Hasil Pencarian  ::  Kembali

Hasil Pencarian

Ditemukan 2 dokumen yang sesuai dengan query
cover
Arie Hartanto, author
Meningkatnya kekhawatiran terhadap dampak dari penggunaan Pb dari sisi kesehatan mendorong industri-industri elektronik mulai mencari material solder bebas Pb. Paduan yang berpotensi sebagai material solder pengganti Sn-Pb adalah Sn-0,7Cu, tetapi paduan tersebut memiliki titik leleh tinggi yaitu 216-227 ◦C, paduan lain yang berpotensi besar adalah Sn-9Zn dengan titik leleh 199°...
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2012
T31222
UI - Tesis (Open)  Universitas Indonesia Library
cover
Nur Rochman, author
Telah dilakukan penelitian untuk membuat paduan Sn-Cu-Zn dengan menggunakan material solder 99.3% Sn - 0.7% Cu (wt%) dan plat Zn. Pembuatan material menggunakan metode peleburan dengan lima buah sampel dengan variasi komposisi Zn. Karakterisasi XRD digunakan untuk melihat sifat struktural, fasa yang terbentuk, ukuran kristal serta regangan mikro. Metode perhitungan...
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2011
S1100
UI - Skripsi (Open)  Universitas Indonesia Library