Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Abstrak :
Dalam beberapa penelitian terhadap heat pipe, unjuk kerja salah satunya dipengaruhi oleh kinerja wick. Penelitian ini membandingkan hambatan panas wick antara wick dengan struktur screen mesh 1,2,3,4,5,6 lapisan dan struktur sintered powder. Wick screen mesh terbuat dari kawat stainless steel 200 mesh dan sintered metal powder yang terbentuk dari tembaga serbuk 10 µm dengan temperatur sintering pada 900oC. Pengujian dilakukan pada heat pipe tembaga berdiameter 8 mm dan panjang 200 mm dengan fluida kerja air. Hambatan panas yang diukur melaui wick dengan variasi input daya melalui pemanas elektrik, dengan 9 titik pengukuran temperatur sepanjang heat pipe menggunakan thermocouple. Perbandingan tekanan kapilaritas maksimum wick screen mesh dengan sintered powder adalah 1:0,085 namun hambatan panas yang diperoleh antara sintered powder wick dengan screen mesh bervariasi tidak berbanding lurus dengan tekanan kapilaritas maksimumnya. HTC pada heat pipe dengan wick sintered powder menunjukan nilai lebih tinggi dari screen mesh, dan semakin banyak lapisan screen mesh menunjukan nilai HTC yang lebih besar. ......In several studied of heat pipes, one of the performance is influenced by the wick structure. This Experiment is comparing thermal resistant and capillarity pressure of heat pipe between screen mesh wick with 1,2,3,4,5,6 layer and sintered powder wick. Screen mesh wick built of stainless steel wire of 200 mesh and sintered metal powder formed from copper powder 10 μm with sintering temperature at 900oC. Heat pipe are built of 8 mm outer diameter copper pipe and length of 200 mm with working fluid water. The thermal resistant as measured through the wick with a variety of input power by an electric heater, with 9 points along the heat pipe temperature measurement using a thermocouple. Comparison of maximum pressure capillarity wick mesh screen with a sintered powder is 1:11,7, but the heat resistance is obtained between the sintered powder wick with varying mesh screen is not directly proportional to the maximum capillarity pressure. HTC on the heat pipe with sintered powder wick showed values higher than the screen mesh, and the more layers of screen mesh shows a larger value of HTC.

Abstrak :
Permasalahan pendinginan komponen elektronik semakin meningkat seiring peningkatan fluks panas yang dihasilkan oleh peralatan elektronik khususnya CPU komputer. Penggunaan heat pipe dalam pendinginan komponen elektronik tersebut menjadi salah satu solusi alternatif guna menyerap kalor yang dihasilkan. loop heat pipe (LHP) merupakan tanggapan terhadap tantangan yang berkaitan dengan permintaan teknologi untuk perangkat yang sangat panas dengan transfer yang efisien. Sementara itu loop heat pipe masih jarang dijumpai, eksperimen loop heat pipe menggunakan salah satu sisi full wick sintered powder. Lalu eksperimen ini dilakukan dengan penggunaan air dan udara sebagai pendingin pada kondensor telah dilakukan dan dihasilkan bahwa kondenser dengan tipe double pipe sebagai pendingin berupa air dapat mereduksi temperatur pada bagian evaporator paling besar, yakni 17.13oC hal ini dikarenakan pendinginan pada kondensor menggunakan air yang bersirkulasi dengan circulating thermostatic bath (CTB) sebagai pendingin menjadikan temperatur pada kondensor konstan. Namun kinerja loop heat pipe masih sangat berpengaruh pada gravitasi, maka dilakukanlah beberapa eksperiman terhadap posisi yang baik pada peletakan loop heat pipe, dan didapatkan bahwa posisi kondensor yang berada diatas evaporator secara Verikal atau pada sudut paling baik. Hal ini dikarenakan pada evaporator terdapat banyak fluida yang berfungsi sebagai penghantar dan pereduksi kalor. Dibahas juga pada pengaruh pada penggunaan nano fluida yang dapat mereduksi hambatan termal yang terjadi pada loop heat pipe pada daerah evaporator sampai dengan adiabatik lajur uap dengan pemakaian fluida kerja nano Al2O3-air 5% pada pembebanan 10 Watt dan 20 Watt yaitu masing-masing 0.56oC/Watt dan 0.38oC/Watt. Tetapi pada pembebanan 30 Watt fluida Al2O3-air 1% mempunyai hambatan termal terendah yaitu 0.88oC/Watt, namun hal ini masih lebih baik dalam penggunaan fluida air. Hal ini merupakan suatu indikasi bahwa Loop heat pipe yang baik adalah menggunakan pendingin berupa air dan diletakkan pada posisi tegak dengan kondensor berada diatas. Juga dibuktikan bahwa performa loop heat pipe dengan wick sintered powder lebih baik daripada straight heat pipe dengan wick screen mesh.

