Pengaruh waktu celup H 13 dengan penambahan 0,3% wt dan 0,5 % wt Mn pada paduan Al - Si terhadap pembentukan lapisan intermetelik pada fenomena die soldering
(Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2009)
|
No. Panggil : | S41753 |
Penerbitan : | [Place of publication not identified]: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2009 |
Program Studi : |
Bahasa : | ind |
Sumber Pengatalogan : | |
Tipe Konten : | |
Tipe Media : | |
Tipe Carrier : | |
Deskripsi Fisik : | xiii, 63 hlm.; ill.; 28 cm + lamp. |
Naskah Ringkas : | |
Lembaga Pemilik : | Universitas Indonesia |
Lokasi : | Perpustakaan UI, Lantai 3 |
No. Panggil | No. Barkod | Ketersediaan |
---|---|---|
S41753 | TERSEDIA |
Ulasan: |
Tidak ada ulasan pada koleksi ini: 20249348 |