Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Pertumbuhan teknologi di bidang elektronik yang semakin cepat membawa banyak keuntungan bagi manusia. Di sisi lain, cepatnya pertumbuhan teknologi ini memberikan efek samping berupa banyaknya limbah elektronik. Hal ini memberikan tantangan untuk bisa mengelola limbah elektronik tersebut. Oleh karena itu, penting untuk mengembangkan solusi yang aman dan bertanggung jawab untuk pengelolaan dan pembuangan limbah elektronik. Penelitian ini memiliki fokus untuk mengelola limbah elektronik khususnya PCB (Printed Circuit Board) menjadi salah satu kandidat untuk nanofluida sebagai media quenching. Penelitian ini akan mengeksplorasi parameter optimal metode wet milling dengan hexane termasuk pada durasi milling, kecepatan milling, dan ball to powder ratio (BPR). Penelitian ini juga akan mengevaluasi evolusi ukuran partikel selama proses milling menggunakan shaker mill. Hasil penelitian menunjukkan hubungan yang terjadi pada durasi milling terhadap ukuran partikel PCB. Semakin lama durasi milling, maka partikel yang dihasilkan akan semakin kecil. Akan tetapi, pada penelitian ini menunjukkan bahwa pada awal milling, yaitu pada waktu milling 1 jam, terjadi peningkatan ukuran partikel karena adanya fenomena cold welding. Proses milling selama 3 jam menunjukkan hasil terbaik dengan 90% ukuran partikel telah mencapai 889,8 nm dengan distribusi partikel menengah yang ditandai oleh indeks polidispersitas sebesar 0,62.

---

The rapid growth of technology in the electronics field brings numerous benefits to humanity. On the other hand, this swift technological advancement results in a significant amount of electronic waste. This presents a challenge in managing electronic waste effectively. Therefore, it is essential to develop safe and responsible solutions for the management and disposal of electronic waste. This research focuses on managing electronic waste, specifically Printed Circuit Boards (PCBs), as potential candidates for nanofluids used in quenching media. The study will explore the optimal parameters for the wet milling method using hexane, including milling duration, milling speed, and ball to powder ratio (BPR). Additionally, the research will evaluate the evolution of particle size during the milling process using a shaker mill. The results of the study indicate a relationship between milling duration and PCB particle size. The longer the milling duration, the smaller the resulting particles. However, this study shows that at the initial stage of milling, specifically at a 1-hour milling duration, there is an increase in particle size due to the phenomenon of cold welding. Milling for 3 hours produced the best results, with 90% of the particle size reaching 889.8 nm and a moderate particle distribution marked by a polydispersity index of 0.62."

"

Masalah limbah elektronik (e-waste) yang terus meningkat, Printed Circuit Board (PCB), menjadi tantangan signifikan dalam pengelolaan sampah di seluruh dunia. Papan sirkuit yang kompleks ini, komponen penting untuk barang elektronik modern, menumpuk dengan kecepatan yang mengkhawatirkan, dan pembuangannya menimbulkan masalah lingkungan yang serius. Oleh karena itu, penting untuk mengembangkan solusi yang aman dan bertanggung jawab untuk pengelolaan dan pembuangan limbah elektronik. Penelitian ini berfokus pada eksplorasi parameter optimal metode dry milling, termasuk durasi milling, kecepatan milling, dan ball-to-powder ratio (BPR). Penelitian ini juga menyelidiki evolusi ukuran partikel selama proses milling PCB. Hasil penelitian menunjukkan korelasi yang jelas antara durasi milling dan distribusi ukuran partikel. Seiring dengan bertambahnya waktu milling, ukuran partikel menjadi semakin kecil. Namun, penelitian ini menunjukkan kemungkinan peningkatan ukuran partikel awal selama tahap awal milling. Proses milling menggunakan shaker mill yang dilengkapi dengan media bola stainless steel. Distribusi ukuran partikel yang dihasilkan dari material yang di-milling dikarakterisasi menggunakan Particle Size Analyzer. Milling selama 3 jam menghasilkan distribusi ukuran partikel terkecil, dengan ukuran partikel rata-rata 991,3 nm.  Sembilan puluh persen (90%) partikel berukuran di bawah 564,6 nm dengan Polydispersity Index (PDI) berada di rentang menengah yaitu sekitar 0,69.

