Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Perkembangan industri pengolahan limbah elektronik di Indonesia masih sangat minim dan masih menggunakan metode konvensional yang masih tergolong berbahaya bagi lingkungan dan manusia. Seiring dengan berjalannya waktu, dilakukan berbagai penelitian untuk mengatasi masalah tersebut, salah satunya adalah penggunaan larutan asam klorida. Pada penelitian kali ini digunakan sampel Printed Circuit Board untuk melihat perilaku elektrokimia dari logam Cu pada larutan asam klorida dengan konsentrasi 0.1 M, 0.2 M dan 0.5 M dengan menggunakan metode pengujian pelindian, pengujian polarisasi linear dan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS.Hasil penelitan EIS menunjukan bahwa pengujian PCB-Cu pada larutan asam klorida 0.5 M memiliki diameter kurva semicircle paling kecil diantara larutan asam klorida yang lain. Berdasarkan hasil fitting kurva Nyquist dengan model sirkuit ekuivalen, didapatkan bahwa hasil nilai Rctpaling kecil diantara konsentrasi lain dan lama waktu celup dimiliki oleh larutan asam klorida 0.5 M dengan waktu celup 60 menit yaitu sebesar 0.33 x 103?. Kemudian hasil pengujian polarisasi menunjukan densitas arus dan laju korosi terbesar diantara konsentrasi lain dimiliki oleh larutan asam klorida 0.5 M yaitu sebesar 1.302 A/cm2dan 0.074 mm/year.Hasil ini menunjukan bahwa peningkatan nilai konsentrasi dari larutan asam klorida akan membuat nilai transfer muatan Rct menjadi semakin berkurang, namun meningkatkan densitas arus dan laju korosi dimana hal tersebut menandakan bahwa laju pelindian dari logam Cu pada Printed Circuit Board PCB semakin meningkat seiring dengan peningkatan konsentrasi dari larutan asam klorida.

---

The development of electronic waste processing industry in Indonesia is still very minimum and still uses conventional methods that are still classified as dangerous for the environment and human. Over time, various studies were conducted to solve the problem, one of which was the use of hydrochloric acid solution. In this research, experiments are performed using Printed Circuit Board as the sample,to see the electrochemical behaviour of Copper in chloride solution with concentration of 0.1 M, 0.2 M and 0.5 M using leaching, linear polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS method.

The result of EIS test shows that the experiment of PCB Cu in 0.5 M chloride solution has the smallest diameter of semicircle curve among other chloride solution.Based on fitting results of Nyquist curve with equivalent circuit model, shows that the smallest Rct value among other concentration and immersion time held by 0.5 M Chloride Solution with 60 minutes of immersion time which is 0.33 x 103, then based on linear polarization test shows that the biggest current density and corrosion rate value among other chloride solution held by 0.5 M Chloride Solution which are 1.302 A cm2and 0.074 mm year.

These results shows that with the increase of concentration of chloride solution will decrease the value of charge transfer resistance Rct , but on the other hand will increase the current density and corrosion rate, and can be concluded that recovery rate of Copper from Printed Circuit Board PCB increases along with the increase of concentration of Chloride Soluton. "

"ABSTRAKPenelitian ini bertujuan untuk mengetahui studi elektrokimia dari logam tembaga pada Printed Circuit Board PCB pada larutan asam sulfat H2SO4 dengan konsentrasi 0,1 M, 0,2 M dan 0,5 M dengan menggunakan metode pengujian pelindian yang disertai dengan pengujian polarisasi linear korosi dan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS . Pengujian polarisasi linear korosi dilakukan untuk mengetahui laju korosi dari sampel yang digunakan. Hasil dari pengujian linear korosi menunjukkan bahwa larutan asam sulfat dengan konsentrasi 0,5 M memiliki nilai icorr paling tinggi yang berarti laju korosinya juga paling cepat sebesar 3,76 mm/tahun. Selanjutnya dilakukan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS yang bertujuan untuk mengetahui ketahanan transfer muatan Rct atau ketahanan sampel terhadap korosi. Hasil yang didapatkan pengujian dengan menggunakan larutan asam sulfat 0,5 M memiliki ketahanan paling buruk yang memiliki nilai Rct sebesar 179 ? dan berarti laju pelindian paling tinggi. Pengujian ini menggunakan variabel waktu celup untuk mengetahui perilaku sampel terhadap variabel waktu. Lembaran tembaga dilakukan pengujian yang sama untuk variabel pembanding pada pengujian ini.

---

ABSTRACT

The purpose of this research is to know electrochemical studies of copper metal on Printed Circuit Board PCB in sulfuric acid solution H2SO4 with concentrations of 0.1 M, 0.2 M and 0.5 M using leaching testing method accompanied by linear corrosion polarization testing and Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS testing. Linear linear polarization testing was performed to determine the corrosion rate of the samples used. The result of corrosion linear test showed that the solution of sulfuric acid with a concentration of 0.5 M has the highest icorr value which means the fastest corrosion rate is 3.7669 mm year. Furthermore, the testing of Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS which aims to determine the resistance of charge transfer Rct or sample resistance to corrosion. The results obtained by testing using 0.5 sulfuric acid solution have the worst resistance that has a Rct value of 179 and means the highest leaching rate. This test uses immerse time variable to know the behavior of the sample against time variable. The copper sheets were carried out the same tests for the comparison variables in this test. "