::  Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Hasil Pencarian

 
Ditemukan 2 dokumen yang sesuai dengan query
cover
Asyif Alamsyah, author
Analisis Pembuatan Lead Frame Atmega328p Tipe Plastic Dual In-Line Package Dengan 28 Lead Menggunakan Wire-EDM Dan Tin Electroplating Sederhana = Lead frame Manufacturing Analysis of Atmega328p Plastic Dual In-Line Package Type With 28 Leads Using Wire-EDM and Simple Tin Electroplating
Integrated circuit (IC) merupakan komponen yang penting dalam peralatan elektronik dan gawai modern, dimana integrated circuit berfungsi sebagai "otak" mereka, dan di dalam IC terdapat satu bagian yang menjadi inti dari IC itu sendiri, yaitu chip silikon yang perlu dilindungi dengan sebuah kemasan khusus, salah satunya adalah kemasan berbasis lead...
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2024
S-pdf
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Energy beam-solid interactions and transient thermal processing : symposium held November 1983 in Boston, Massachusetts, U.S.A.
New York: North-Holland, 1984
620.1 ENE
Buku Teks  Universitas Indonesia Library