Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Limbah elektronik (e-waste) menjadi perhatian global yang semakin meningkat seiring dengan penggunaan perangkat elektronik yang terus bertambah. Printed Circuit Board (PCB), sebagai komponen utama dari e-waste, mengandung material bernilai tinggi tetapi menghadirkan tantangan dalam proses daur ulang akibat kompleksitas pembongkarannya. Penelitian ini berfokus pada potensi otomatisasi pembongkaran kapasitor dari limbah PCB menggunakan tiga metode pemanasan: Infrared Heating, Hot Air, dan Tin Melting Stove. Penilaian dilakukan terhadap kebutuhan proses (presisi, kecepatan, payload, dan jangkauan) serta karakteristik robot (Cartesian, SCARA, Delta, dan Articulated) menggunakan skala Likert. Hasil simulasi menunjukkan bahwa metode Tin Melting Stove memiliki waktu siklus tercepat (71 detik) pada Skenario C (Cartesian dan Delta), meskipun dengan biaya lebih tinggi. Metode Infrared Heating dan Hot Air memberikan keseimbangan waktu dan biaya yang efektif, dengan Skenario B (Cartesian dan SCARA) menjadi yang paling optimal. Optimasi jalur pergerakan robot melalui pendekatan Shortest Time berhasil mengurangi waktu siklus secara signifikan. Penelitian ini menyimpulkan bahwa Tin Melting Stove dengan Skenario B adalah pilihan terbaik dalam keseimbangan efisiensi dan biaya, sementara optimasi pergerakan robot memainkan peran penting dalam meningkatkan produktivitas. Hasil penelitian ini mendukung pengembangan sistem daur ulang e-waste yang otomatis dan berkelanjutan.

---

Electronic waste (e-waste) is a growing concern globally, driven by the increasing use of electronic devices. Printed Circuit Boards (PCBs), a significant component of e-waste, contain valuable materials but pose challenges in recycling due to the complex disassembly processes required. This study focuses on the potential automation of capacitor disassembly from waste PCBs using three heating methods: Infrared Heating, Hot Air, and Tin Melting Stove. The research evaluates process requirements (precision, speed, payload, and range) and robot characteristics (Cartesian, SCARA, Delta, and Articulated) using a Likert scale. Simulation results reveal that Tin Melting Stove offers the shortest cycle time (71 seconds) in Scenario C (Cartesian and Delta), albeit with higher costs. Infrared Heating and Hot Air methods balance time and cost effectively, with Scenario B (Cartesian and SCARA) being optimal. Further optimization of robot movement paths reduced cycle time significantly using the Shortest Time approach. The study concludes that the Tin Melting Stove with Scenario B provides the best balance between efficiency and cost, while the Shortest Time optimization highlights the importance of precise movement strategies in enhancing productivity. These findings contribute to the development of automated and cost-effective recycling systems for e-waste, supporting sustainable waste management."

"Waste Electrical and Electronic (WEEE) menjadi masalah lingkungan, karena setiap tahun selalu meningkat tetapi kuantitas daur ulang WEEE masih sedikit. Diperkirakan 53.6 juta ton limbah elektronik yang dihasilkan di seluruh dunia, tetapi hanya 17.4% yang dicatat dan diproses daur ulang dengan baik dan benar. WEEE memiliki potensi yang baik sebagai sumber logam sekunder karena kemurnian logam yang tinggi dan energi yang dibutuhkan rendah. Printed Circuit Board (PCB) adalah salah satu WEEE yang mengandung kandungan logam utama tembaga. Pengaruh dari tiga jenis larutan Hydrogen Bond Donor (HBD) digunakan untuk pembuatan larutan Deep Eutectic Solvents (DES), yang berfungsi sebagai media pelarut dan elektrolit. Electrochemical behaviour dari setiap larutan DES dikarakterisasi dengan Cylic Voltammetry untuk mendapatkan data electrochemical potential window pada kondisi larutan DES blank dan potensial reduksi tembaga pada Deep Eutectic Solvents (DES) dengan penambahan larutan CuCl2 0.5 M. Limbah PCB yang telah dipreparasi menjadi bentuk bubuk dengan ukuran 250 μm +177 μm dan dilarutkan dengan larutan DES dengan penambahan iodine 0.1 M sebagai oksidator, dengan waktu 24 jam, temperatur ruang (± 25 °C), dilanjutkan dengan proses recovery tembaga pada katoda menggunakan metode elektrodeposisi dengan waktu 2.5 jam pada temperatur ruang. Semua jenis DES dengan variasi HBD memiliki electrochemical potential window antara -1V sampai +1V dan potensial reduksi tembaga adalah -0.7V & -1.0V. Karakterisasi komposisi kimia pada katoda menggunakan metode Energy Dispersive X-Ray (EDX) yang hanya terjadi pada ChCl- Ethylene Glycol dengan recovery rate 5.1% dan kemurnian tembaga 99%.

