Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Abstrak :
Bolometers adalah termal inframerah sensor yang menyerap radiasi elektromagnetik sehingga meningkatkan suhu. Kenaikan suhu yang dihasilkan adalah kenaikan fungsi dari energi radiasi yang mendorong atau mengenai bolometer dan diukur berdasarkan resistansinya. Mikrobolometer dapat diartikan juga sebagai array dari sensor yang sangat sensitif dalam mendeteksi panas terhadap radiasi inframerah. Pada skripsi ini akan mensimulasikan satu pixel microbolometer dengan menggunakan program IntelliSuite. Mikrobolometer yang didisain akan digunakan sebagai alat inspeksi instalasi listrik, di dalam satu pixel mikrobolometer ini dilengkapi dengan thermistor NTC (Negative Temperature Coeficient), sedangkan rangkaian yang digunakan pada disain microbolometer ini yaitu rangkaian dengan menggunakan arus konstan.

---

Bolometers are thermal infrared sensor that absorbs electromagnetic radiation thereby increasing the temperature. The resulting temperature increase is the increase in the function of the radiation energy that drives or the bolometer and the measured resistance. Microbolometer can be interpreted also as an array of sensors that are very sensitive in detecting the infrared heat radiation. At this skripsi will simulate one pixel microbolometer using IntelliSuite program. Microbolometer which will be designed to be used as an electrical installation inspection, this microbolometer complete with a thermistor NTC (Negative Temperature coefficient),while the circuit used in the circuit design of this microbolometer using constant current.

Abstrak :
This book discusses future trends and developments in electron device packaging and the opportunities of nano and bio techniques as future solutions. It offers a comprehensive overview of nano particles and nano composites and their application as packaging functions in electron devices. The importance and challenges of three-dimensional design and computer modeling in nano packaging is discussed, also ways for implementation are described. Solutions for unconventional packaging solutions for metallizations and functionalized surfaces as well as new packaging technologies with high potential for industrial applications are discussed. The book brings together a comprehensive overview of nano scale components and systems comprising electronic, mechanical and optical structures.

Abstrak :
This book provides the most up-to-date knowledge and data available on the reliability of lead-free solder interconnects. The content has been written by leading experts working in this important technology area. Both fundamental research and practical considerations are addressed. Environmental regulations are driving the worldwide adoption of lead-free soldering technology for electronics packaging, board assembly, and related manufacturing operations. While a significant amount of research and development work has been conducted in recent years on manufacturing issues to enable the conversion to lead-free solders, data from studies related to the reliability of lead-free solder interconnects are still emerging. Many research projects around the world have been undertaken to study lead-free solder reliability under different loading conditions. The results of these studies have been reported rather sporadically at various technical conferences.

Abstrak :
This book discusses the prevalent practices and enabling techniques in the assembly, packaging and testing of microelectromechanical systems (MEMS). The entire spectrum of assembly, packaging and testing of MEMS and microsystems, from essential enabling technologies to applications in key industries of life sciences, telecommunications and aerospace engineering is covered. Other topics covered include the bonding and sealing of microcomponents, the process flow of MEMS and microsystem packaging, automated microassembly, and testing and design for testing.

Abstrak :
Peningkatan kapasitas produksi dalam suatu perusahaan haruslah berdasarkan pada standard kualitas yang diijinkan. Banyak cara untuk meningkatkan kapasitas produksi tersebut salah satunya ialah dengan merubah atau mencari alternative waktu proses. Peningkatan kapasitas produksi nickel plating untuk part rim dilakukan dengan mengubah lama waktu proses (cycle time) dengan melakukan percobaan dalam 4 tahap. Penelitian perubahan ini dilakukan di sebuah perusahaan otomotif sepeda motor PT. "X" dengan melaksanakan percobaan secara langsung pada mesin Automatic Plating. Setelah dilakukan percobaan dilakukan pengukuran dan pengambilan data yang kemudian dilakukan analisa dan kesimpulan terhadap hasil percobaan tersebut. Hasil penelitian menunjukkan bahwa perubahan waktu proses (cycle time) akan berpengaruh terhadap parameter yang diukur. Perubahan itu meliputi lama waktu pelapisan nickel, ketebalan, ketahanan korosi, beda potensial dan kapasitas. Hubungan antara parameter-parameter terukur tersebut menunjukkan bahwa semakin lama cycle time yang digunakan akan semakin tinggi ketebalan dan ketahanan terhadap korosi, tetapi semakin menurun kapasitas produksinya karena waktu yang dibutuhkan untuk memproduksi part rim dalam proses plating akan semakin banyak. Hasil dari penelitian ini diambil 2 alternatif cycle time untuk meningkatkan kapasitas produksi yang secara kualitas memenuhi persyaratan standard yang diijinkan, yaitu cycle time 55 detik dari sebelumnya 60 detik (cycle time yang saat ini digunakan di PT. "X"), sehingga bisa dijadikan pertimbangan oleh PT. "X" dalam meningkatkan kapasitas produksi.