Ditemukan 15 dokumen yang sesuai dengan query
Manko, Howard H., author
New York: McGraw-Hill , 1979
671.56 MAN s
Buku Teks Universitas Indonesia Library
Manko, Howard H., author
New York: Mir Publishers, 1964
671.56 MAN s
Buku Teks Universitas Indonesia Library
Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1994
S40920
UI - Skripsi (Membership) Universitas Indonesia Library
Humpston, Giles, author
If you work with soldering processes or soldered components, Principles of Soldering will help you understand and solve practical engineering challenges. Clearly written and well referenced, this book takes you from the fundamental characteristics of solders, fluxes, and joining environments to the impact these have in the selection and successful...
Materials Park, Ohio: ASM International, 2004
e20442559
eBooks Universitas Indonesia Library
Hernandi Ilyas Raharjo, author
ABSTRAK
Proses penyolderan pada perakitan modul elektronika berteknologi surface-mount (SMT), dilakukan dengan sistem reflow dan wave. Penyolderan dengan sistem reflow infra-red bersifat unik, karena untuk setiap tipe modal yang diproses perlu dibuat suatu profil temperatur penyolderan sendiri. Pada penelitian ini dilakukan eksperimen penyetelan profil temperatur penyolderan untuk beberapa tipe modul yang...
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1994
T-Pdf
UI - Tesis (Membership) Universitas Indonesia Library
Rizkhi Aldilla, author
Die soldering terjadi ketika lelehan alumunium menempel ke permukaan material cetakan dan tetap tertinggal setelah pengeluaran produk cor, yang berakibat pada peningkatan biaya produksi dan kehilangan produksi pada industri pengecoran. Perlakuan permukaan seperti nitridisasi dianggap sebagai cara yang efektif dalam menahan terjadinya reaksi soldering. Pada penelitian ini, baja perkakas H13...
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2013
T36052
UI - Tesis (Membership) Universitas Indonesia Library
Arya Krisna Hadis, author
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1991
S40792
UI - Skripsi (Membership) Universitas Indonesia Library
The topics addressed in this proceedings volume include active brazing (an area of increasing R&D interest); conventional brazing an soldering alloys; wetting and fundamental properties studies; modeling and mechanical analysis and/or characterization; and process technology. All of the papers in this volume have been editorially reviewed. Both the hardcopy and...
Materials Park, Ohio: ASM International, 2006
e20451907
eBooks Universitas Indonesia Library
Judd, Mike, author
Oxford: Newnes, 2006
621.3815 JUD s
Buku Teks Universitas Indonesia Library
Muhammad Hafiz Sjafril, author
Masalah kontaminasi lingkungan yang diakibatkan oleh penggunaan timbal menjadi perhatian yang serius beberapa tahun belakangan ini. Persoalan ini kemudian menggerakkan para pelaku industri untuk perlahan-lahan meninggalkan material solder yang mengandung timbal dan mengembangkan alternatif material solder yang bebas timbal, diantaranya paduan Sn-Cu. Dalam penelitian tugas akhir ini, paduan Sn-Cu dibuat...
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2010
S29361
UI - Skripsi (Open) Universitas Indonesia Library