---

Waste Electrical and Electronic (WEEE) is an environmental problem, because every year it’s always increases but the quantity of WEEE recycling is still small. 53.6 million tonnes of e-waste worldwide, but only 17.4% are recycled. WEEE has potential as a secondary metal source because WEEE has high metallic purity and low energy requirements. Printed Circuit Board (PCB) is one of the WEEE containing copper as the main metal. Effects of three types of Hydrogen Bond Donor (HBD) solutions were used for the making of Deep Eutectic Solvents (DES), which functioned as solvent and electrolyte media. The electrochemical properties of DES were characterized by Cylic Voltammetry to obtain a electrochemical potential windows in DES blank conditions and copper reduction potential of DES + CuCl2 0.5 M. PCB waste was prepared became powder with  size  -250 μm +177 μm and were leaching with DES + iodine 0.1 M as an oxidizing agent, time : 24 hours, temperature: (± 25 °C). The copper recovery process uses electrodeposition with  time of 2.5 hours, room temperature. DES with HBD variation has a chemical electrochemical potential windows of -1.0 V to +1.0 V and copper reduction potential is -0.7 V & -1.0 V. Energy Dispersive X-Ray (EDX) was used to characterize the chemical composition at the cathode, 5.1% recovery occurred in ChCl-Ethylene Glycol with copper purity 99%. "

"Nanofluida adalah fluida penghantar panas yang mengandung partikel berukuran nano ( 1 – 100 nm). Penelitian yang dilakukan membahas karakterisasi nanofluida berbahan dasar fraksi non-logam dari limbah elektronik Printed Circuit Board (PCB) yang didominasi kandungan SiO2. Karakterisasi berfokus pada pengaruh konsentrasi partikel (0; 0,1; 0,3; dan 0,5%) dan surfaktan Cetyltrimethylammonium bromida (CTAB) (0; 3; 5; dan 7%) terhadap kondktivitas termal, viskositas, dan zeta potensial nanofluida. Hasil pengujian Particle Size Analyzer (PSA) pada partikel menunjukkan terjadinya peningkatan ukuran partikel dari 268,7 d.nm menjadi 1035,6 d.nm (milling 10 jam) dan 572,6 d.nm (milling 20 jam), sehingga partikel tidak mencapai ukuran nano dan tergolong kedalam micro-dispersed thermal fluid. Nilai konduktivitas termal mengalami penurunan seiring meningkatnya konsentrasi partikel dan surfaktan dengan nilai tertinggi pada sampel 0,5% partikel dan 0% CTAB sebesar 0,764 W/mK. Nilai viskositas mengalami peningkatan linear seiring dengan penambahan konsentrasi partikel dan surfaktan dengan nilai tertinggi pada sampel 0,5% partikel dan 7% CTAB sebesar 2,658 mPa.s. Nilai zeta potensial mengalami peningkatan seiring penambahan konsentrasi partikel dan surfaktan hingga titik optimumnya pada sampel 5% CTAB dengan hasil zeta potensial 43 mV.