---

The growing problem of electronic waste (e-waste), particularly printed circuit boards (PCBs), is posing a significant challenge to waste management around the world. These complex boards, crucial for modern electronics, are accumulating at an alarming rate, and their disposal presents a serious environmental concern. Therefore, it is crucial to develop safe and responsible solutions for managing and disposing of e-waste. This research focuses on exploring the optimum parameter of dry milling method, including milling duration, milling speed, and ball-to powder ratio. It investigates the evolution of particle size during the milling process of PCBs. The results showed a clear correlation between milling duration and particle size distribution. As milling time increased, particles became progressively smaller. However, this study suggests a possible initial increase in particle size during the first stage of milling. The milling process utilized a shaker mill equipped with stainless steel ball media. The resulting particle size distribution of the milled material was characterized using a Particle Size Analyzer. Milling for 3 hours achieved the smallest particle size distribution, with an average particle size of 991,3 nm.  Ninety percent (90%) of the particles are under 564.6 nm in size, with a Polydispersity Index (PDI) in the medium range, approximately 0.69.

"

"Peningkatan jumlah konsumsi alat elektronik berimplikasi pada peningkatan jumlah Waste Electric and Electronic Equipment (WEEE) yang ketika tidak dikelola dengan baik akan menyebabkan permasalahan lingkungan. Salah satu fraksi dari WEEE yakni Printed Circuit Board (PCB). PCB berperan terdiri atas fraksi logam dan nonlogam. Kandungan berbagai logam berharga seperti Ag, Fe, Cu, Al, dan Sn menjadikan PCB sebagai bahan baku potensial untuk proses ekstraksi, salah satunya dengan metode leaching. Residu hasil leaching yang mayoritas merupakan fraksi nonlogam masih berpotensi untuk diolah. Salah satu metode pengolahan leached PCB adalah integrasi reduksi ukuran dengan milling sebagai bahan baku material fungsional. Penelitian berfokus pada studi evolusi partikel leached PCB dengan menggunakan High Energy Ball Milling (HEBM) pada kondisi wet milling dengan etanol. Variabel bebas yang digunakan dalam penelitian ini adalah durasi milling yakni 1 jam, 2 jam, dan 3 jam dengan hasil karakterisasi PSA secara berurutan 1102 nm, 1697 nm, dan 1845 nm. Diperoleh bahwa penambahan durasi wet milling hingga 3 jam dengan BPR 3:1 menghasilkan peningkatan partikel karena adanya proses cold welding antar partikel yang disebabkan oleh durasi milling yang terlalu singkat, BPR terlalu rendah, pembentukan slurry pada vial, dan residu fraksi logam yang terdispersi di dalam fraksi nonlogam.

---

The increase in electronic device usage leads to more Waste Electric and Electronic Equipment (WEEE), which poses environmental risks if not properly managed. One significant part of WEEE is the Printed Circuit Board (PCB), which contains both metal and non-metal components. PCBs are rich in valuable metals like Ag, Fe, Cu, Al, and Sn, making them suitable for raw materials in extraction processes such as leaching. However, the predominantly non-metallic residues from leaching still hold potential for further processing. A method to manage leached PCBs is by integrating size reduction with milling to transform them into functional materials. This research centers on the particle evolution of leached PCBs using High Energy Ball Milling (HEBM) under wet milling conditions with ethanol. The study varied milling durations—1 hour, 2 hours, and 3 hours—with corresponding particle size outcomes of 1102 nm, 1697 nm, and 1845 nm. Findings indicate that extending the milling time to 3 hours with ball-to-powder ratio (BPR) of 3:1 leads to particle enlargement. This is attributed to cold welding among particles, influenced by factors such as short milling durations, low BPR, slurry formation in the vial, and dispersed metal residues within the non-metal fraction."

