Siahaan, Erwin
Pengembangan material solder bebas timbal berbasis Sn-0,7Cu-xZn = The development of lead free solder material Sn-0,7Cu-xZn
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2015
 UI - Disertasi Membership
Almiko Dwi Trisnadi
Struktur, sifat termal dan sifat korosi timah-zinc sebagai material solder bebas timbal = Structure, thermal properties and corrosion resistance of Lead free solder material tin-zinc
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2019
 UI - Skripsi Membership
Pang, John Hock Lye
Lead free solder: mechanics and reliability
Springer, 2012
 eBooks
Bernadette Herma Nurhati
Pengaruh logam Cu terhadap Struktur Mikro dan Kapasitas Panas Material Solder Sn Cu
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2010
 UI - Tesis Open
Arie Hartanto
Pengaruh Unsur Zn terhadap Karakteristik Termal dan Morfologi Permukaan Paduan logam Material Solder Sn-Cu-Zn = Effect of Zn element on Thermal Characteristics and Surface Morphology of Metal Alloys Sn-Cu-Zn Solder Material
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2012
 UI - Tesis Open