---

Nanofluids are heat transfer fluids that contain nano-sized particles (1-100 nm). The conducted research discusses the characterization of nanofluids based on the non-metallic fraction of Printed Circuit Board (PCB) electronic waste, predominantly containing SiO2. The characterization focuses on the influence of particle concentration (0, 0.1, 0.3, and 0.5%) and Cetyltrimethylammonium bromide (CTAB) surfactant (0, 3, 5, and 7%) on the thermal conductivity, viscosity, and zeta potential of the nanofluids. Particle Size Analyzer (PSA) testing results on the particles indicate an increase in particle size from 268.7 d.nm to 1035.6 d.nm (after 10 hours of milling) and 572.6 d.nm (after 20 hours of milling), indicating that the particles do not reach the nano size and belong to the category of micro-dispersed thermal fluid. The thermal conductivity value decreases with increasing particle and surfactant concentrations, with the highest value observed in the sample with 0.5% particles and 0% CTAB, amounting to 0.764 W/mK. The viscosity value shows a linear increase with the addition of particle and surfactant concentrations, reaching the highest value in the sample with 0.5% particles and 7% CTAB, at 2.658 mPa.s. The zeta potential value increases with increasing particle and surfactant concentrations until reaching the optimum point in the sample with 5% CTAB, resulting in a zeta potential of 43 mV."

"Limbah elektronik dapat didefinisikan sebagai bagian atau secara keseluruhan dari peralatan listrik atau elektronik apa pun yang dibuang oleh pengguna akhir sebagai limbah, serta sampah dari tahap produksi dan restorasi. Semakin berkembangnya teknologi, penggunaan barang elektronik ikut bertambah karena akan selalu ada produk baru dari waktu ke waktu. Hal ini diikuti dengan pertambahan limbah elektronik. Dengan banyaknya jumlah limbah elektronik tersebut maka diperlukan pengelolaan limbah yang optimal. Salah satu solusi untuk memanfaatkan limbah elektronik adalah pemanfaatan limbah PCB yang digunakan sebagai material untuk aplikasi termal di industri. Pada penelitian ini, dilakukan pembuatan partikel dengan bahan PCB menggunakan proses shaker mill (high energy milling) dengan metode dry milling. Dilakukan variasi waktu untuk menganalisis pengaruh waktu milling terhadap ukuran partikel PCB dan perilaku partikel saat proses milling selama 1, 2, dan 3 jam. Setelah milling dilakukan pengujian ukuran dan distribusi partikel menggunakan Particle Size Analyzer, hasil ukuran partikel terkecil yang didapat adalah 535,8 d.nm dengan polydispersity index 0,4966 menggunakan waktu milling selama 3 jam.

---

E-waste can be defined as part or all of any electrical or electronic equipment discarded by end users as waste, as well as waste from the production and recovery stages. As technology develops, the use of electronic items also increases because there will always be new products from time to time. This is followed by the addition of electronic waste. With so much electronic waste, optimal waste management is needed. One solution for utilizing electronic waste is the use of PCB waste which is used as material for thermal applications in industry. In this research, particles were made using PCB material using a shaker mill (high energy milling) process using the dry milling method. Time variations were carried out to analyze the effect of milling time on PCB particle size and particle behavior during the milling process for 1, 2, and 3 hours. After milling, particle size and distribution testing was carried out using a Particle Size Analyzer, the smallest particle size results obtained were 535.8 d.nm with a polydispersity index of 0.4966 using a milling time of 3 hours.

"

"Papan PCB merupakan bahan penyusun utama dari perangkat elektronik. Seiring berjalannya waktu perkembangan perangkat listrik semakin tinggi dan meningkat hal ini juga berkaitan terhadap limbah yang dihasilkan terhadap lingkungan. Limbah papan PCB dapat dimanfaatkan salah satunya sebagai nanopartikel. Papan PCB disintesis menjadi nanopartikel dengan melakukan beberapa tahap diantaranya leaching menggunakan HCL 1 M selama 24 jam, Pirolisis dilakukan dengan gas flow 5L/menit pada suhu 500oC menggunakan gas argon, dan Dry milling selama 20 jam. Setelah disintesis dilakukan karakterisasi pada sebelum dan sesudah proses menggunakan pengujian XRF pada proses leaching, pengujian XRD pada proses pirolisis, dan pengujian PSA pada proses milling. Nanofluida disintesis dengan variabel kombinasi dari 0%, 0,1%, 0,3%, dan 0,5% nanopartikel dan 0%, 3%, 5%, dan 7% surfaktan. Hasil pendinginan cepat menggunakan nanofluida didapatkan dengan penambahan 0,3% nanopartikel tanpa surfaktan dimana mikrostruktur yang terbentuk didominasi oleh fasa martensite dengan beberapa fasa bainite. Sedangkan kekerasan yang didapat dengan nilai tertinggi yaitu 55 HRC pada penggunaan 0,5% nanopartikel tanpa surfaktan. Sedangkan nilai kekerasan terendah didapat dengan kombinasi 0,5% nanopartikel dan 5% surfaktan dengan nilai kekerasan 34 HRC. Penambahan surfaktan CTAB pada nanofluida sebagai aplikasi media pendinginan cepat kurang efektif dikarenakan karakteristik sifat CTAB yang sensitive terhadap panas menjadi gumpalan.

