Ditemukan 11 dokumen yang sesuai dengan query
Manko, Howard H., author
New York: McGraw-Hill , 1979
671.56 MAN s
Buku Teks Universitas Indonesia Library
Manko, Howard H., author
New York: Mir Publishers, 1964
671.56 MAN s
Buku Teks Universitas Indonesia Library
Julius Purnama Eka Kartika, author
[ABSTRAK
Material solder saat ini banyak menggunakan Sn-Pb. Saat ini ada permasalahan lingkungan yaitu Pb yang bersifat racun. Selain itu terjadi fenomena Whiskers yang dapat menyebabkan hubungan pendek pada peralatan elektronik
Telah dilakukan sintesa material solder bebastimbal Sn-0.7Cu-xBi/Zn. Pada sampel dilakukan karakterisasi x-ray difraksi. Dilakukan analisis Rietveld untukm emperoleh parameter kristalografidant eksturpa...
2015
D2021
UI - Disertasi (Membership) Universitas Indonesia Library
The topics addressed in this proceedings volume include active brazing (an area of increasing R&D interest); conventional brazing an soldering alloys; wetting and fundamental properties studies; modeling and mechanical analysis and/or characterization; and process technology. All of the papers in this volume have been editorially reviewed. Both the hardcopy and...
Materials Park, Ohio: ASM International, 2006
e20451907
eBooks Universitas Indonesia Library
Humpston, Giles, author
If you work with soldering processes or soldered components, Principles of Soldering will help you understand and solve practical engineering challenges. Clearly written and well referenced, this book takes you from the fundamental characteristics of solders, fluxes, and joining environments to the impact these have in the selection and successful...
Materials Park, Ohio: ASM International, 2004
e20442559
eBooks Universitas Indonesia Library
Siahaan, Erwin, author
Perkembangan industri elektronik di Indonesia semakin maju pesat dan tentunya membutuhkan tingkat akurasi produksi yang tinggi serta proses yang ramah terhadap lingkungan. Paduan solder SnPb perlu ditinjau karena sudah dilarang pengunaanya mulai 1 juli 2006 di negara maju mengingat sifat toxic Pb yang sangat berbahaya. Sebagai salah satu alternatif untuk...
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2015
D2002
UI - Disertasi (Membership) Universitas Indonesia Library
Almiko Dwi Trisnadi, author
Paduan timah-timah (Sn-Pb) adalah yang paling banyak digunakan di Indonesia sebagai bahan solder. Timbal adalah unsur beracun dan harus diganti oleh unsur lain. Tujuan dari Penelitian ini mempelajari bahan solder bebas timbal Sn-Zn dengan berbagai konten Zn. Timah diperoleh dari Pulau Bangka. Sampel dikarakterisasi dengan cara Difraktometer Sinar-X, penganalisis termal,...
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2019
S-pdf
UI - Skripsi (Membership) Universitas Indonesia Library
This book provides the most up-to-date knowledge and data available on the reliability of lead-free solder interconnects. The content has been written by leading experts working in this important technology area. Both fundamental research and practical considerations are addressed. Environmental regulations are driving the worldwide adoption of lead-free soldering technology...
Materials Park, Ohio: ASM International, 2005
e20442673
eBooks Universitas Indonesia Library
Bernadette Herma Nurhati, author
Pada penelitian ini dilakukan pembuatan dan karakterisasi sampel Sn - Cu menggunakan XRF, XRD dan SEM. Penentuan kapasitas panas sebagai fungsi temperatur Cp (T) dari material solder Sn ? Cu menggunakan alat uji DSC dari suhu 31° C hingga 400 °C dan laju 5 °C/menit. Material solder Sn ? Cu...
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2010
T29091
UI - Tesis (Open) Universitas Indonesia Library
Pang, John Hock Lye, author
Lead-free solders are used extensively as interconnection materials in electronic assemblies and play a critical role in the global semiconductor packaging and electronics manufacturing industry. Electronic products such as smart phones, notebooks and high performance computers rely on lead-free solder joints to connect IC chip components to printed circuit boards....
New York: Springer, 2012
e20418456
eBooks Universitas Indonesia Library
