Ditemukan 19 dokumen yang sesuai dengan query
Abdul Aziz, author
Unsur nikel merupakan unsur paduan yang sangat penting untuk membuat Baja Tahan Panas HK - 40. Sampai saat ini bahan baku (nikel untuk membuat baja tahan panas HK - 40 masih diimpor. Apabila dapat dibaat baja tahan panas dengan bahan balm nike) Iokal maka akan diperoleh reduksi biaya yang sangat...
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2004
S41450
UI - Skripsi Membership Universitas Indonesia Library
Manko, Howard H., author
New York: McGraw-Hill , 1979
671.56 MAN s
Buku Teks Universitas Indonesia Library
Manko, Howard H., author
New York: Mir Publishers, 1964
671.56 MAN s
Buku Teks Universitas Indonesia Library
Hernandi Ilyas Raharjo, author
ABSTRAK
Proses penyolderan pada perakitan modul elektronika berteknologi surface-mount (SMT), dilakukan dengan sistem reflow dan wave. Penyolderan dengan sistem reflow infra-red bersifat unik, karena untuk setiap tipe modal yang diproses perlu dibuat suatu profil temperatur penyolderan sendiri. Pada penelitian ini dilakukan eksperimen penyetelan profil temperatur penyolderan untuk beberapa tipe modul yang...
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1994
T-Pdf
UI - Tesis Membership Universitas Indonesia Library
Rizkhi Aldilla, author
Die soldering terjadi ketika lelehan alumunium menempel ke permukaan material cetakan dan tetap tertinggal setelah pengeluaran produk cor, yang berakibat pada peningkatan biaya produksi dan kehilangan produksi pada industri pengecoran. Perlakuan permukaan seperti nitridisasi dianggap sebagai cara yang efektif dalam menahan terjadinya reaksi soldering. Pada penelitian ini, baja perkakas H13...
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2013
T36052
UI - Tesis Membership Universitas Indonesia Library
Bernadette Herma Nurhati, author
Pada penelitian ini dilakukan pembuatan dan karakterisasi sampel Sn - Cu menggunakan XRF, XRD dan SEM. Penentuan kapasitas panas sebagai fungsi temperatur Cp (T) dari material solder Sn ? Cu menggunakan alat uji DSC dari suhu 31° C hingga 400 °C dan laju 5 °C/menit. Material solder Sn ? Cu...
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2010
T29091
UI - Tesis Open Universitas Indonesia Library
Arya Krisna Hadis, author
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1991
S40792
UI - Skripsi Membership Universitas Indonesia Library
Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1994
S40920
UI - Skripsi Membership Universitas Indonesia Library
Lashko, N.
Moscow: Mir Publishers, 1979
671.56 LAS b (1)
Buku Teks Universitas Indonesia Library
Humpston, Giles, author
If you work with soldering processes or soldered components, Principles of Soldering will help you understand and solve practical engineering challenges. Clearly written and well referenced, this book takes you from the fundamental characteristics of solders, fluxes, and joining environments to the impact these have in the selection and successful...
Materials Park, Ohio: ASM International, 2004
e20442559
eBooks Universitas Indonesia Library
