Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Hasil Pencarian

Ditemukan 4 dokumen yang sesuai dengan query
cover
"Some poly (urethane-urea) variations have been synthesized from three types of diols 9(10)-methoxy-1,10(9)-octadecanediol (Diol-1),9(10)-ethoxy-1,10(9)-octadecanediol (Diol-2) and 9(10)-butoxy-1,10(9) octadecenediol (Diol-3 with 4,4 methylene bis (phenylisocyanete)(MDI) and chain extender of ethylene diamina (EDA) and phenylene diamina (PDA). Synthesis has been conducted using two phases of methods (prepolymer methods). The structural identification of poly (urethane-ureas) were carried out using FTIR, while intrinsic viscocity were measured using ostwald viscometer with tetrahydrofuran (THF) solvent at room temperature..."
Artikel Jurnal  Universitas Indonesia Library
cover
"Rejected tanned leather is tanned lether product with damages of more than 30% of its total surface area,
but can be improved by embossing. Embossing is the provision of patterns that influences the properties of articles
and contributes to the closure of the defects on the surface of leather. This study aims to determine the influence
of urethane binder and embossing motives to the quality of rejected leather for shoe upper applications. Variables
investigated were urethane binder composition (100, 150, and 200 part in 1000 part of base coat) and embossing
motives (crocodile, ostrich, shark fish, and milled motive). The quality of the leather was then tested in terms of
organoleptic properties (feel, flexibility, visual appearance), mechanical properties (tear strength, tensile strength,
elongation at break, rub fastness (dry, wet), adhesive strength of cover paint (dry, wet), and flexing resistance),
physical properties (WVP and WVA), as well as morphology (SEM). The results showed that the addition of urethane
binder and embossing patterns affect the quality of shoe upper leather, i.e. in general covering the leather defects
and increasing the visual appearance (organoleptic properties), and changing the collagen network structure
(based on SEM test). Visually preferred skin is skin with the addition of 200 parts of the urethane binder and
crocodile patterned leather.
Kulit tersamak reject adalah produk dengan jumlah luasan kerusakan lebih besar dari 30%, namun dapat
diperbaiki dengan embossing. Embossing adalah metode pemberian motif yang dapat mempengaruhi sifat artikel
dan dapat memberikan kontribusi terhadap penutupan cacat-cacat pada permukaan kulit. Penelitian ini bertujuan
untuk mengetahui pengaruh penambahan binder uretan dan motif embossing pada kulit reject terhadap kualitas
kulit bagian atas sepatu. Variabel penelitian terdiri atas jumlah binder uretan (100, 150, dan 200 gram dalam 1000
gram campuran lapisan dasar) dan motif embossing (kulit buaya, burung unta, ikan hiu, dan milled). Pengujian
mutu kulit terdiri atas pengujian organoleptis (pegangan, kelemasan, kenampakan), mekanik (ketahanan sobek,
kekuatan tarik, kemuluran, ketahanan gosok cat (kering dan basah), kekuatan rekat cat tutup kering dan basah,
ketahanan bengkuk), fisis (water vapor permeability (WVP), water vapor absorption (WVA)), dan morfologi
(scanning electron microscopy (SEM)). Hasil penelitian menunjukkan bahwa penambahan binder uretan dan motif
embossing berpengaruh terhadap mutu kulit bagian atas sepatu, yaitu secara umum dapat menutup cacat-cacat dan
menambah keindahan visual dan mengubah struktur jaringan kolagen (hasil uji SEM). Secara visual kulit yang
disukai adalah kulit dengan penambahan binder uretan sebesar 200 bagian dan bermotif kulit buaya."
[s.l.]: Balai Besar Kulit, Karet dan Plastik, 2016
530 KKP 32:1 (2016)
Artikel Jurnal  Universitas Indonesia Library
cover
Fakhri Hawari Muhammad
"Perangkat elektronik menghasilkan sejumlah kalor dari proses kerjanya, sehingga dibutuhkan upaya mengatasi permasalahan kalor tersebut. Salah satu caranya adalah dengan pendinginan pasif menggunakan thermal energy storage berupa phase change material (PCM). Salah satu jenis PCM adalah solid-solid PCM (SS-PCM) yang memiliki kelebihan tidak memerlukan enkapsulasi dan ekspansi volume yang lebih rendah jika dibandingkan dengan PCM jenis solid-liquid yang umum digunakan. Penelitian ini menyajikan kemampuan SS-PCM dalam mendinginkan perangkat elektronik yang akan dibandingkan dengan heatsink. Eksperimen dilakukan dengan menggunakan SS-PCM berbasis ikatan urethane yang diletakkan pada permukaan elemen pemanas sebagai representasi perangkat elektronik. Kemudian temperatur permukaan elemen pemanas diukur selama eksperimen berlangsung dan hasilnya dibandingkan satu sama lain. Hasilnya, SS-PCM hanya mampu lebih baik dari heatsink pada kondisi perangkat elektronik (sumber kalor) dalam keadaan mati. Ketika perangkat elektronik bekerja (terdapat fluks kalor), heatsink masih mampu menahan laju kenaikan temperatur perangkat elektronik lebih baik dibandingkan SS-PCM. Nilai perbedaan kemampuan SS-PCM dengan heatsink dalam mendinginkan perangkat elektronik disajikan pada skripsi ini.

