:: UI - Skripsi Open :: Kembali

UI - Skripsi Open :: Kembali

Pengaruh lapisan tipis timah putih pada ujung elektroda dalam aplikasi pengelasan titik = Effect of tin thin film at electrode tip on spot welding application

Aulia Irsyadi; Muhammad Anis, supervisor (Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2009)

 Abstrak

Pada proses pengelasan titik (spot welding), elekroda sangat berperan sebagai penghantar arus untuk menyambung material. Penelitian yang dilakukan ini bertujuan untuk melihat pengaruh lapisan tipis timah putih (Sn) pada elektroda dalam aplikasi pengelasan titik material baja galvanis. Lapisan tipis Sn ini akan membentuk lapisan intermetalik Cu3Sn. Proses pembentukan lapisan intermetalik dilakukan menggunakan metode hot-dip dan dilanjutkan dengan pemanggangan pada temperatur 200_C dengan variasi waktu selama 15 menit, 45 menit, dan 125 menit. Dari hasil perhitungan secara matematis, variabel waktu meningkatkan ketebalan dari lapisan intermetalik. Untuk waktu tahan 15 menit adalah 5.42 x 10-7 m, untuk waktu tahan 45 menit adalah 9.39 x 10-7 m, dan untuk waktu tahan 125 menit diperoleh ketebalan sebesar 1.56 x 10-6 m.
Dari hasil penelitian juga diperoleh kinerja (dinilai dari hasil kuat tarik geser dan distribusi diameter nugget) elektroda yang baik terjadi saat waktu pemanggangan selama 45 menit pada temeratur 200_C. Kinerja terburuk terjadi saat pemanggangan selama 125 menit. Pengaruh tebal lapisan intermetalik yang terbentuk terhadap nilai kuat tarik geser las titik adalah berbanding terbalik. Hal ini karena fasa intermetalik memiliki tahanan listrik yang besar, sehingga aliran arus untuk menyambung material menjadi kurang optimal. Hasil foto makro setelah 501 kali pengelasan, peningkatan ketebalan lapisan Cu3Sn akan mengakibatkan peningkatan deformasi dan pengikisan permukaan kontak elektroda.

In spot welding process, electrode have important role to distribute welding current. This project will discuss the tin (Sn) thin film effect on electrode tip for application of spot welding galvanized steel sheet. By this thin film be expected of forming of intermetallic phase Cu3Sn. Process to make these intermetallic phase is using hot dip method and it continue to baking process at 200_C with various holding time are 15 minutes, 45 minutes, 125 minutes. From calculation, various time will increase thickness of intermetallic phase.
In addition, the result of calculation are 5.42 x 10-7 m for 15 minutes holding time, 9.39 x 10-7 m for 45 minutes holding time, and 1.56 x 10-6 m for 125 minutes. After the several welding process, the most stable electrode performance (which are voted from tensile shear test and distribution of nugget) is for coated electrode with 45 minutes holding time at 200_C. Effect of increasing intermetallic thickness compare with tensile shears test reulst of spot weld is proportionate inverted. This because, the resistivity also affected by thickness of its phase and it is making total current distribute is not convenience. From macrophoto results, increasing of intermetallic thickness, will made the electrode more susceptible to erosion and deformation. This is because a natural property of intermetallic phase is brittle.

 File Digital: 1

 Metadata

No. Panggil : S51483
Entri utama-Nama orang :
Entri tambahan-Nama orang :
Penerbitan : Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2009
Program Studi :
Bahasa : ind
Sumber Pengatalogan :
Tipe Konten :
Tipe Media :
Tipe Carrier :
Deskripsi Fisik : xii, 37 hlm . ; ill. ; 30 cm.
Naskah Ringkas :
Lembaga Pemilik : Universitas Indonesia
Lokasi : Perpustakaan UI, Lantai 3
  • Ketersediaan
  • Ulasan
No. Panggil No. Barkod Ketersediaan
S51483 14-17-686071795 TERSEDIA
Ulasan:
Tidak ada ulasan pada koleksi ini: 20249359