Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Pengaruh variasi persen berat Bi di dalam sistem material Sn-Cu-Bi dan pemberian tekanan pada material solder SnCu terhadap parameter kisi dan ukuran kristal masing-masing sampel material telah diteliti dalam penelitian ini. Material Sn-Cu-Bi yang digunakan memiliki 5 komposisi berbeda dengan variasi persen berat Bi antara 1.2 % hingga 12%. Material SnCu yang digunakan memiliki komposisi 99.3Sn-0.7Cu kemudian diberikan variasi tekanan 5-15ton. Semua material yang digunakan dipreparasi dengan metode solid solution dengan teknik peleburan. Karakterisasi XRD digunakan untuk melihat sifat struktural, fasa yang terbentuk, ukuran kristal serta regangan mikro masing-masing sampel tiap material. Untuk material Sn-Cu-Bi, hasil refinement data XRD menggunakan metode Le Bail menunjukan bahwa pada komposisi Sn-Cu-Bi dengan persen berat Bi kurang dari 3% membentuk suatu paduan dengan satu fasa Sn. Untuk persen berat Bi lebih dari 6% campuran Sn-Cu-Bi membentuk campuran yang memiliki 2 fasa yaitu fasa Sn dan Bi. Parameter kisi dan ukuran kristal pada sistem material Sn-Cu-Bi berubah seiring dengan bertambahnya persen berat Bi dalam campuran. Untuk material paduan SnCu, pemberian tekanan pada material tersebut memberikan pengaruh pada hasil data XRD tiap-tiap material. Hasil XRD menunjukan penambahan tekanan memberikan pengaruh pada pergeseran puncak difraksi dan pelebaran puncak difraksi. Gambaran paling jelas terlihat pada puncak difraksi bidang 112. Pelebaran dan pergeseran puncak difraksi itu menunjukan pengaruh pada ukuran dan regangan mikro kristal.

---

In this research, efffects of weight percent of Bi (Bismuth) variations and various pressure addition on the lattice parameter and crystallite size of Sn-Cu-Bi and Sn-Cu material system was investigated. Sn-Cu-Bi alloys and Sn-Cu alloys were manufactured using fusion solid solution method with five various composition SnCuBi and pressure addition about 5-15 ton on Sn-Cu alloy. XRD characterization was used to observe the structural properties, type of phase, crystallite size and microstrain. For material Sn-Cu-Bi, refinement XRD data pattern result using Le Bail method shown that material SnCuBi that consist weight percent Bi lower than 3%, formed an alloy with single phase, Sn. For material SnCuBi that consist weight percent Bi upper than 6.5%, mix material that has 2 phase, Sn and Bi phase was formed. Based on refinement XRD data pattern result, lattice parameter Changde along with the change of Bi concentration. The crystallite size and microstrain would change when the Bi composition increased. For SnCu alloys,the various pressure that was applied to materials could change the XRD pattern. The XRD?s result shown that diffraction?s peaks pattern become broader. The clearest figure about broadener peaks pattern was shown by diffraction?s peak plane 112 (Sn phase). "

"Material solder saat ini banyak menggunakan Sn-Pb. Saat ini ada permasalahan lingkungan yaitu Pb yang bersifat racun. Selain itu terjadi fenomena Whiskers yang dapat menyebabkan hubungan pendek pada peralatan elektronik. Telah dilakukan sintesa material solder bebastimbal Sn-0.7Cu-xBi/Zn. Pada sampel dilakukan karakterisasi x-ray difraksi. Dilakukan analisis Rietveld untukm emperoleh parameter kristalografidant eksturpa daarah bidang tertentu untuk melihat fenomena whisker. Hasil anilisa Rietveld memperlihatkan penambahan unsurBismut dengan konsentrs i tertentu pada paduan Sn-0.7Cu-xBi dapat merubah teksturpada bidang kristalografi tertentu ditandai dengant ingginya kerapatan pole figure yang dapat diartik antingginya keseragaman orientasikristalit yang dapat menja di penghambat whiskers dibidangtersebut.

---

Solder material is using Lead (Pb) recently. Toxity of lead was creating environtment issue now. Beside of that whiskers phenomena could make short at electronics circuits. Synthesis of Sn-0.7Cu-xBi/Zn lead free solder materials have been conducted. These alloys were being characterized by using XRD diffractometer. Crystallographic paratemeters and texture of certain plane have been extracted to observe whiskers phenomena. The result from Rietveld refinement show that adding certain Bismuth concentration could change texture of Sn-0.7Cu-xBi alloy at certain crystall plane. This condition was being show by high density of pole figure, means crystallite orientation more uniform. High density of pole figure at certain crystall plane could become whisker inhibitor."

