:: UI - Skripsi Open :: Kembali

UI - Skripsi Open :: Kembali

Pengaruh waktu celup H 13 dengan penambahan 0,3% wt dan 0,5 % wt Mn pada paduan Al - Si terhadap pembentukan lapisan intermetelik pada fenomena die soldering

(Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2009)

 Metadata

No. Panggil : S41753
Penerbitan : [Place of publication not identified]: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2009
Program Studi :
Bahasa : ind
Sumber Pengatalogan :
Tipe Konten :
Tipe Media :
Tipe Carrier :
Deskripsi Fisik : xiii, 63 hlm.; ill.; 28 cm + lamp.
Naskah Ringkas :
Lembaga Pemilik : Universitas Indonesia
Lokasi : Perpustakaan UI, Lantai 3
  • Ketersediaan
  • Ulasan
No. Panggil No. Barkod Ketersediaan
S41753 TERSEDIA
Ulasan:
Tidak ada ulasan pada koleksi ini: 20249348