"Kompleksitas Perkembangan pesat ekonomi dan teknologi telah meningkatkan jumlah limbah elektronik (e-waste), termasuk Printed Circuit Board (PCB) yang cukup sulit didaur ulang. PCB mengandung zat berbahaya dan logam berharga, sehingga pembuangan yang tidak tepat dapat mencemari lingkungan. Penelitian ini menganalisis evolusi ukuran partikel PCB menggunakan metode wet milling dengan variasi durasi milling 1, 2, dan 3 jam. Karakterisasi utama dilakukan menggunakan Particle Size Analysis (PSA). Hasil menunjukkan ukuran partikel sebelum milling adalah 1140 nm, setelah milling 1 jam menjadi 953.9 nm, 2 jam menjadi 1498 nm, dan 3 jam menjadi 939.7 nm. Faktor yang mempengaruhi hasil meliputi aglomerasi akibat cold welding, pembentukan slurry pada vial karena suhu berlebih, dan mekanisme ductile-to-ductile. Penelitian ini dilakukan untuk mengetahui potensi penggunaan wet milling dalam proses daur ulang PCB dan faktor-faktor yang mempengaruhi evolusi ukuran partikel selama proses tersebut.

---

The complexity of rapid economic and technological development has increased the amount of electronic waste (e-waste), including Printed Circuit Boards (PCBs) which are quite difficult to recycle. PCBs contain hazardous substances and precious metals, so improper disposal can pollute the environment. This study analyzes the evolution of PCB particle size using the wet milling method with milling duration variations of 1, 2, and 3 hours. The main characterization was performed using Particle Size Analysis (PSA). Results show that the particle size before milling was 1140 nm, after 1 hour of milling it became 953.9 nm, after 2 hours 1498 nm, and after 3 hours 939.7 nm. Factors influencing the results include agglomeration due to cold welding, slurry formation in the vial due to excessive temperature, and ductile-to-ductile mechanisms. This research was conducted to determine the potential use of wet milling in the PCB recycling process and the factors that influence the evolution of particle size during the process."

"Printed Circuit Board (PCB) merupakan suatu board atau papan yang mengkoneksikan komponen-komponen elektronik secara konduktif. PCB telah menjadi salah satu penyumbang terbesar sampah elektronik yang berada hampir di seluruh benda elektronik seperti telfon genggam, televisi, komputer, dan sebagainya. Salah satu metode daur ulang yang dapat dipakai untuk mengatasi permasalahan tersebut adalah dengan metode mechanical milling. Pada penelitian ini akan dibahas mengenai pengaruh variasi waktu dan proses pirolisis pada wet milling menggunakan Process Control Agent (PCA) berupa ethanol terhadap evolusi ukuran partikel dari limbah printed circuit board. Penelitian ini menggunakan variasi waktu wet milling 1 jam, 2 jam, dan 3 jam dengan rasio 3:1 pada kecepatan osilasi sebesar 700 hertz. Hasil milling kemudian dianalisis menggunakan SEM-EDS dan PSA. Kesimpulan yang didapatkan pada studi ini adalah waktu milling yang lebih lama akan menghasilkan partikel yang lebih kecil. Selain itu, proses pirolisis yang dilakukan memberikan kontribusi terhadap proses milling akibat terjadinya dekomposisi pada partikel PCB yang memudahkan penghancuran partikel menjadi lebih kecil.

