.5M. Samples in the form of PCB will be tested for polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) by comparing the results with Copper sheets as a comparison to determine the leaching process that occurs in solutions. The leaching rate on the PCB as well as on copper increases with increasing concentration of the solution, the use of an increase in the concentration of 0.5 M solution in the PCB produces corrosion products from other metal elements which inhibit the leaching process. This research is intended to find effective solutions in electronic waste processing, and also determine good concentration in the leaching process."

"Printed Circuit Board (PCB) merupakan suatu board atau papan yang mengkoneksikan komponen-komponen elektronik secara konduktif. PCB telah menjadi salah satu penyumbang terbesar sampah elektronik yang berada hampir di seluruh benda elektronik seperti telfon genggam, televisi, komputer, dan sebagainya. Salah satu metode daur ulang yang dapat dipakai untuk mengatasi permasalahan tersebut adalah dengan metode mechanical milling. Pada penelitian ini akan dibahas mengenai pengaruh variasi waktu dan proses pirolisis pada wet milling menggunakan Process Control Agent (PCA) berupa ethanol terhadap evolusi ukuran partikel dari limbah printed circuit board. Penelitian ini menggunakan variasi waktu wet milling 1 jam, 2 jam, dan 3 jam dengan rasio 3:1 pada kecepatan osilasi sebesar 700 hertz. Hasil milling kemudian dianalisis menggunakan SEM-EDS dan PSA. Kesimpulan yang didapatkan pada studi ini adalah waktu milling yang lebih lama akan menghasilkan partikel yang lebih kecil. Selain itu, proses pirolisis yang dilakukan memberikan kontribusi terhadap proses milling akibat terjadinya dekomposisi pada partikel PCB yang memudahkan penghancuran partikel menjadi lebih kecil.

---

Print Circuit Board (PCB) is a board that connects electronic components conductively. PCBs have become one of the biggest contributors of electronic waste which are found in almost all electronic objects such as mobile phones, televisions, and computers. One recycling method that can be used to overcome this problem is through Mechanical Milling method. These research will discuss about the effect of time variations and the pyrolysis process in wet milling using ethanol as the Process Control Agent (PCA) on the particle size evolution of printed circuit board waste. This research uses variations in wet milling time of 1 hour, 2 hours and 3 hours with a ratio of 3:1 at an oscillation speed of 700 hertz. The milling results were then analyzed using SEM-EDS and PSA. The conclusion obtained in this research is that a longer milling time will produce smaller particles. Apart from that, the pyrolysis process contributes to the milling process due to decomposition of the PCB particles which makes it easier to fracture the particles into smaller ones."