Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Hasil Pencarian

Ditemukan 159785 dokumen yang sesuai dengan query
cover
cover
cover
Universitas Indonesia, 1996
S28316
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Hutagalung, Kocu Andre
"Film tipis PbSe dengan tebal 8500 A. dibuat dengan metode evaporasi termal pada tekanan < 10-5 mbar. Dari hasil Difraksi Sinar-X ternyata film menunjukkan karakteristik film tipis polikristalin dengan prefered orientation pada arah <200> yang mengindikasikan Struktur Kolumnar. Pada arah tumbuh yang disukai tidak diamati perubahan ukuran butir dan kerapatan film sebagai akibat proses anil selama 45 dan 90 menit, tapi secara umum diamati penurunan FWHM pada kondisi dianil 90 menit. Pengukuran konduktivitas listrik dilakukan dengan menggunakan metode Four Point Probe pada temperatur 11-300 K. Ketergantungan konduktivitas listrik terhadap temperatur memperlihatkan karakteristik Semikonduktor Ekstrinsik yang jelas dengan besar Pita Larangan masih ada pada harga yang diberikan oleh literatur. Juga terlihat harga konduktivitas semakin tinggi sebagai akibat proses anil yang diyakini disebabkan oleh perubahan mobilitas pada bidang-bidang lain sebagai akibat hilangnya fasa-fasa amorf yang biasanya mengelilingi butir."
Depok: Universitas Indonesia, 1997
T-Pdf
UI - Tesis Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Nurlely Koesoemah
"Dengan menggunakan metode evaporasi termal telah dibuat lapisan tipis dari bahan ingot AglnSe2. Dari hasil karakterisasi dengan menggunakan difraktometer sinar-X didapatkan dua fasa yaitu AglnSe2 dan Agln5Sea. Parameter kisi dari lapisam tipis ini adalah a = b =5,9097 angstrom, c = 11,8146 angstrom dan c/a = 1, 9993 sedangkan struktur kristalnya adalah chalcopyrite. Dari hasil XRF didapatkan perbandingan komposisi unsurnya adalah Ag:ln: Se= 52,12 %:34,86 % : 3,00 %. Lapisan tipis AglnSe2 mempunyai ketebalan ( 0,23 dan 0,41 )μm. Dari spektrum reflektansi dengan panjang gelombang (300 - 800) nm didapatkan nilai indeks bias riel (n) antara ( 2, 14 -3,00 ), indeks bias imajiner (k) (5,78 - 9,23 )x 10-2 . Nilai fungsi dielektrik riel dan imajiner berturut-turut adalah 4,57 - 8,99 dan 0,163 - 0.235 serta koeffisien absorpsi S€besar (1,2 - 3,0 )x104 /cm. Resistivitas lapisan tipis yang didapatkan dari perhitungan adalah (1,1 -6,62 )x10-4 n.cm."
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2001
T39677
UI - Tesis Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Nunung Subiyanto
2003
T40021
UI - Tesis Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Krisman
"Pada eksperimen ini telah dibuat lapisan tipis CuInSe2 pada substrat kaca (n=1,51) dengan temperatur substrat 150°C dan 200°C deagan variasi ketebalan sekitar 0,2-0,45 un dengan metode evaporasi thermal dalam vakum. Kemudian dilakukan pengukuran sifat optik dan listriknya. Dari nilai-nilai transmitansi dan reflektansi yang diperoleh digunakan untuk menghitung indeks bias, koefisien absorbsi dan energi gap dari lapisan tipis CulnSe2. Pada eksperimen ini didapatkan hasilnya sebagai berikut; Indek bias ( n) sekitar 2,6 - 4,7, koefisien absorbsi (a) sekitar ( 2 - 9 ) x 104/cm dan energi gap sekitar ( 1,02 - 1,45 ) av. Untuk sifat listriknya ternyata resistivitas listrik dari lapisan tipis ini merupakan fungsi dari ketebalan. Yaitu semakin tipis ketebalan lapisan, semakin besar harga resistivitas listriknya. Harga resistivitas listrik dari lapisan tipis CulnSe2 ini sekitar 1,4 - 3,4 ohm cm dan semua sampel ternyata mempunyai type ? n.