---

Problem of cooling electronic components has increased along the increase of heat flux generated by electronic equipment, especially computer CPU. The use of heat pipes in cooling electronic components has become one of the alternative solutions in order to absorb the heat generated. loop heat pipes (LHP) was a response to the challenges associated with demand for technology for devices that are very hot with an efficient transfer. Meanwhile, loop heat pipes are still rare, experimental loop heat pipe using one hand full sintered powder wick. Then the experiment was conducted with the use of water and air as a coolant in the condenser has been done and produced that double pipe type of condenser with a water cooling is greatest to reduce the temperature at the evaporator, that is 17.13oC this is because the cooler in the condenser using water that is circulated with circulating thermostatic bath (CTB) as the cooling and makes the temperature at condenser is constant. But the performance of loop heat pipes are still very influential in gravity, we perform some experiments on a good position in the laying of loop heat pipes, and found that the position of the condenser is located above the evaporator vertically or at an angle 90 ° is the best position. This is because there are a lot of fluid on evaporator which serves as Conductor and reducing heat. Discussed also the effect on the use of nano-fluid that can reduce thermal resistance that occurs in loop heat pipes in the evaporator region to the adiabatic vapor line with the use of working nanofluid Al2O3-air 5% on loading 10 Watt and 20 Watts respectively 0.56oC/Watt dan 0.38oC/Watt. But at the 30 Watt loading Al2O3-water 1% fluid has the lowest thermal resistance that is 0.88oC/Watt, but this is still better in the use of nano fluid rather than water fluid. This is an indication that the loop heat pipe is a good to be use on cooling water and placed in an upright position with a condenser on top. Also proved that loop heat pipe performance with wick sintered powder better than straight heat pipe with wick screen mesh.

Abstrak :
Fluks kalor yang dihasilkan oleh peralatan elektronik khususnya Computer Processor Unit (CPU) terus mengalami peningkatan seiring dengan dibutuhkannya kecepatan yang tinggi dalam sistem tersebut. Generasi panas yang dihasilkan oleh CPU mulai meningkat tajam pada generasi Pentium-IV yang dapat menghasilkan panas hingga 30 Watt. Generasi setelah Pentium-IV sampai dengan sekarang menghasilkan panas lebih dari 35 Watt bahkan mencapai 130 Watt serta dimensi dari CPU didesain semakin kecil. Penggunaan media pendingin guna mereduksi flux panas dari CPU sangat diperlukan agar sistem tersebut dapat bekerja secara optimal. Heat pipe memiliki potensi yang sangat baik untuk dipergunakan sebagai media pendingin pada CPU. Dalam hal ini nano fluida digunakan sebagai fluida kerja pada heat pipe dengan wick screen mesh dan sintered powder tembaga. Fluida nano yang digunakan merupakan pencampuran antara partikel nano masing-masing (Al2O3, TiO2 dan ZnO) dengan masingmasing fluida dasar air dan ethyleneglycol. Partikel nano yang digunakan memiliki ukuran diameter rata-rata 20 nm dan nano fluida dibuat pada konsentrasi 1% sampai dengan 5% fraksi volume. Hasil pengujian heat pipe dengan wick screen mesh menunjukkan pemakaian nano fluida sebagai fluida dapat mereduksi temperatur pada bagian evaporator sebesar 33.26oC dan 30.13oC untuk pemakaian nano fluida Al2O3-air dan TiO2-air dibandingkan dengan pemakaian air sebagai fluida kerja dan hambatan termal terendah terjadi pada heat pipe pada daerah evaporator sampai dengan daerah kondensor dengan pemakaian fluida kerja nano Al2O3-air 5 % yaitu 0.763 oC/Watt dan untuk hambatan termal antara daerah evaporator sampai dengan adiabatik mencapai 0.27 oC/Watt.Kinerja dari heat pipe wick screen mesh pada pemakaian fluida nano Al2O3-air 5 % lebih baik dibandingkan dengan pemakaian fluida konvensional dimana mampu mereduksi temperatur hingga 26.99oC pada Q=10 Watt serta kinerja dari heat pipe dengan pemakaian fluida nano Al2O3-air 5 % sebagai fluida kerja lebih baik lagi pada heat pipe wick sintered powder yaitu mampu mereduksi temperatur pada bagian evaporator hingga 28.8 oC pada Q=10 Watt serta hasil foto SEM menunjukkan pelapisan permukaan wick screen mesh dan sintered powder pada pemakaian fluida nano sebagai fluida kerja pada heat pipe sangat tipis serta aglomerasi yang terjadi pada sudut-sudut screen dan sintered powder sangat kecil sehingga struktur dan homogenisasi dari screen tidak berubah. Hal ini mengindikasikan bahwa fluida nano dapat digunakan sebagai fluida pengganti dari fluida konvensional.

---

The heat flux generated by electronic equipment, particularly CPU, is increasing due to the need of faster speed system. In Pentium IV generation, heat generated by CPU started to sky rocketed up to 30 Watt. Since then, the heat generated has been more than 30 watt, even up to 130 watt, and the dimension/size of CPU has been designed to be smaller and smaller. The application of cooling media to reduce the heat flux is crucial so that the CPU can function at its optimum performance. Heat pipe is such a potential device to work as a cooling media for CPU. It has been experimentally proved that nanofluids enhance the conductivity of base fluid. An investigation has been perform to compare the thermal resistant of nanofluids Al2O3-water, Al2O3-ethyleneglycol, TiO2-water, TiO2-ethyleneglycol and Zn-ethylene glycol which were applied on sintered metal powder and screen mesh wick heat pipes. The concentration of nano particles was also varied as 1% to 5% to the volume of base fluid. For comparison, heat pipes with water and ethyleneglycol as the working fluids, respectively, also were also tested in both wick heat pipes. A heat pipe with 8 mm of diameter and 200 mm of length was tested using 10, 15 and 20 Watt heat loaded and cooled at constant temperature. It was found that the bigger the concentration of nano particles in nanofluids the lower the thermal resistance which is 0,763 oC/Watt. The maximum concentration of Al2O3-water vol. 5% in order to achieve best performance, the use of Al2O3-water can reduce the temperature of evaporator at average ±33.26 oC and TiO2-water can reduce the temperature at average ±30.13oC compared to that of water as a working fluid. The use of nanofluisd in heat pipe resulted in the formation of coating on the screen surface which originally from the element of nano particles; however, the thin coating shows no significant effect to the wick and the performance of heat pipe.