Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Pada penelitian ini dilakukan pembuatan dan karakterisasi sampel Sn - Cu menggunakan XRF, XRD dan SEM. Penentuan kapasitas panas sebagai fungsi temperatur Cp (T) dari material solder Sn ? Cu menggunakan alat uji DSC dari suhu 31° C hingga 400 °C dan laju 5 °C/menit. Material solder Sn ? Cu pada penelitian ini berasal dari unsur-unsur murninya yang dicampur,digerus dengan mortar sekitar 10 menit dan kemudian dilebur pada suhu sekitar 700 °C selama 10 sampai 15 menit. Persen berat Cu dibanding Sn yang digunakan adalah 0,2 %, 1,1%, 1,2 % dan 1,9%. Kapasitas panas paduan logam Sn ? Cu sebagai fungsi temperatur sebagai berikut :Cp (T ) = a + b T + c T2 J/mol. K. Dimana a, b dan c adalah konstanta yang tergantung pada jenis material. Hasil menunjukkan bahwa dengan kenaikan Cu, menurunkan kapasitas panas sampel Sn - Cu dan cenderung menghambat pertumbuhan Kristal Sn. ......This experiment focusing on making and characterizing sample Sn - Cu by using XRF, XRD and SEM. Measuring the heat capacity Cp (T) by using DSC at temperature 31° C to 400 °C and the heat flow 5 °C/minute. Soldering material that is used in this experiment made from its pure material, blended and grinded using mortar for approximately 10 minutes and then heated to 700 °C for approximately 10 to 15 minutes. The sample consist of 0,2%, 1,1% , 1,2% and 1,9% weight of Cu. The heat capacity of the sample can be calculated by the formula Cp (T ) = a + b T + c T2J/mol. Where a, b and c are the constants according to each material. The result of thid experiment shows that the addition of copper to each SnCu sample may lower the melting temperature, heat capacity and tendence to inhibit the crystal size of Sn."

"Meningkatnya kekhawatiran terhadap dampak dari penggunaan Pb dari sisi kesehatan mendorong industri-industri elektronik mulai mencari material solder bebas Pb. Paduan yang berpotensi sebagai material solder pengganti Sn-Pb adalah Sn-0,7Cu, tetapi paduan tersebut memiliki titik leleh tinggi yaitu 216-227 ◦C, paduan lain yang berpotensi besar adalah Sn-9Zn dengan titik leleh 199° C, tetapi Zn sangat mudah teroksidasi dan mengalami korosi. Pada penelitian ini akan dilakukan pembuatan dan karakterisasi paduan 3 logam (ternary system) yaitu Sn-Zn-Cu, paduan baru ini diharapkan dapat memperbaiki kelemahan dari paduan Sn-Cu dan Sn-Zn. Karakterisasi paduan logam Sn-Cu-Zn menggunakan XRF (X-Ray Fluorescence) dan XRD (X-Ray Diffraction) menunjukkan adanya logam Sn, Cu dan Zn dalam setiap paduan logam dengan komposisi (% berat) Sn-0,8Cu, Sn-0,6Cu-10,4Zn dan Sn-0,5Cu-23,6Zn. Paduan logam Sn-0,5Cu-23,6Zn adalah paduan logam yang paling berpotensi sebagai pengganti Sn-37Pb, dengan titik leleh terendah 204,13 oC, nilai pasty range 9,33 oC yang mendekati paduan logam Sn-37Pb dan nilai heat of fusion/ΔH 65,33 J/g yang lebih rendah dari paduan Sn-37Pb. ......Increasing concerns over the impact of the use of Pb from the health side drive electronics industries began to search for Pb-free solder material. Alloy material that has potential as a substitute for Sn-Pb solder is Sn-0.7Cu, but these alloys have high melting point is 216-227 ◦C, another potential alloys are Sn-9Zn in melting point of 199 ° C, but Zn is susceptible to oxidation and corrosion experience. This research will be done the manufacture and characterization of metal alloy 3 (ternary system) the Sn-Zn-Cu, the new alloy is expected to improve the weaknesses of the alloy Sn-Cu and Sn-Zn. Characterization metal alloy Sn-Cu-Zn used XRF (X-Ray Fluorescence) and XRD (X-Ray Diffraction) indicate the presence of metallic Sn, Cu and Zn in each metal alloy with a composition (wt%) Sn-0.8Cu, Sn-0.6Cu-10.4Zn dan Sn-0.5Cu-23.6Zn. Sn-0.5Cu-23.6Zn is metal alloy with the most potential as a replacement for Sn-37Pb, with the lowest melting point 204.13 °C, the pasty range is close to 9.33 ° C metal alloy Sn-37 Pb and the heat of fusion/ΔH 65.33 J/g lower than Sn-37Pb alloy. Surface characterization using SEM (Scanning Electron Microscopy) show the existence of phases rich in Sn, Cu-Zn and Zn-rich alloy surfaces supported by the data of EDS (Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy)."