Kesimpulan yang diperoleh dari hasil penelitian ini, bahwa lapisan tipis CuInSe2 ini merupakan bahan semikonduktor yang potensial untuk dapat dikembangkan, terutama penggunaannya sebagai bahan penyerap sinar matahari pada solar sel."
Depok: Universitas Indonesia, 1997
T-Pdf
UI - Tesis Membership  Universitas Indonesia Library
cover
A. Harsono Soepardjo
"Material quarternair CuGaSeTe and CuGa0.5In 0.5Te2 merupakan material dasar yang digunakan dalam fabrikasi solar sel. Material tersebut memiliki koefisien absorpsi yang tinggi sekitar 103 ? 105 cm-1 dan rentang energi gap 1-5 eV. Pada penelitian ini telah dibuat lapisan tipis dengan menggunakan metode evaporasi Flash dari butiran-butiran quarternair material CuGaSeTe and CuGa0.5In 0.5Te2 yang dievaporasi agar menempel di substrat kaca. Setelah lapisan tipis diperoleh kemudian dilakukan karakteristik optik dan listrik lapisan tipis tersebut. Spektroskopi X-Ray Diffraction (XRD) digunakan untuk memperoleh parameter kisi dan struktur kristal lapisan tipis tersebut. Hasil XRD memperlihatkan bahwa struktur lapisan tipis CuGaSeTe and CuGa0.5In 0.5Te2 adalah chalcopyrite. Koefisien absorpsi dan energi gap lapisan tipis dihitung dari pola kurva transmitansi dan reflektansi hasil pengukuran difraktrometer UVVIS. Dengan menggunakan Energy Dispersive Spectroscopy (EDS), komposisi lapisan tipis dapat diketahui, sedangkan dengan menggunakan Hall Effect dapat dihitung resistivitas, mobilitas dan pembawa muatan mayoritas lapisan tipis CuGaSeTe and CuGa0.5In 0.5Te2.

Quarternair CuGaSeTe and CuGa0.5In 0.5Te2 Thin Films Fabrication Using Flash Evaporation. Quarternair materials CuGaSeTe and CuGa0.5In 0.5Te2 are the basic materials to solar cell fabrication. These materials have high absorption coefficients around 103 ? 105 cm-1 and band gap energy in the range of 1-5 eV. In this research, the films were made by flash evaporation method using quarternair powder materials of CuGaSeTe and CuGa0.5In 0.5Te2 to adhere in a glass substrate. After the films were obtained, the properties of these films will be characterized optically and electrically. The lattice parameter of the films and the crystalline film structure were obtained using X-Ray Diffraction (XRD) spectroscopy. The XRD results show that the quarternair CuGaSeTe and CuGa0.5In 0.5Te2 films have a chalcopyrite structure. The absorption coefficient and the band gap energy of the films were calculated using transmittance and reflectance patterns that measured using UV-VIS Difractometer. The films composition can be detected by using the Energy Dispersive Spectroscopy (EDS), while the films resistivity, mobility and the majority carrier of the films were obtained from Hall Effect experiments."
Depok: Lembaga Penelitian Universitas Indonesia, 2004
AJ-Pdf
Artikel Jurnal  Universitas Indonesia Library
cover
Pattiata, Buang C.
"Struktur interior pesawat terbang pada umumnya terbuat dari komposit fenolik dengan penguat serat galas (Fibreglass Reinforced Phenolic Composite - FRPC). Material komposit fenolik dipillih karena resin ini memenuhi persyaratan Fire dan Toxicity Requirement untuk material interior pesawat terbang. Material ini diperoleh dari industri material komposit dalam bentuk preimpregnated. Material preimpregnated ini memiliki kekurangan dalam hal penyimpanan dan umur material.