"Telah dilakukan penelitian untuk membuat paduan Sn-Cu-Zn dengan menggunakan material solder 99.3% Sn - 0.7% Cu (wt%) dan plat Zn. Pembuatan material menggunakan metode peleburan dengan lima buah sampel dengan variasi komposisi Zn. Karakterisasi XRD digunakan untuk melihat sifat struktural, fasa yang terbentuk, ukuran kristal serta regangan mikro. Metode perhitungan ukuran kristal dan regangan mikro menggunakan metode Scherrer dan metode Williamsons-Hall. Dari hasil penelitian didapatkan bahwa besar parameter kisi akan berubah saat besar konsentrasi Zn ditambahkan juga, walaupun besar perubahan tersebut tidak signifikan. Ukuran kristal terbesar didapatkan pada 12.9 wt% Zn, saat besar konsentrasi Zn ditambahkan maka ukuran kristal serta regangan mikro akan menurun. Pada paduan Sn-Cu-Zn ini hanya ditemukan 3 buah fasa yaitu fasa Sn (Timah), fasa Cu (Tembaga) dan fasa Zn (Seng).

---

Research on creating Sn-Cu-Zn alloys consisting solder material 99.3% Sn - 0.7% Cu (wt%) and Zn plate has been done. The alloy were manufactured using fusion method with five various Zn composition. XRD characterization was used to observe the structural properties, type of phase, crystallite size and microstrain. Scherrer and Williamson-Hall method was used to calculate crystallite size and microstrain. The result shown that lattice parameter changed when Zn concentration changed, with no significant variation of change. The largest crystallite size were found with 12.9 wt% Zn, and when the Zn composition was increased the crystallite size and microstrain will decrease. Only 3 phase were found in Sn-Cu-Zn alloys, the phases is Sn (Stannum), Cu (Cuprum) and Zn (Zinc)."

"ABSTRAKharga konstanta dielektrik barium titanat sebagai fungsi tekanan hampir konstan sebesar 1243 sampai tekanan 1.4 x 109 Pa, kemudian naik secara tajam mencapai harga maksimum pada tekanan sekitar 1,75 x 109 Pa. Di atas tekanan ini harga konstanta dielektrik turun menurut grafik 1/p sampai tekanan 2,13 x 109 Pa. Tekanan dimana harga konstanta dielektrik mencapai harga maksimum dinamakan tekanan transisi Pc. Artinya pada tekanan tersebut transisi fase dari feroelektrik menjadi non feroelektrik. Sifat ini ternyata sama dengan perumusan Curie - Weiss untuk ketergantungan konstanta dielektrik pada temperatur. Jika ditinjau dari polarisasi listrik spontannya maka diatas tekanan transisi ini harga polarisasi listrik spontan akan menuju nol."

"Pada penelitian ini dilakukan pembuatan dan karakterisasi sampel Sn - Cu menggunakan XRF, XRD dan SEM. Penentuan kapasitas panas sebagai fungsi temperatur Cp (T) dari material solder Sn ? Cu menggunakan alat uji DSC dari suhu 31° C hingga 400 °C dan laju 5 °C/menit. Material solder Sn ? Cu pada penelitian ini berasal dari unsur-unsur murninya yang dicampur,digerus dengan mortar sekitar 10 menit dan kemudian dilebur pada suhu sekitar 700 °C selama 10 sampai 15 menit. Persen berat Cu dibanding Sn yang digunakan adalah 0,2 %, 1,1%, 1,2 % dan 1,9%. Kapasitas panas paduan logam Sn ? Cu sebagai fungsi temperatur sebagai berikut :Cp (T ) = a + b T + c T2 J/mol. K. Dimana a, b dan c adalah konstanta yang tergantung pada jenis material. Hasil menunjukkan bahwa dengan kenaikan Cu, menurunkan kapasitas panas sampel Sn - Cu dan cenderung menghambat pertumbuhan Kristal Sn.

---

This experiment focusing on making and characterizing sample Sn - Cu by using XRF, XRD and SEM. Measuring the heat capacity Cp (T) by using DSC at temperature 31° C to 400 °C and the heat flow 5 °C/minute. Soldering material that is used in this experiment made from its pure material, blended and grinded using mortar for approximately 10 minutes and then heated to 700 °C for approximately 10 to 15 minutes. The sample consist of 0,2%, 1,1% , 1,2% and 1,9% weight of Cu. The heat capacity of the sample can be calculated by the formula Cp (T ) = a + b T + c T2J/mol. Where a, b and c are the constants according to each material. The result of thid experiment shows that the addition of copper to each SnCu sample may lower the melting temperature, heat capacity and tendence to inhibit the crystal size of Sn."

