Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Hasil Pencarian

Ditemukan 2 dokumen yang sesuai dengan query
cover
Nabila Fabiana
"ABSTRAK
Seiring dengan meningkatnya jumlah pengguna elektronik di seluruh dunia, jumlah Peralatan Listrik dan Elektronik Limbah (WEE) juga meningkat. Sebagian besar logam mulia ditemukan di Printed Circuit Boards (PCBs). Oleh karena itu, metode perolehan logam yang efektif diperlukan untuk memulihkan logam mulia dari PCB yang bersumber dari limbah elektronik. Dalam penelitian ini, logam tembaga diperoleh dari limbah Printed Circuit Board (WPCB) menggunakan proses Leaching dan Ekstraksi Cair-cair. Dalam penelitian ini, proses Leaching dilakukan menggunakan asam klorida 0,2 M (HCl) dan hidrogen peroksida 10% v / v (H2O2) pada suhu 50 °C dalam waktu 8 jam. Proses Leaching berhasil memulihkan 84,79% tembaga dari pre-treated PCB. Sedangkan untuk proses ekstraksi cair-cair, LIX® 84-ICNS 6% v/v yang dilarutkan dalam kerosin digunakan sebagai ekstraktan. Dalam proses ekstraksi, level pH fase akuatik disesuaikan menjadi pH 2, yang mengekstraksi total 98,55% tembaga dari larutan Leaching.

ABSTRACT
As the number of worldwide electronic users rise, so does the amount of Waste Electric and Electronic Equipment (WEE). A large fraction of precious metals is found on Printed Circuit Boards (PCBs). Hence, an effective method of metal recovery is needed in order to recover precious metals from PCBs sourced from electronic waste. In this study, copper metal are recovered from pretreated waste Printed Circuit Boards (WPCBs) using leaching and liquid-liquid extraction processes. In this research, the leaching process is done using 0.2 M hydrochloric acid (HCl) and 10% v/v hydrogen peroxide (H2O2) at a temperature of 50 °C within 8 hours. The leaching process successfully recovered 84.79% of copper from pretreated PCB. Whereas for the liquid-liquid extraction process, 6% v/v LIX® 84-ICNS diluted in kerosene is used as extractant. In the extraction process, the aquatic phase pH level was adjusted to pH 2, which extracted a total of 98.55% of copper from the leachate."
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2019
S-pdf
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Fakhrul Ihsan Syahputra
"Modern ini peralatan elektronik ialah suatu kebutuhan yang dapat tergolong primer bagi banyak orang, digunakan sesuai dengan masa penggunaanya dan digantikan dengan yang sesuai kebutuhan baru. Hal ini berdampak pada munculnya kebutuhan atas proses daur ulang limbah peralatan elektronik, mengingat kandungan yang ada dalam peralatan elektronik yang beragam. Salah satu nya ialah Logam dasar yang terkandung didalam salah satu Limbah Peralatan Elektronik yaitu Waste Printed Circuit Boards (WPCBs). Tembaga menjadi salah satu Logam dasar yang difokuskan dalam proses daur ulang Limbah Elektronik. Namun Proses daur ulang yang konvensional dan umum digunakan dikatakan memiliki kekurangan yaitu seperti, toxicity lixiviant, wastewater, dan side product of gaseous.Deep Eutectic Solvent atau DES sebagai media pelarut yang memperhatikan beberapa aspek penting yaitu Economical feasibility, Enviromental impact dan Research level. Aspek terkait menjawab permasalahan yang ada dalam proses daur ulang limbah peralatan elektronik. Aplikasi DES dalam proses Leaching dan proses Elektrodeposisi masih dalam proses pengembangan dan penelitian lebih lanjut dalam efisensinya. Salah satu hal yang perlu diperhatikan dalam proses Elektrometalurgi, Electrodeposition ialah Temperatur pengujian. Sehingga perlu diketahui pengaruh parameter temperature terhadap proses elektrodeposisi logam tembaga dari sampel serbuk pcb sebagai secondary resources, selanjutnya Studi penelitiandilakukan melalui pengujian Cyclic Voltammetry untuk mengetahui Electrochemical Potential Windows dari Larutan Ethaline serta mengetahui Nilai Potensial yang selanjutnya digunakan pada pengujian elektrodeposisi, pengujian Leaching untuk merubah bentuk unsur logam tembaga kedalam bentuk ion, dan pengujian Elektrodeposisi untuk mendapatkan lapisan deposisi logam tembaga dengan mendeposisi ion logam tembaga . Studi penelitian ini diharapkan mampu bermanfaat dengan mengetahui pengaruh parameter temperature pada proses elektrodeposisi menggunakan Larutan Ethaline sebagai salah satu tipe Deep Eutectic Solvent sehingga mampu digunakan sebagai refrensi dan acuan untuk alternative proses dalam pengolahan E-waste.

Modern electronic equipment is a necessity that can be classified as primary for many people, used according to its period of use and replaced with new needs. This has an impact on the emergence of the need for a recycling process for electronic equipment waste, given the various contents in electronic equipment. One of them is the base metal contained in one of the Electronic Equipment Waste, namely Waste Printed Circuit Boards (WPCBs). Copper is one of the basic metals that is focused on the Electronic Waste recycling process. However, the conventional and commonly used recycling process is said to have drawbacks, such as toxicity of lixiviant, wastewater, and side products of gaseous. Deep Eutectic Solvent or DES as a solvent medium that pays attention to several important aspects, namely Economical feasibility, Environmental impact and Research level. Related aspects answer the problems that exist in the process of recycling electronic equipment waste. The DES application in the Leaching process and the Electrodeposition process is still in the process of being developed and further researched on its efficiency. One of the things that need to be considered in the electrometallurgical process, Electrodeposition is the testing temperature. So it is necessary to know the effect of temperature parameters on the electrodeposition process of copper metal from PCB powder samples as secondary resources, further research studies are carried out through Cyclic Voltammetry testing to determine the Electrochemical Potential Windows of Ethaline Solution and determine the Potential Value which is then used in electrodeposition testing, Leaching testing to change the shape copper metal elements into the form of ions, and Electrodeposition testing to obtain a copper metal deposition layer by depositing copper metal ions. This research study is expected to be useful by knowing the effect of temperature parameters on the electrodeposition process using Ethaline Solution as a type of Deep Eutectic Solvent so that it can be used as a reference and reference for alternative processes in E-waste processing."
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2021
S-pdf
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library