Studi pengaruh pertumbuhan fasa intermetalik Cu-Sn terhadap konduktifitas listrik kawat penghantar tembaga (Cu) dengan lapisan tipis timah putih Sn
(Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1994)
|
| No. Panggil : | S40867 |
| Subjek : | |
| Penerbitan : | [Place of publication not identified]: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1994 |
| Program Studi : |
| Bahasa : | ind |
| Sumber Pengatalogan : | |
| Tipe Konten : | |
| Tipe Media : | |
| Tipe Carrier : | |
| Deskripsi Fisik : | viii, 47 hlm. : ill. ; 28 cm. + lamp. |
| Naskah Ringkas : | |
| Lembaga Pemilik : | Universitas Indonesia |
| Lokasi : | Perpustakaan UI, Lantai 3 |
| No. Panggil | No. Barkod | Ketersediaan |
|---|---|---|
| S40867 | TERSEDIA |
| Ulasan: |
| Tidak ada ulasan pada koleksi ini: 20244773 |