---

PCB board is the main constituent of electronic devices. As time goes by, the development of electrical devices is getting higher and increasing, this is also related to the waste they produce on the environment. PCB board waste can be used as nanoparticles. PCB boards were synthesized into nanoparticles by carrying out several steps including leaching using 1 M HCL for 24 hours, pyrolysis was carried out with a gas flow of 5L/minute at 500oC using argon gas, and dry milling for 20 hours. After being synthesized, characterization was carried out before and after the process using XRF testing in the leaching process, XRD testing in the pyrolysis process, and PSA testing in the milling process. The nanofluids were synthesized with variable combinations of 0%, 0.1%, 0.3%, and 0.5% nanoparticles and 0%, 3%, 5%, and 7% surfactants. Fast cooling results using a nanofluids were obtained by adding 0.3% nanoparticles without surfactants where the microstructure formed was dominated by the martensite phase with several bainite phases. While the hardness obtained with the highest value is 55 HRC using 0.5% nanoparticles without surfactants. While the lowest hardness value was obtained with a combination of 0.5% nanoparticles and 5% surfactants with a hardness value of 34 HRC. The addition of CTAB surfactants to nanofluids as fast cooling media applications is less effective due to the characteristics of CTAB which are sensitive to heat to form agglomerates."

"Seiring dengan perkembangan teknologi permintaan akan alat elektronik juga meningkat yang mengakibatkan banyaknya limbah elektronik. Hal tersebut mendorong penelitian ini dilakukan untuk memanfaatkan limbah elektronik terutama PCB karena memiliki partikel non logam yaitu Si dan SiC yang bermanfaat untuk meningkatkan konduktivitas termal dari media pendinginan. Penelitian ini akan membahas mengenai pengaruh parameter ball to powder ratio dan waktu terhadap pertumbuhan fasa SiC dan ukuran partikel PCB, sebagai kandidat mikrofluida untuk media quench. Penelitian ini dimulai dengan penghancuran PCB, kemudian leaching dengan HCl 1M selama 24 jam, setelah itu dilakukan pirolisis menggunakan argon dengan temperatur 500 oC selama 30 menit. Setelah itu partikel PCB akan dimasukkan ke planetary ball mill dengan variabel ball to powder ratio 1:10 ; 1:30 ; dan 1:50 dengan waktu 10 jam dan 20 jam. Proses milling dilakukan dalam keadaan kering (dry milling) menggunakan bola baja. Hasil milling kemudian akan dikarakterisasi dengan XRF, XRD, dan PSA. Didapatkan hasil dari XRF bahwa kandungan senyawa terbanyak adalah SiO2, dari hasil XRD bahwa pertumbuhan fasa SiC paling signifikan terjadi pada parameter 1:50 dengan waktu milling 20 jam serta hasil dari PSA didapatkan ukuran terkecil sebesar 627,6 d.nm dengan polydispersity index 0,047 pada variabel 1:10 dengan waktu 20 jam.

---

Along with the development of technology, the demand for electronic devices also increases which results in a lot of electronic waste. This encourages this research to be carried out to utilize electronic waste, especially PCBs because they have non-metal particles, namely Si and SiC, which are useful for increasing the thermal conductivity of the cooling media. This research will discuss the effect of ball to powder ratio parameters and time on the growth of SiC phase and PCB particle size, as a microfluidic candidate for quench media. This research begins with PCB crushing, then leaching with 1M HCl for 24 hours, after which pyrolysis is carried out using argon at 500 oC for 30 minutes. After that, PCB particles will be put into planetary ball mill with variable ball to powder ratio of 1:10; 1:30; and 1:50 with time of 10 hours and 20 hours. The milling process is carried out in a dry state (dry milling) using bola bajaballs. The milling results will then be characterized by XRF, XRD, and PSA. The results of XRF showed that the most compound content was SiO2, from the XRD results that the most significant SiC phase growth occurred in the 1:50 parameter with a milling time of 20 hours and the results of PSA obtained the smallest size of 627.6 d.nm with a polydispersity index of 0.047 in the 1:10 variable with a time of 20 hours."