---

Print Circuit Board (PCB) is a board that connects electronic components conductively. PCBs have become one of the biggest contributors of electronic waste which are found in almost all electronic objects such as mobile phones, televisions, and computers. One recycling method that can be used to overcome this problem is through Mechanical Milling method. These research will discuss about the effect of time variations and the pyrolysis process in wet milling using ethanol as the Process Control Agent (PCA) on the particle size evolution of printed circuit board waste. This research uses variations in wet milling time of 1 hour, 2 hours and 3 hours with a ratio of 3:1 at an oscillation speed of 700 hertz. The milling results were then analyzed using SEM-EDS and PSA. The conclusion obtained in this research is that a longer milling time will produce smaller particles. Apart from that, the pyrolysis process contributes to the milling process due to decomposition of the PCB particles which makes it easier to fracture the particles into smaller ones."

"

Penelitian ini membahas evolusi ukuran partikel pada proses dry milling dari limbah elektronik, khususnya Printed Circuit Board (PCB). Latar belakang studi mencerminkan kompleksitas pengelolaan limbah elektronik dan pentingnya penelitian dalam mengembangkan metode daur ulang yang efektif dan ramah lingkungan. Daur ulang PCB menjadi nanopartikel merupakan salah satu inovasi menarik, yang membutuhkan pemahaman mendalam tentang proses reduksi ukuran partikel. Studi ini mengeksplorasi pengaruh durasi milling, komposisi material, proses leaching, dan ball-to-powder ratio (BPR) terhadap evolusi ukuran partikel PCB. Hasil penelitian menunjukkan bahwa durasi milling mempengaruhi distribusi ukuran partikel, dengan peningkatan durasi milling menghasilkan partikel yang lebih kecil dan distribusi yang lebih luas. Proses leaching mempengaruhi sifat mekanis material, yang juga berdampak pada mekanisme milling. Komposisi material, khususnya kandungan ductile dan brittle, serta BPR juga memengaruhi ukuran partikel. Evolusi partikel leached PCB yakni 781 nm, 1121 nm, dan 970 nm pada 1 jam, 2 jam, dan 3 jam setelah dilakukan proses milling. Dengan polidispersitas yang mengalami kenaikan yaitu dari 0,6, 0,7 dan 0,8. Kesimpulan studi ini menegaskan bahwa proses dry milling dapat dioptimalkan untuk mencapai ukuran dan distribusi partikel yang diinginkan. Dengan pemahaman yang mendalam tentang faktor-faktor yang mempengaruhi evolusi ukuran partikel, penelitian ini memberikan kontribusi penting dalam pengelolaan limbah elektronik dan pengembangan metode daur ulang yang efektif.

---

The research discusses the evolution of particle size during the dry milling process of electronic waste, specifically focusing on Printed Circuit Boards (PCBs). The background of the study reflects the complexity of electronic waste management and underscores the importance of research in developing effective and environmentally friendly recycling methods. Recycling PCBs into nanoparticles is one of the intriguing innovations, necessitating a deep understanding of the particle size reduction process. This study explores the effects of milling duration, material composition, leaching process, and ball-to-powder ratio (BPR) on the evolution of PCB particle size. The research findings indicate that milling duration affects the particle size distribution, with an increase in milling time resulting in smaller particles and a broader distribution. The leaching process impacts the mechanical properties of the material, which in turn affects the milling mechanism. Material composition, particularly the content of ductile and brittle components, as well as the BPR, also influences particle size. The evolution of leached PCB particles was observed to be 781 nm, 1121 nm, and 970 nm at 1 hour, 2 hours, and 3 hours after milling, respectively. The polydispersity increased from 0.6 to 0.7 and 0.8 over this period.The study concludes that the dry milling process can be optimized to achieve the desired particle size and distribution. With a deep understanding of the factors influencing particle size evolution, this research makes a significant contribution to electronic waste management and the development of effective recycling methods.

