::  Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Hasil Pencarian

 
Ditemukan 12 dokumen yang sesuai dengan query
cover
Manko, Howard H., author
New York: McGraw-Hill , 1979
671.56 MAN s
Buku Teks  Universitas Indonesia Library
cover
Manko, Howard H., author
New York: Mir Publishers, 1964
671.56 MAN s
Buku Teks  Universitas Indonesia Library
cover
Julius Purnama Eka Kartika, author
[ABSTRAK
Material solder saat ini banyak menggunakan Sn-Pb. Saat ini ada permasalahan lingkungan yaitu Pb yang bersifat racun. Selain itu terjadi fenomena Whiskers yang dapat menyebabkan hubungan pendek pada peralatan elektronik Telah dilakukan sintesa material solder bebastimbal Sn-0.7Cu-xBi/Zn. Pada sampel dilakukan karakterisasi x-ray difraksi. Dilakukan analisis Rietveld untukm emperoleh parameter kristalografidant eksturpa...
2015
D2021
UI - Disertasi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
The topics addressed in this proceedings volume include active brazing (an area of increasing R&D interest); conventional brazing an soldering alloys; wetting and fundamental properties studies; modeling and mechanical analysis and/or characterization; and process technology. All of the papers in this volume have been editorially reviewed. Both the hardcopy and...
Materials Park, Ohio: ASM International, 2006
e20451907
eBooks  Universitas Indonesia Library
cover
Siahaan, Erwin, author
Perkembangan industri elektronik di Indonesia semakin maju pesat dan tentunya membutuhkan tingkat akurasi produksi yang tinggi serta proses yang ramah terhadap lingkungan. Paduan solder SnPb perlu ditinjau karena sudah dilarang pengunaanya mulai 1 juli 2006 di negara maju mengingat sifat toxic Pb yang sangat berbahaya. Sebagai salah satu alternatif untuk...
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2015
D2002
UI - Disertasi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Almiko Dwi Trisnadi, author
Paduan timah-timah (Sn-Pb) adalah yang paling banyak digunakan di Indonesia sebagai bahan solder. Timbal adalah unsur beracun dan harus diganti oleh unsur lain. Tujuan dari Penelitian ini mempelajari bahan solder bebas timbal Sn-Zn dengan berbagai konten Zn. Timah diperoleh dari Pulau Bangka. Sampel dikarakterisasi dengan cara Difraktometer Sinar-X, penganalisis termal,...
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2019
S-pdf
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Humpston, Giles, author
If you work with soldering processes or soldered components, Principles of Soldering will help you understand and solve practical engineering challenges. Clearly written and well referenced, this book takes you from the fundamental characteristics of solders, fluxes, and joining environments to the impact these have in the selection and successful...
Materials Park, Ohio: ASM International, 2004
e20442559
eBooks  Universitas Indonesia Library
cover
Bernadette Herma Nurhati, author
Pada penelitian ini dilakukan pembuatan dan karakterisasi sampel Sn - Cu menggunakan XRF, XRD dan SEM. Penentuan kapasitas panas sebagai fungsi temperatur Cp (T) dari material solder Sn ? Cu menggunakan alat uji DSC dari suhu 31° C hingga 400 °C dan laju 5 °C/menit. Material solder Sn ? Cu...
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2010
T29091
UI - Tesis Open  Universitas Indonesia Library
cover
This book provides the most up-to-date knowledge and data available on the reliability of lead-free solder interconnects. The content has been written by leading experts working in this important technology area. Both fundamental research and practical considerations are addressed. Environmental regulations are driving the worldwide adoption of lead-free soldering technology...
Materials Park, Ohio: ASM International, 2005
e20442673
eBooks  Universitas Indonesia Library
cover
Arie Hartanto, author
Meningkatnya kekhawatiran terhadap dampak dari penggunaan Pb dari sisi kesehatan mendorong industri-industri elektronik mulai mencari material solder bebas Pb. Paduan yang berpotensi sebagai material solder pengganti Sn-Pb adalah Sn-0,7Cu, tetapi paduan tersebut memiliki titik leleh tinggi yaitu 216-227 ◦C, paduan lain yang berpotensi besar adalah Sn-9Zn dengan titik leleh 199°...
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2012
T31222
UI - Tesis Open  Universitas Indonesia Library
<<   1 2   >>