"Telah dilakukan penelitian untuk membuat paduan Sn-Cu-Zn dengan menggunakan material solder 99.3% Sn - 0.7% Cu (wt%) dan plat Zn. Pembuatan material menggunakan metode peleburan dengan lima buah sampel dengan variasi komposisi Zn. Karakterisasi XRD digunakan untuk melihat sifat struktural, fasa yang terbentuk, ukuran kristal serta regangan mikro. Metode perhitungan ukuran kristal dan regangan mikro menggunakan metode Scherrer dan metode Williamsons-Hall. Dari hasil penelitian didapatkan bahwa besar parameter kisi akan berubah saat besar konsentrasi Zn ditambahkan juga, walaupun besar perubahan tersebut tidak signifikan. Ukuran kristal terbesar didapatkan pada 12.9 wt% Zn, saat besar konsentrasi Zn ditambahkan maka ukuran kristal serta regangan mikro akan menurun. Pada paduan Sn-Cu-Zn ini hanya ditemukan 3 buah fasa yaitu fasa Sn (Timah), fasa Cu (Tembaga) dan fasa Zn (Seng). ......Research on creating Sn-Cu-Zn alloys consisting solder material 99.3% Sn - 0.7% Cu (wt%) and Zn plate has been done. The alloy were manufactured using fusion method with five various Zn composition. XRD characterization was used to observe the structural properties, type of phase, crystallite size and microstrain. Scherrer and Williamson-Hall method was used to calculate crystallite size and microstrain. The result shown that lattice parameter changed when Zn concentration changed, with no significant variation of change. The largest crystallite size were found with 12.9 wt% Zn, and when the Zn composition was increased the crystallite size and microstrain will decrease. Only 3 phase were found in Sn-Cu-Zn alloys, the phases is Sn (Stannum), Cu (Cuprum) and Zn (Zinc)."

"Pengaruh variasi persen berat Bi di dalam sistem material Sn-Cu-Bi dan pemberian tekanan pada material solder SnCu terhadap parameter kisi dan ukuran kristal masing-masing sampel material telah diteliti dalam penelitian ini. Material Sn-Cu-Bi yang digunakan memiliki 5 komposisi berbeda dengan variasi persen berat Bi antara 1.2 % hingga 12%. Material SnCu yang digunakan memiliki komposisi 99.3Sn-0.7Cu kemudian diberikan variasi tekanan 5-15ton. Semua material yang digunakan dipreparasi dengan metode solid solution dengan teknik peleburan. Karakterisasi XRD digunakan untuk melihat sifat struktural, fasa yang terbentuk, ukuran kristal serta regangan mikro masing-masing sampel tiap material. Untuk material Sn-Cu-Bi, hasil refinement data XRD menggunakan metode Le Bail menunjukan bahwa pada komposisi Sn-Cu-Bi dengan persen berat Bi kurang dari 3% membentuk suatu paduan dengan satu fasa Sn. Untuk persen berat Bi lebih dari 6% campuran Sn-Cu-Bi membentuk campuran yang memiliki 2 fasa yaitu fasa Sn dan Bi. Parameter kisi dan ukuran kristal pada sistem material Sn-Cu-Bi berubah seiring dengan bertambahnya persen berat Bi dalam campuran. Untuk material paduan SnCu, pemberian tekanan pada material tersebut memberikan pengaruh pada hasil data XRD tiap-tiap material. Hasil XRD menunjukan penambahan tekanan memberikan pengaruh pada pergeseran puncak difraksi dan pelebaran puncak difraksi. Gambaran paling jelas terlihat pada puncak difraksi bidang 112. Pelebaran dan pergeseran puncak difraksi itu menunjukan pengaruh pada ukuran dan regangan mikro kristal. ......In this research, efffects of weight percent of Bi (Bismuth) variations and various pressure addition on the lattice parameter and crystallite size of Sn-Cu-Bi and Sn-Cu material system was investigated. Sn-Cu-Bi alloys and Sn-Cu alloys were manufactured using fusion solid solution method with five various composition SnCuBi and pressure addition about 5-15 ton on Sn-Cu alloy. XRD characterization was used to observe the structural properties, type of phase, crystallite size and microstrain. For material Sn-Cu-Bi, refinement XRD data pattern result using Le Bail method shown that material SnCuBi that consist weight percent Bi lower than 3%, formed an alloy with single phase, Sn. For material SnCuBi that consist weight percent Bi upper than 6.5%, mix material that has 2 phase, Sn and Bi phase was formed. Based on refinement XRD data pattern result, lattice parameter Changde along with the change of Bi concentration. The crystallite size and microstrain would change when the Bi composition increased. For SnCu alloys,the various pressure that was applied to materials could change the XRD pattern. The XRD?s result shown that diffraction?s peaks pattern become broader. The clearest figure about broadener peaks pattern was shown by diffraction?s peak plane 112 (Sn phase). "