"Pesatnya perkembangan teknologi dapat meningkatkan kebutuhan akan logam, namun ketersediaan sumber daya primer mineral logam akan semakin menipis sehingga diperlukan sumber daya sekunder atau alternatif seperti Printed Circuit Board (PCB) yang memiliki kandungan logam tembaga, besi, dan timah dengan konsentrasi yang tinggi. Proses ekstraksi limbah elektronik haruslah ramah lingkungan, sehingga pada penelitian kali ini akan menggunakan proses hidrometalurgi dengan pelarut organik yaitu Deep Eutectic Solvent (DES) Ethaline. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui perilaku elektro-kimia dari Printed Circuit Board (PCB) dengan sampel kontrol berupa Printed Circuit Board (PCB) sintetis, pengaruh variasi temperatur, dan penambahan iodine terhadap perilaku elektro-kimia dari Printed Circuit Board (PCB) serta Printed Circuit Board (PCB) sintetis. Pada Cyclic Voltammogram dari sampel Printed Circuit Board (PCB) dan Printed Circuit Board (PCB) sintetis terdapat Ep pada potensial -0,4 V yang merupakan nilai potensial untuk reaksi anodik dengan reaksi oksidasi Cu+/Cu2+. Pada temperatur yang lebih tinggi nilai ∆Ep akan semakin kecil dan nilai peak current (ip) akan semakin tinggi karena transfer elektron yang semakin cepat. Penambahan iodine pada sampel mengakibatkan lebih banyak reaksi redoks yang terjadi sehingga terlihat potential peak untuk reaksi anoda dan katoda. Dengan mengetahui perilaku elektro-kimia dari Printed Circuit Board (PCB) didapatkan nilai potensial dan parameter optimal untuk proses elektrodeposisi logam tembaga, besi, dan timah.

---

The rapid development of technology can increase the need for metal, but the availability of primary metal mineral resources will be depleting so that secondary or alternative resources are needed such as Printed Circuit Board (PCB) which contain copper, iron, and tin with high concentration. The electronic waste extraction process must be environmentally friendly, so in this study we will use a hydrometallurgical process with an organic solvent, namely Deep Eutectic Solvent (DES) Ethaline. This study aims to determine the electrochemical behavior of the Printed Circuit Board (PCB) with a control sample in the form of a synthetic Printed Circuit Board (PCB), the effect of temperature variations, and the addition of iodine to the electrochemical behavior of the Printed Circuit Board (PCB) and the synthetic Printed Circuit Board (PCB). In the Cyclic Voltammogram of the synthetic Printed Circuit Board (PCB) and Printed Circuit Board (PCB) samples, there is Ep at a potential of -0.4 V which is the potential value for the anodic reaction with the Cu+/Cu2+ oxidation reaction. At higher temperatures, the value of ∆Ep will be smaller, and the value of peak current (ip) will be higher because of the faster electron transfer. The addition of iodine to the sample resulted in more redox reactions that occurred so that potential peaks was seen for the anode and cathode reactions. By knowing the electrochemical behavior of the Printed Circuit Board (PCB), the potential values ​​and optimal parameters for the electrodeposition process of copper, iron, and tin metals are obtained."