 

"

"Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui studi elektrokimia dan mengamati respon dari sample yang berupa lembaran tembaga, printed circuit board (PCB) bekas dan PCB kosong pada larutan asam sulfat (H2SO4) berkonsentrasi 0,1 M dan 1 M menggunakan metode pengujian pelindian yang disertai dengan pengujian polarisasi linear dan pengujian electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Pengujian polarisasi linear bertujuan untuk mengetahui laju korosi dari sampel. Hasil dari pengujian polarisasi linear menunjukkan bahwa larutan asam sulfat dengan konsentrasi 1 M memiliki nilai icorr lebih tinggi pada semua sampel yang berujung pada laju korosi lebih tinggi, yakni 196 x 10-2 mm/tahun untuk PCB bekas, 592,8 x 10-2 mm/tahun untuk lembaran tembaga dan 79,7 x 10-5 mm/tahun untuk PCB kosong. Selanjutnya, dilakukan pengujian EIS yang bertujuan untuk mengetahui ketahanan transfer muatan sampel (Rct). Hasil yang didapatkan menunjukkan pengujian pada PCB bekas menggunakan asam sulfat 0,1 M memiliki Rct paling besar senilai 413 x 103 Ω yang merupakan keadaan dimana sampel memiliki kecenderungan sangat kecil untuk terkorosi. Pengujian ini menggunakan variabel berupa konsentrasi dan sampel yang merupakan multilayer PCB bekas dan double-layer PCB kosong dengan variabel pembanding berupa tembaga.

---

This study aims to acknowledge electrochemical studies and observe the response of samples in form of copper sheets, used printed circuit board (PCB) and blank PCBs in sulfuric acid (H2SO4) concentration of 0.1 M and 1 M using leaching method accompanied by linear polarization and electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Linear polarization testing aims to determine the corrosion rate of the sample. The results of linear polarization testing showed that a solution of sulfuric acid with a concentration of 1 M had higher icorr values ​​among all samples which resulted in a higher corrosion rate, which is 196 x 10-2 mm/year for used PCBs, 592.8 x 10-2 mm/year for copper sheets and 79.7 x 10-5 mm/year for blank PCBs. Furthermore, an EIS experiment was conducted to determine the resistance of transfer of sample charges (Rct). The results obtained show that experiment on used PCBs using 0.1 M sulfuric acid has the largest Rct worth 413 x 103 Ω which indicates a situation where the sample has a very small tendency to corrode. This test uses a variable in concentration and sample which is a used multilayer PCB and double-layer plain PCB with a comparison variable in the form of copper.

"

"Nanofluida adalah fluida penghantar panas yang mengandung partikel berukuran nano ( 1 – 100 nm). Penelitian yang dilakukan membahas karakterisasi nanofluida berbahan dasar fraksi non-logam dari limbah elektronik Printed Circuit Board (PCB) yang didominasi kandungan SiO2. Karakterisasi berfokus pada pengaruh konsentrasi partikel (0; 0,1; 0,3; dan 0,5%) dan surfaktan Cetyltrimethylammonium bromida (CTAB) (0; 3; 5; dan 7%) terhadap kondktivitas termal, viskositas, dan zeta potensial nanofluida. Hasil pengujian Particle Size Analyzer (PSA) pada partikel menunjukkan terjadinya peningkatan ukuran partikel dari 268,7 d.nm menjadi 1035,6 d.nm (milling 10 jam) dan 572,6 d.nm (milling 20 jam), sehingga partikel tidak mencapai ukuran nano dan tergolong kedalam micro-dispersed thermal fluid. Nilai konduktivitas termal mengalami penurunan seiring meningkatnya konsentrasi partikel dan surfaktan dengan nilai tertinggi pada sampel 0,5% partikel dan 0% CTAB sebesar 0,764 W/mK. Nilai viskositas mengalami peningkatan linear seiring dengan penambahan konsentrasi partikel dan surfaktan dengan nilai tertinggi pada sampel 0,5% partikel dan 7% CTAB sebesar 2,658 mPa.s. Nilai zeta potensial mengalami peningkatan seiring penambahan konsentrasi partikel dan surfaktan hingga titik optimumnya pada sampel 5% CTAB dengan hasil zeta potensial 43 mV.

