Hasil Pencarian  ::  Kembali

Hasil Pencarian

Ditemukan 2 dokumen yang sesuai dengan query
cover
Arya Krisna Hadis, author
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1991
S40792
UI - Skripsi (Membership)  Universitas Indonesia Library
cover
Wildan Firdaus, author
ABSTRAK Pengembangan bahan solder bebas timbal menjadi hal penting, sejak penerapan RoHS. Namun, beberapa kandidat untuk solder bebas timbal memiliki beberapa kelemahan seperti banyak pertumbuhan intermetalik (IMC), dan titik lebur yang sedikit lebih tinggi. Salah satu metode yang digunakan untuk membuat solder bebas timbal adalah dengan menambahkan elemen paduan lainnya. Salah...
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam, 2019
S-pdf
UI - Skripsi (Membership)  Universitas Indonesia Library