Studi pengaruh penambahan kadar perak 1% - 5% pada paduan solder S-Ag terhadap sifat fisis dan sifat mekanis
Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1994
 UI - Skripsi (Membership)
Siahaan, Erwin
Pengembangan material solder bebas timbal berbasis Sn-0,7Cu-xZn = The development of lead free solder material Sn-0,7Cu-xZn
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2015
 UI - Disertasi (Membership)
Mohammad Kamiluddin
Pengaruh penambahan unsur mangan pada paduan aluminium 7wt% silikon terhadap sifat fisik dan mekanik lapisan intermetalik pada fenomena die soldering = The effect of additional Mn element at aluminium alloy 7wt% silicon to physical and mechanical properties of intermetallic layer at die soldering phenomenon
Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2008
 UI - Skripsi (Open)
Hilmi Aziz
Pengaruh kecepatan injeksi dan penambahan unsur Mn dalam paduan Al-12%Si terhadap terbentuknya lapisan intermetalik pada baja cetakan (dies) H13 over temper
Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2012
 UI - Skripsi (Open)
Manko, Howard H.
Solders and soldering : materials, design, production, and analysis for reliable bonding
McGraw-Hill , 1979
 Buku Teks