"Meningkatnya penelitian tentang nanofluida sebagai media pendingin akhir-akhir ini meningkat. Hal ini mendorong penelitian untuk mengembangkan nanofluida alternatif sebagai media quenching dengan biaya yang lebih rendah, salah satunya menggunakan partikel non logam dari limbah PCB. Penelitian ini dilakukan untuk mempelajari kondisi optimum dari nanofluida berbasis partikel non logam dari limbah PCB sebagai media pendingin melalui kestabilan, konduktivitas termal, dan viskositas. Pada penelitian ini, nanofluida disintesis melalui metode dua tahap dengan sintesis partikel terlebih dahulu kemudian partikel didispersikan ke dalam 100 ml air distilasi dengan penambahan surfaktan CAPB untuk meningkatkan kestabilan. Sintesis partikel dimulai dengan penghancuran PCB, kemudian leaching dengan HCl 1 M selama 24 jam. Setelah itu, partikel diberi perlakuan pirolisis dengan gas flow 5l/min menggunakan argon dan temperatur holding 500oC selama 45 menit. Setelah pirolisis, partikel di-milling dengan kecepatan 500 rpm selama 20 jam. Partikel kemudian didispersikan ke dalam 100 ml air distilasi untuk sintesis nanofluida dengan variasi partikel 0%w/v; 0,1%w/v; 0,3%w/v; dan 0,7%w/v; dan penambahan variasi surfaktan CAPB 0%v/v; 3%v/v; 5%v/v; dan 7%v/v. Partikel PCB dikarakterisasi dengan pengujian XRF sebelum dan setelah leaching, XRD sebelum dan setelah pirolisis, dan PSA sebelum dan setelah milling. Nanofluida dikarakterisasi dengan pengujian konduktivitas termal, zeta potensial, dan viskositas. Hasil pengujian XRF menunjukkan bahwa PCB memiliki komposisi terbesar SiO2. Hasil pengujian PSA setelah milling selama 20 jam didapat partikel dengan ukuran 572,6 d.nm, sehingga fluida disebut dengan thermal fluids. Secara keseluruhan peningkatan konsentrasi partikel mampu meningkatkan nilai konduktivitas termal dan viskositas. Sementara itu, peningkatan surfaktan CAPB mampu meningkatkan kestabilan, viskositas dan kestabilan dengan penambahan yang optimum. Nilai konduktivitas termal, zeta potensial dan viskositas thermal fluids tertinggi pada penelitian ini adalah 0,764 W/mC; 17,7 mV; dan 1,185 mPa.s masing-masing.

---

The increasing research on nanofluids as coolant media has led to the development of alternative nanofluids with lower costs, such as using non-metallic particles from PCB waste. This research aims to study the optimum conditions of non-metallic particle-based nanofluids from PCB waste as coolant media through stability, thermal conductivity, and viscosity. In this study, nanofluids were synthesized through a two-step method, starting with particle synthesis followed by dispersion of the particles into 100 ml of distilled water with the addition of CAPB surfactant to enhance stability. Particle synthesis began with PCB crushing, followed by leaching with 1 M HCl for 24 hours. After that, the particles underwent pyrolysis treatment with a gas flow of 5 L/min using argon and a holding temperature of 500°C for 45 minutes. Following pyrolysis, the particles were milled at a speed of 500 rpm for 20 hours. The particles were then dispersed into 100 ml of distilled water to synthesize the nanofluids, with particle variations of 0% w/v, 0.1% w/v, 0.3% w/v, and 0.7% w/v, and CAPB surfactant variations of 0% v/v, 3% v/v, 5% v/v, and 7% v/v. The PCB particles were characterized by XRF testing before and after leaching, XRD testing before and after pyrolysis, and PSA testing before and after milling. The nanofluids were characterized by thermal conductivity testing, zeta potential, and viscosity. The XRF testing results showed that PCB had the highest SiO2 composition. The PSA testing results after 20 hours of milling yielded particles with a size of 572.6 nm, hence the fluid was referred to as thermal fluids. Overall, increasing particle concentration was able to enhance the thermal conductivity and viscosity values. Meanwhile, increasing the CAPB surfactant content improved stability, viscosity, and stability with optimum addition. The highest values of thermal conductivity, zeta potential, and viscosity of the thermal fluids in this study were 0.764 W/mC, 17.7 mV, and 1.185 mPa.s, respectively."