Penelitian ini bertujuan untuk mendapatkan material pengganti yang dapat mengeliminasi masalah penyimpanan dan umur material. Material itu adalah material paduan antara silika dan fenolik dengan metoda polimerisai in situ. Material paduan antara silika dan fenolik dipilih, karena material ini merupakan material dengan bahan dasar fenolik sehingga memenuhi persayaratan Fire dan Toxicity Requirement.
Metoda polimerisai in situ digunakan, karena dengan metoda ini dihasilkan material dengan karakteristik gabungan kedua material paduannya. Penelitian dibatasi pada preparasi dan karakteristik mekanik material. Material paduan silika-fenolik terbuat dari resin fenolik dan silika precursor tetraetilortosilika (TEOS). Variabel-variabel yang akan diteliti adalah kandungan silika dan temperatur curing. Kandungan silika divariasikan antara 0 dan 15 persen berat. Temperatur curing yang digunakan adalah 100 dan 110 °C. Dalam penelitian ini dilakukan dua jenis uji mekanik yaitu: uji bending tiga tumpuan dan uji kekerasan Rockwell. Di samping itu juga dilakukan analisa struktur mikro.
Material paduan silika-fenolik ini menunjukkan peningkatan dalam kekuatan putus dan regangan putus, tetapi mengalami penurunan modulus elastisitas dan kekerasan. Kekuatan putus tertinggi dicapai pada material dengan kandungan silika 5 persen berat dan temperature curing 110 °C, yaitu sebesar 64,4 MPa. Regangan putusmeningkat dari 1,3% menjadi 2,7%. Variasi temperatur curing dan kandungan silika tidak berpengaruh terhadap peningkatan regangan putus ini. Modulus elastisitas material mengalami penurunan dari 34,0 MPa menjadi 15,5 MPa. Modulus elastisitas terendah ini dimiliki oleh material dengan kandungan silika 15 persen berat, temperatur curing 100°C. Kekerasan Rockwell material menurun dari 45 skala Rockwell menjadi 15 skala Rockwell untuk material dengan kandungan silika 15 persen berat dan temperatur curing 100 °C.

Most of Aircraft Interior Structure use Fiberglass Reinforced Phenolic Composite (FRPC) materials. The phenolic resin is used because it complies the Fire and Toxicity requirement for Aircraft Interior structure material. This material, which is supplied as a pre-impregnated material has disadvantages, mostly, in storing and its lifetime. It is to find a new material to substitute the FRPC, which eliminates the stored and lifetime problems.
The aim of this research is to find a material that can substitute the FRPC. The material is silica-phenolic hybrid material prepared by in situ polymerization. This material is chosen because it is a phenolic base material and the improvement of its mechanical properties.
The research is limited in the preparation and mechanical properties of the silica-phenolic resin hybrid material. The silica-phenolic hybrid material in this research is prepared from phenolic resin and tetraethylorthosilicate (TEOS) silica precursor. Variables to be investigated are silica content and curing temperature. The silica content ranges from 0 to 15 wt%, the curing temperatures are 100 and 110 °C. Two mechanical tests are done. They are three-point bending test and Rockwell hardness test. In addition, a microstructure analysis is also done.
The hybrid material shows improvement both in strength and elongation at break. However, the modulus of elasticity and hardness is decreased. The highest strength is achieved by material with 5 wt% silica content and curing temperature of 110 °C. The highest strength is 64.4 MPa- The strain is also increases, from 1.3% to 2.7%. The variation of curing temperature and silica content do not affect this strain increment. The modulus of elasticity decreases from 34.0 MPa to 15.5 MPa for material with silica content of 15 wt% and curing temperature of 100 °C. The Rockwell hardness also decreases from 45 Rockwell to 15 Rockwell for material with silica content of 15 wt% and curing temperature of 100 °C.
"
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1999
T-Pdf
UI - Tesis Membership  Universitas Indonesia Library
cover
<<   1 2 3 4 5 6 7 8 9 10   >>