"Telah dilakukan penelitian pengaruh tekanan terhadap konstanta kisi dan konstanta dielektrik untuk material Barium Titanat dan Kuarsa sampai 2,13 x 109 Pa. Harga konstanta kisi tanpa tekanan untuk Barium Titanat adalah a = 3,99 dan c = 4,04Å dan untuk Kuarsa a = 4,91 dan c= 5,40 Å. Untuk kedua material tersebut harga konstanta kisi berbanding terbalik dengan tekanan yang diberikan. Harga konstanta dielektrik Barium Titanat tanpa tekanan adalah 1243. Harga konstanta dielektrik maksimum sebesar 16900 didapatkan pada tekanan transisi sekitar 1,79 x 109 Pa. di atas tekanan ini harga, konstanta dielektrik akan menurun kembali. Sedangkan pada Kuarsa harga konstanta dielektrik menur un dengan naiknya tekanan."

"Meningkatnya kekhawatiran terhadap dampak dari penggunaan Pb dari sisi kesehatan mendorong industri-industri elektronik mulai mencari material solder bebas Pb. Paduan yang berpotensi sebagai material solder pengganti Sn-Pb adalah Sn-0,7Cu, tetapi paduan tersebut memiliki titik leleh tinggi yaitu 216-227 ◦C, paduan lain yang berpotensi besar adalah Sn-9Zn dengan titik leleh 199° C, tetapi Zn sangat mudah teroksidasi dan mengalami korosi. Pada penelitian ini akan dilakukan pembuatan dan karakterisasi paduan 3 logam (ternary system) yaitu Sn-Zn-Cu, paduan baru ini diharapkan dapat memperbaiki kelemahan dari paduan Sn-Cu dan Sn-Zn. Karakterisasi paduan logam Sn-Cu-Zn menggunakan XRF (X-Ray Fluorescence) dan XRD (X-Ray Diffraction) menunjukkan adanya logam Sn, Cu dan Zn dalam setiap paduan logam dengan komposisi (% berat) Sn-0,8Cu, Sn-0,6Cu-10,4Zn dan Sn-0,5Cu-23,6Zn. Paduan logam Sn-0,5Cu-23,6Zn adalah paduan logam yang paling berpotensi sebagai pengganti Sn-37Pb, dengan titik leleh terendah 204,13 oC, nilai pasty range 9,33 oC yang mendekati paduan logam Sn-37Pb dan nilai heat of fusion/ΔH 65,33 J/g yang lebih rendah dari paduan Sn-37Pb.

---

Increasing concerns over the impact of the use of Pb from the health side drive electronics industries began to search for Pb-free solder material. Alloy material that has potential as a substitute for Sn-Pb solder is Sn-0.7Cu, but these alloys have high melting point is 216-227 ◦C, another potential alloys are Sn-9Zn in melting point of 199 ° C, but Zn is susceptible to oxidation and corrosion experience. This research will be done the manufacture and characterization of metal alloy 3 (ternary system) the Sn-Zn-Cu, the new alloy is expected to improve the weaknesses of the alloy Sn-Cu and Sn-Zn. Characterization metal alloy Sn-Cu-Zn used XRF (X-Ray Fluorescence) and XRD (X-Ray Diffraction) indicate the presence of metallic Sn, Cu and Zn in each metal alloy with a composition (wt%) Sn-0.8Cu, Sn-0.6Cu-10.4Zn dan Sn-0.5Cu-23.6Zn. Sn-0.5Cu-23.6Zn is metal alloy with the most potential as a replacement for Sn-37Pb, with the lowest melting point 204.13 °C, the pasty range is close to 9.33 ° C metal alloy Sn-37 Pb and the heat of fusion/ΔH 65.33 J/g lower than Sn-37Pb alloy. Surface characterization using SEM (Scanning Electron Microscopy) show the existence of phases rich in Sn, Cu-Zn and Zn-rich alloy surfaces supported by the data of EDS (Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy)."