Electronic devices generate the amount of heat from their working process, so efforts are needed to overcome these heat problems. One way is by passive cooling using thermal energy storage with phase change material (PCM). One type of PCM is solid-solid PCM (SS-PCM) which is not requiring encapsulation and lower volume expansion compared to the commonly used solid-liquid PCM. This study presents the capabilities of SS-PCM in cooling of electronic devices that will be compared with heatsink. Experiments were carried out using SS-PCM based on urethane bonds placed on the surface of the heating element as a representation of the electronic device. Then the heater's surface temperature was recorded during the experiment and the result compared to each other. As a result, the SS-PCM only better than the heatsink when the electronic device (heat source) is turned off. When the electronic device is working (there is heat flux), the heatsink is better to withstand the temperature rise of the electronic device than SS-PCM. The value of differences in the ability of SS-PCM with heatsink in cooling electronic devices is presented in this thesis.
"
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2022
S-pdf
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Jae, Kang Min
"Setiap hari, teknologi sains semakin maju dan menjadi lebih rumit dari sebelumnya. Hal ini akan menuntut lebih banyak elektronik dan menghasilkan lebih banyak panas sebagai hasil dari teknologi yang disempurnakan. Manajemen termal yang tidak efektif dapat menyebabkan penurunan kinerja, kegagalan komponen penting, dan interaksi pengguna-perangkat yang tidak nyaman (P. Gelsinger dkk, 2003). Thermal Energy Storage (TES), sebuah teknik alternatif, adalah metode pendinginan pasif. Ada banyak bentuk penyimpanan energi termal, dan Phase Change Material (PCM) adalah salah satunya. Solid-Solid Phase Change Material (SS-PCM) diciptakan sebagai pengganti Solid- Liquid Phase Change Material (SL-PCM) untuk mengatasi kelemahan ini. Dibandingkan dengan SL-PCM, SS-PCM (Solid-Liquid Phase Change Material) selalu memiliki fase padat, oleh karena itu tidak ada masalah kebocoran. Ini juga memiliki lebih sedikit pemisahan fase. Dalam penelitian ini, SS-PCM berbasis ikatan uretan akan digunakan sebagai analog untuk perangkat listrik dalam eksperimen dengan ditempatkan pada permukaan elemen pemanas. Selain itu, percobaan ini akan menilai kemampuan SS-PCM dan kinerja dalam masalah termal, serta melihat seberapa baik kerjanya untuk masalah termal pada peralatan listrik. Hasilnya, dalam mode dengan lebih sedikit dinyalakan dan dimatikan, SS-PCM dengan minyak jarak memiliki kinerja pendinginan yang lebih baik, dan SS-PCM tanpa minyak jarak memiliki hasil yang lebih baik dalam proses pemanasan pada 25W. Jika membandingkan masing-masing SS-PCM, SS-PCM tanpa minyak jarak dapat menahan peningkatan suhu permukaan pemanas 799 detik (hampir 13 menit) lebih lama daripada SS-PCM dengan minyak jarak. Performa SS-PCM dengan minyak jarak lebih unggul dibandingkan dengan SS-PCM tanpa minyak jarak dan juga heatsink dengan kenaikan suhu sebesar 0.02°C ~ 0.35°C setelah menyalakan kembali pelat pemanas pada mode satu 15W. Dari hasil uji DSC, ikatan kimia SS-PCM dengan minyak jarak lebih baik daripada SS-PCM tanpa ikatan kimia minyak jarak.

Every day, science's technology advances and becomes more intricate than ever before. It will demand more electronics and generate more heat as a result of enhanced technologies. Ineffective thermal management can lead to performance degradation, the failure of critical components, and uncomfortable user-device interactions (P. Gelsinger et al, 2003). Thermal Energy Storage (TES), an alternate technique, is a passive cooling method. There are numerous forms of thermal energy storage, and Phase Change Material (PCM) is one of them. The Solid-Solid Phase Change Material (SS-PCM) was created as a replacement for Solid- Liquid Phase Change Material (SL-PCM) to address these drawbacks. Compared to SL-PCM, the SS-PCM (Solid-Liquid Phase Change Material) always has a solid phase, hence there is no leakage issue. It also has less phase segregation. In this study, urethane bond-based SS- PCM will be used as an analog for electrical devices in the experiments by being placed on the surface of the heating element. Additionally, this experiment will assess the capability of SS-PCM and performance in thermal issues, as well as look at how well it works for thermal issues with electrical equipment. As a result, in mode with less turned on and off, SS-PCM with castor oil has better cooling performance, and SS-PCM without castor oil has better results in the heating process at 25W. When comparing each SS-PCM, the SS-PCM without castor oil can resist an increase in heater surface temperature of 799 seconds (nearly 13 minutes) more than the SS-PCM with castor oil. The performance of SS-PCM with castor oil is superior to that of SS-PCM without castor oil and also heatsink with 0.02°C ~ 0.35°C after turning on the heater plate once more in mode one 15W. From the result DSC test, the chemical bonds of SS-PCM with castor oil are better than SS-PCM without castor oil chemical bonds."
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2024
S-pdf
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library