Indriyana, author
Pengaruh suhu pemasakn pasta kanji dari pati singkong sebagai bahan pengikat terhadap kekerasan dan waktu hancur tablet parasetamol
Universitas Indonesia, 2001
 UI - Skripsi (Membership)
Effionora Anwar, author
Pemanfaatan maltodekstrin dari pati singkong sebagai bahan penyalut lapis tipis tablet
2002
 Artikel Jurnal
Pemanfaatan maltodekstrin dari pati singkong(DE 10-15) sebagai bahan pendukung tablet kunyah asetosal
Universitas Indonesia, 2000
 UI - Skripsi (Membership)
Effionora Anwar, author
Pemanfaatan maltodekstrin dari Pati Singkong sebagai bahan penyalut lapis tipis tablet
Lembaga Penelitian Universitas Indonesia, 2002
 Artikel Jurnal
Yulita, author
Pemanfaatan eksipien koproses pragelatinasi pati singkong dan karboksi metil selulosa sebagai bahan penyalut tablet lepas terkendali
Fakultas Farmasi Universitas Indonesia, 2010
 UI - Skripsi (Open)
<<   3 4 5   >>