---

Nanofluids are heat transfer fluids that contain nano-sized particles (1-100 nm). The conducted research discusses the characterization of nanofluids based on the non-metallic fraction of Printed Circuit Board (PCB) electronic waste, predominantly containing SiO2. The characterization focuses on the influence of particle concentration (0, 0.1, 0.3, and 0.5%) and Cetyltrimethylammonium bromide (CTAB) surfactant (0, 3, 5, and 7%) on the thermal conductivity, viscosity, and zeta potential of the nanofluids. Particle Size Analyzer (PSA) testing results on the particles indicate an increase in particle size from 268.7 d.nm to 1035.6 d.nm (after 10 hours of milling) and 572.6 d.nm (after 20 hours of milling), indicating that the particles do not reach the nano size and belong to the category of micro-dispersed thermal fluid. The thermal conductivity value decreases with increasing particle and surfactant concentrations, with the highest value observed in the sample with 0.5% particles and 0% CTAB, amounting to 0.764 W/mK. The viscosity value shows a linear increase with the addition of particle and surfactant concentrations, reaching the highest value in the sample with 0.5% particles and 7% CTAB, at 2.658 mPa.s. The zeta potential value increases with increasing particle and surfactant concentrations until reaching the optimum point in the sample with 5% CTAB, resulting in a zeta potential of 43 mV."

"Perkembangan industri pengolahan limbah elektronik di Indonesia masih sangat minim dan masih menggunakan metode konvensional yang masih tergolong berbahaya bagi lingkungan dan manusia. Seiring dengan berjalannya waktu, dilakukan berbagai penelitian untuk mengatasi masalah tersebut, salah satunya adalah penggunaan larutan asam klorida. Pada penelitian kali ini digunakan sampel Printed Circuit Board untuk melihat perilaku elektrokimia dari logam Cu pada larutan asam klorida dengan konsentrasi 0.1 M, 0.2 M dan 0.5 M dengan menggunakan metode pengujian pelindian, pengujian polarisasi linear dan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS.Hasil penelitan EIS menunjukan bahwa pengujian PCB-Cu pada larutan asam klorida 0.5 M memiliki diameter kurva semicircle paling kecil diantara larutan asam klorida yang lain. Berdasarkan hasil fitting kurva Nyquist dengan model sirkuit ekuivalen, didapatkan bahwa hasil nilai Rctpaling kecil diantara konsentrasi lain dan lama waktu celup dimiliki oleh larutan asam klorida 0.5 M dengan waktu celup 60 menit yaitu sebesar 0.33 x 103?. Kemudian hasil pengujian polarisasi menunjukan densitas arus dan laju korosi terbesar diantara konsentrasi lain dimiliki oleh larutan asam klorida 0.5 M yaitu sebesar 1.302 A/cm2dan 0.074 mm/year.Hasil ini menunjukan bahwa peningkatan nilai konsentrasi dari larutan asam klorida akan membuat nilai transfer muatan Rct menjadi semakin berkurang, namun meningkatkan densitas arus dan laju korosi dimana hal tersebut menandakan bahwa laju pelindian dari logam Cu pada Printed Circuit Board PCB semakin meningkat seiring dengan peningkatan konsentrasi dari larutan asam klorida.

---

The development of electronic waste processing industry in Indonesia is still very minimum and still uses conventional methods that are still classified as dangerous for the environment and human. Over time, various studies were conducted to solve the problem, one of which was the use of hydrochloric acid solution. In this research, experiments are performed using Printed Circuit Board as the sample,to see the electrochemical behaviour of Copper in chloride solution with concentration of 0.1 M, 0.2 M and 0.5 M using leaching, linear polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS method.