"Material Bi1-xGdxFeO3 dengan nilai x=0, 0.06, 0.1, 0.2 dibuat melalui metode solgel autocombustion. Material dibuat denganprekursorFe(NO3)3.9H2O powder, Bi(NO3).6H2O powder, Gd(NO3)3.6H2O powder, H2O, dan citric acid (C6H8O7). Material ini di-sintering pada temperatur 750oC selama 3 jam setelah diperoleh gel. Pengaruh dari variasi doping Gd pada material BFO ini menjadi fokus yang akan dipelajari. Kemudian material ini akan dikarakterisasi dengan menggunakan X-Ray Diffraction (XRD), Permagraph, dan SEM Edax. Hasil karakterisasi XRD menunjukkan bahwa terjadi pembentukan dua fasa yang berbeda. Secara umum hasil pengujian Permagrapf pada suhu ruang menunjukkan bahwa material tersebut bersifat diamagnetik yang dikarenakan tingginya intensitas bismuth pada material.

---

Bi1-xGdxFeO3material which is x = 0, 0.06, 0.1, 0.2 is made by the sol-gel method autocombustion. The material is made with the precursors of Fe(NO3)3.9H2O powder, Bi(NO3).6H2O powder, Gd(NO3)3.6H2O powder, H2O, andcitric acid (C6H8O7). Then the material will be sintered in 750° for three hours after the gel has been obtained. Effect of Gd doped BFO with variations of x is the main focus that will be learned. After that, this material will be characterized with X-Ray Diffraction (XRD), Permagraph, and SEM Edax.Result of XRD shows that there?re two differen phase. In general, the result of permagraf testing on room temperature shows that the material is kind of diamagnetic because of the high bismuth intensity on material."

"Masalah kontaminasi lingkungan yang diakibatkan oleh penggunaan timbal menjadi perhatian yang serius beberapa tahun belakangan ini. Persoalan ini kemudian menggerakkan para pelaku industri untuk perlahan-lahan meninggalkan material solder yang mengandung timbal dan mengembangkan alternatif material solder yang bebas timbal, diantaranya paduan Sn-Cu. Dalam penelitian tugas akhir ini, paduan Sn-Cu dibuat dengan menggunakan lnetode peleburan yang dilakukan pada atmosfer nitrogen. Variasi sampel paduan yang dibuat adalah paduan hypoeutektik, eutektik dan hypereutektik Sn-Cu. Dari hasil karakterisasi XRD memperlihatkan bahwa puncak-puncak utama yg teridentifikasi merupakan milik β-Sn dengan struktur Kristal tetragonal dengan disertai pertumbuhan puncak yang dimiliki senyawa intennetalik Cu6Sn5. Karakterisasi termal dari semua paduan yang didapatkan rnenggunakan DSC menunjukkan penurunan titik lebur paduan Sn-Cu keseluruhan akibat penambahan Cu. Ini terlihat dari besarnya titik lebur paduan Sn99.8%-Cu0.2% yaitu 224.5°C kemudian menurun menjadi 220.1°C pada paduan Sn98.1%-Cu1.9%. Pengaruh penambahan Cu juga terlihat pada sifat kekerasan dari semua variasi paduan Sn-Cu yaitu kekerasan paduan meningkat seiring Cu yang bertambah pada paduan. Hal ini dikonfirmasi dari hasil test menggunakan vicker hardness fest. Peningkatan ini cukup signifikan yaitu dari 0.56 kgf/mm2 pada paduan Sn99.8%-Cu0.2% menjadi 41.2 kgf/mm2 pada paduan Sn98.1%-Cu1.9%. Kenaikan nilai kekerasan ini diakibatkan oleh pembentukan senyawa intermetalik Cu6Sn5 sebagaimana dibuktikan dari hasil XRD.

---

Environment contamination issue caused by lead utilization had become a serious interest for years back then. This issue afterwards, force industrial performer to slowly leaves solder material based on lead and developed lead-free solder materials. Sn-Cu alloys on this thesis paper have been done using fusion method within nitrogen atmosfer. All variation made consist of hypoeutectic, eutectic and hypereutectic Sn-Cu alloy.

Structural characterization for all variation shows that primary peaks that observed have been identiyied as ,β-Sn peak with growth of intermetallic compound Cu6Sn5 peak. Thermal studies using DSC revealed that addition of Cu could lowering melting point ofSn-Cu totally. Lowering of melting point can be seen from Sn99.8%-Cu0.2% alloy which have 224.5°C decrease to 220.1°C for Sn98.1%-Cu1.9% alloy. Cu addition also have impact to raise hardness value of Sn-Cu alloy obtain from Wckers Hardness test. Hardness value of Sn99.8%-Cu0.2% alloy raise significantly from 0.56 kgf/mm2 to 41.2 kgf/mm2 for Sn98.1%-Cu1.9%. Increase on this hardness value caused by growth of intermetallic compound Cu6Sn5 when increasing Cu, which this result correspond with XRD result."