"Recovery tembaga dari limbah elektronik printed circuit boards (PCB) berdasarkan cyclic voltammetry dalam tiga tipe diluted deep eutectic solvent (DDES) telah berhasil dilakukan. Penggunaan larutan diluted deep eutectic solvent (DDES) sebagai alternatif untuk penggunaan solvent yang murah, efisien dan aman terhadap lingkungan yang terbentuk dari ikatan donor (HBD) dan aceptor (HBA) dengan perbandingan 1 mol:2 mol terhadap air yangmenghasilkan campuran eutektik. Diluted deep eutectic solvent (DDES) yang digunakan, terdiri dari tiga tipe larutan diantaranya ChCl:Ethylen glykol (Ethalin), ChCl:Glycerol (Glalin) dan ChCl:thiourea (Reline). Hasil comminution pada limbah elektronik printed circuit boards (PCB) tipe multi-layer seberat 200 gr, menghasilkan 7 klasifikasi material logam dan non logam dengan fraksi berat seperti logam murni 44.68 gr, plastik murni 50.56, plastik campuran 1.32 gr, potongan papan murni 2.9 gr, potongan papan campuran 89.74 gr, keramik murni 3.52 gr dan, keramik campuran 7.28 gr. Hasil XRF (X-ray fluorescence spectrometry) pada printed circuit board (PCB) setelah comminution mendapatkan unsur tertinggi yaitu tembaga sebesar 17,91%, dan menjadi objek untuk pengamatan penelitian. Semua percobaan pada pengujian cyclic voltammetry menghasilkan voltammogram dengan tipe irreversible. Penambahan air lebih dari 50 % pada deep eutektik solvent (DES) mempengaruhi puncak dari oksidasi dan reduksi serta secara teori, efisiensi arus sebesar 99.83 % dan hasil optimum pengujian terjadi pada temperatur 60oC untuk pengujian larutan diluted deep eutektik solvent (DDES) tipe ChCl:Ethylen glykol (Ethaline) dengan potensial Ep = 5.3085 volt dan Ep/2 =5.3081 volt. Hasil analisa SEM-EDX pada plat platina (Pt) dari diluted deep eutectic solvent (DES) ChCl:Ethylen glykol (Ethalin) dan ChCl:thiourea (Reline) mampu untuk mendeposisi secara spontan pada mineral tembaga ke permukaan plat platina (Pt) Sedangkan larutan glaline tidak mampu untuk mendeposisi logam yang di harapkan.

---

Recovery of copper from electronic waste printed circuit boards (PCBs) based on cyclic voltammetry in three types of diluted deep eutectic solvent (DDES) has been successfully carried out. The use of a diluted deep eutectic solvent (DDES) solution as an alternative to the use of a solvent that is cheap and safe for the environment is formed from a donor (HBD) and an acceptor (HBA) with a ratio of 1 mol: 2 mol to water which produces a eutectic mixture. Diluted deep eutectic solvent (DDES) is used with three types of solutions including ChCl:Ethylene glycol (Ethalin), ChCl:Glycerol (Glycelin) and ChCl:thiourea (Reline). The results of comminution on printed circuit boards (PCB) multi-layer type with weight 200 gr, produced 7 classifications of metallic and nonmetallic materials with heavy fractions such as 44.68 gr pure metal, 50.56 gr pure plastic, 1.32 gr mixed plastic, 2.9 gr pure board pieces, 89.74 gr mixed board pieces, 3.52 gr pure ceramics, 7.28 gr mixed ceramics. The XRF (X-ray fluorescence spectrometry) results on the printed circuit board (PCB) after comminution got the highest element, namely copper at 17.91%, and became the object of research observation. All experiments on the cyclic voltammetry test resulted in a voltammogram with an irreversible type. The addition of water to the deep eutectic solvent (DES) can affect the peaks of oxidation and reduction and theoretically, current efficiency 99.83% and optimum results occur at a temperature of 60 oC in the test of ChCl:Ethylen glykol (Ethaline) type diluted deep eutectic solvent (DDES) with potential Ep = 5.3085 volts and Ep/2 = 5.3081 volts. The results of SEM-EDX analysis on platinum (Pt) plates from diluted deep eutectic solvent (DDES) ChCl:Ethylen glykol (Ethalin) and ChCl:thiourea (Reline) were able to spontaneously deposit copper minerals to the surface of platinum (Pt) plates. Meanwhile, Glaline solution was unable to deposit the desired metal."