The result of EIS test shows that the experiment of PCB Cu in 0.5 M chloride solution has the smallest diameter of semicircle curve among other chloride solution.Based on fitting results of Nyquist curve with equivalent circuit model, shows that the smallest Rct value among other concentration and immersion time held by 0.5 M Chloride Solution with 60 minutes of immersion time which is 0.33 x 103, then based on linear polarization test shows that the biggest current density and corrosion rate value among other chloride solution held by 0.5 M Chloride Solution which are 1.302 A cm2and 0.074 mm year.

These results shows that with the increase of concentration of chloride solution will decrease the value of charge transfer resistance Rct , but on the other hand will increase the current density and corrosion rate, and can be concluded that recovery rate of Copper from Printed Circuit Board PCB increases along with the increase of concentration of Chloride Soluton. "

"Penelitian ini memanfaatkan daur ulang Printed Circuit Board (PCB) untuk digunakan sebagai partikel nano pada fabrikasi nanofluida untuk aplikasi media quench. Pemisahan fraksi logam dan non logam pada PCB melalui perlakuan asam dengan stirring PCB pada larutan HCl 1 M selama 22 jam dan daur ulang PCB dilakukan melalui proses pirolisis dengan variabel durasi; 15, 30, dan 45 menit pada suhu 500oC untuk melihat pengaruh material partikel dan durasi pirolisis terhadap karakteristik konduktivitas termal dan viskositas nanofluida. Reduksi ukuran partikel dilakukan dengan proses wet milling selama 15 jam menggunakan alat Planetary Ball Mill (PBM) kecepatan 500 rpm. Fabrikasi nanofluida dilakukan dengan penambahan 1% partikel PCB ke dalam 100 ml air. Dilakukan variasi penambahan 3% Sodium Dodecylbenzene Sulfonate (SDBS) sebagai surfaktan untuk melihat pengaruhnya terhadap stabilitas nanofluida. Karakteristik partikel dan nanofluida dilakukan menggunakan pengujian EDS, SEM, PSA, konduktivitas termal, viskositas, dan potensial zeta. Persentase volume terbesar dari partikel berukuran nano yang didapatkan adalah sebesar 44,8% oleh jenis partikel non logam hasil pirolisis 15 menit. Konduktivitas termal tertinggi didapatkan dari sampel nanofluida dengan partikel non logam hasil pirolisis 15 menit, yaitu 0,642 W/m.K. Durasi pirolisis yang digunakan tidak berpengaruh signifikan terhadap viskositas karena konsentrasi partikel yang terlalu rendah (1%). Stabilitas nanofluida meningkat dengan penambahan 3% SDBS hingga mencapai -26,7 mV.

---

This research used Printed Circuit Board (PCB) as nanoparticles in nanofluid fabrication. Separation of metal and nonmetal fractions on PCB through acid treatment by stirring the PCB in 1 M HCl solution and PCB recycling was carried out through a pyrolysis process with variable duration; 15, 30, and 45 minutes at 500oC to see the effect of particle material and pyrolysis duration on the characteristics of thermal conductivity and viscosity of nanofluids. Particle size reduction was carried out by wet milling process for 15 hours using a Planetary Ball Mill (PBM) with a speed of 500 rpm. Nanofluid fabrication was carried out by adding 1% PCB particles to 100 ml of water. The addition of 3% Sodium Dodecylbenzene Sulfonate (SDBS) as a surfactant was done to observe the stability of nanofluids. The characteristics of particles and nanofluids were carried out using EDS, SEM, PSA, thermal conductivity, viscosity, and zeta potential tests. The largest volume percentage of nano-sized particles obtained was 44.8% by non-metallic particles with pyrolysis duration of 15 minutes. The highest thermal conductivity was obtained from nanofluid samples with non-metallic particles resulting from 15 minutes of pyrolysis, which was 0.642 W/m.K. The pyrolysis duration used had no significant effect on the viscosity because the particle concentration was too low (1%). The stability of the nanofluid increased to -26.7 mV with the addition of 3% SDBS."