"Cyclic voltammetry dalam tiga tipe diluted deep eutectic solvent (DDES) Recovery tembaga dari limbah elektronik printed circuit boards (PCB) berdasarkan cyclic voltammetry dalam tiga tipe diluted deep eutectic solvent (DDES) telah berhasil dilakukan. Penggunaan larutan diluted deep eutectic solvent (DDES) sebagai alternatif untuk penggunaan solvent yang murah, efisien dan aman terhadap lingkungan yang terbentuk dari ikatan donor (HBD) dan aceptor (HBA) dengan perbandingan 1 mol:2 mol terhadap air yangmenghasilkan campuran eutektik. Diluted deep eutectic solvent (DDES) yang digunakan, terdiri dari tiga tipe larutan diantaranya ChCl:Ethylen glykol (Ethalin), ChCl:Glycerol (Glalin) dan ChCl:thiourea (Reline). Hasil comminution pada limbah elektronik printed circuit boards (PCB) tipe multi-layer seberat 200 gr, menghasilkan 7 klasifikasi material logam dan non logam dengan fraksi berat seperti logam murni 44.68 gr, plastik murni 50.56, plastik campuran 1.32 gr, potongan papan murni 2.9 gr, potongan papan campuran 89.74 gr, keramik murni 3.52 gr dan, keramik campuran 7.28 gr. Hasil XRF (X-ray fluorescence spectrometry) pada printed circuit board (PCB) setelah comminution mendapatkan unsur tertinggi yaitu tembaga sebesar 17,91%, dan menjadi objek untuk pengamatan penelitian. Semua percobaan pada pengujian cyclic voltammetry menghasilkan voltammogram dengan tipe irreversible. Penambahan air lebih dari 50 % pada deep eutektik solvent (DES) mempengaruhi puncak dari oksidasi dan reduksi serta secara teori, efisiensi arus sebesar 99.83 % dan hasil optimum pengujian terjadi pada temperatur 60oC untuk pengujian larutan diluted deep eutektik solvent (DDES) tipe ChCl:Ethylen glykol (Ethaline) dengan potensial Ep = 5.3085 volt dan Ep/2 =5.3081 volt. Hasil analisa SEM-EDX pada plat platina (Pt) dari diluted deep eutectic solvent (DES) ChCl:Ethylen glykol (Ethalin) dan ChCl:thiourea (Reline) mampu untuk mendeposisi secara spontan pada mineral tembaga ke permukaan plat platina (Pt) Sedangkan larutan glaline tidak mampu untuk mendeposisi logam yang di harapkan.

---

Recovery of copper from electronic waste printed circuit boards (PCBs) based on cyclic voltammetry in three types of diluted deep eutectic solvent (DDES) has been successfully carried out. The use of a diluted deep eutectic solvent (DDES) solution as an alternative to the use of a solvent that is cheap and safe for the environment is formed from a donor (HBD) and an acceptor (HBA) with a ratio of 1 mol: 2 mol to water which produces a eutectic mixture. Diluted deep eutectic solvent (DDES) is used with three types of solutions including ChCl:Ethylene glycol (Ethalin), ChCl:Glycerol (Glycelin) and ChCl:thiourea (Reline). The results of comminution on printed circuit boards (PCB) multi-layer type with weight 200 gr, produced 7 classifications of metallic and non-metallic materials with heavy fractions such as 44.68 gr pure metal, 50.56 gr pure plastic, 1.32 gr mixed plastic, 2.9 gr pure board pieces, 89.74 gr mixed board pieces, 3.52 gr pure ceramics, 7.28 gr mixed ceramics. The XRF (X-ray fluorescence spectrometry) results on the printed circuit board (PCB) after comminution got the highest element, namely copper at 17.91%, and became the object of research observation. All experiments on the cyclic voltammetry test resulted in a voltammogram with an irreversible type. The addition of water to the deep eutectic solvent (DES) can affect the peaks of oxidation and reduction and theoretically, current efficiency 99.83% and optimum results occur at a temperature of 60 oC in the test of ChCl:Ethylen glykol (Ethaline) type diluted deep eutectic solvent (DDES) with potential Ep = 5.3085 volts and Ep/2 = 5.3081 volts. The results of SEM-EDX analysis on platinum (Pt) plates from diluted deep eutectic solvent (DDES) ChCl:Ethylen glykol (Ethalin) and ChCl:thiourea (Reline) were able to spontaneously deposit copper minerals to the surface of platinum (Pt) plates. Meanwhile, Glaline solution was unable to deposit the desired metal. "