Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Masalah kontaminasi lingkungan yang diakibatkan oleh penggunaan timbal menjadi perhatian yang serius beberapa tahun belakangan ini. Persoalan ini kemudian menggerakkan para pelaku industri untuk perlahan-lahan meninggalkan material solder yang mengandung timbal dan mengembangkan alternatif material solder yang bebas timbal, diantaranya paduan Sn-Cu. Dalam penelitian tugas akhir ini, paduan Sn-Cu dibuat dengan menggunakan lnetode peleburan yang dilakukan pada atmosfer nitrogen. Variasi sampel paduan yang dibuat adalah paduan hypoeutektik, eutektik dan hypereutektik Sn-Cu. Dari hasil karakterisasi XRD memperlihatkan bahwa puncak-puncak utama yg teridentifikasi merupakan milik β-Sn dengan struktur Kristal tetragonal dengan disertai pertumbuhan puncak yang dimiliki senyawa intennetalik Cu6Sn5. Karakterisasi termal dari semua paduan yang didapatkan rnenggunakan DSC menunjukkan penurunan titik lebur paduan Sn-Cu keseluruhan akibat penambahan Cu. Ini terlihat dari besarnya titik lebur paduan Sn99.8%-Cu0.2% yaitu 224.5°C kemudian menurun menjadi 220.1°C pada paduan Sn98.1%-Cu1.9%. Pengaruh penambahan Cu juga terlihat pada sifat kekerasan dari semua variasi paduan Sn-Cu yaitu kekerasan paduan meningkat seiring Cu yang bertambah pada paduan. Hal ini dikonfirmasi dari hasil test menggunakan vicker hardness fest. Peningkatan ini cukup signifikan yaitu dari 0.56 kgf/mm2 pada paduan Sn99.8%-Cu0.2% menjadi 41.2 kgf/mm2 pada paduan Sn98.1%-Cu1.9%. Kenaikan nilai kekerasan ini diakibatkan oleh pembentukan senyawa intermetalik Cu6Sn5 sebagaimana dibuktikan dari hasil XRD.

---

Environment contamination issue caused by lead utilization had become a serious interest for years back then. This issue afterwards, force industrial performer to slowly leaves solder material based on lead and developed lead-free solder materials. Sn-Cu alloys on this thesis paper have been done using fusion method within nitrogen atmosfer. All variation made consist of hypoeutectic, eutectic and hypereutectic Sn-Cu alloy.

Structural characterization for all variation shows that primary peaks that observed have been identiyied as ,β-Sn peak with growth of intermetallic compound Cu6Sn5 peak. Thermal studies using DSC revealed that addition of Cu could lowering melting point ofSn-Cu totally. Lowering of melting point can be seen from Sn99.8%-Cu0.2% alloy which have 224.5°C decrease to 220.1°C for Sn98.1%-Cu1.9% alloy. Cu addition also have impact to raise hardness value of Sn-Cu alloy obtain from Wckers Hardness test. Hardness value of Sn99.8%-Cu0.2% alloy raise significantly from 0.56 kgf/mm2 to 41.2 kgf/mm2 for Sn98.1%-Cu1.9%. Increase on this hardness value caused by growth of intermetallic compound Cu6Sn5 when increasing Cu, which this result correspond with XRD result."

"Perkembangan industri elektronik di Indonesia semakin maju pesat dan tentunya membutuhkan tingkat akurasi produksi yang tinggi serta proses yang ramah terhadap lingkungan. Paduan solder SnPb perlu ditinjau karena sudah dilarang pengunaanya mulai 1 juli 2006 di negara maju mengingat sifat toxic Pb yang sangat berbahaya. Sebagai salah satu alternatif untuk mengganti unsur Pb maka dilakukan modifikasi unsur Zn yang dipadukan dengan unsur timah (Sn) dan tembaga(Cu) untuk memperoleh sifat fisik dan mekanik yang mendekati sifat SnPb. Metoda penggabungan secara metalurgi pada proses pembasahan dengan dasar sudut kontak dan pencapaian suhu solidus juga sebagai bentuk karakterisasi yang diperlukan. Pengujian dilakukan terhadap paduan terner Sn-0.7Cu-xZn dengan metoda peleburan Sn dan Cu yang dilanjutkan dengan penambahan variasi unsur Zn 22,24;19,37;16,47,15,14;14,29 dan 9,08 % dan dilakukan pengujian temperatur leleh (DSC test) serta pengujian pemanasan diatas tembaga,, mampu basah (wettability), tegangan geser (shear stress),kerapatan massa(density), kekerasan mikro dan makro(Micro and Macro hardness), dan pengamatan struktur mikro. Hasil pengujian menunjukkan bahwa penambahan kandungan Zn pada paduan terner berbasis Sn-0.7Cu-xZn akan menurunkan temperatur leleh secara signifikan. Kekuatan geser paduan terner terbesar diperoleh pada penambahan 9,08% Zn serta terkecil diperoleh pada penambahan 22,24 % Zn. Tingkat kekerasan paduan terner Sn0.7CuxZn terbesar diperoleh pada prosentase 22,24 % Zn dan terkecil diperoleh pada prosentase 9,08% Zn. Adapun dari pengamatan struktur mikro terlihat bahwa sebaran fasa intermetalik Cu3Sn dan fasa eutektik Sn cukup signifikan terjadi pada paduan Sn0.7CuxZn;

---

Electronic industrial has developed rapidly as customer consumption. So that for an accuracy level and environmentally friendly is needed as base on production process. SnPb soldering is banned in developed country since july 2006, then the aim is to explore the material which have to eliminate Pb by using other free lead element to void toxic of lead solder as human health and environment protection. One of the potential element was studied is Zinc alloyed Tin and Copper on variety composition of Zinc. The method was carried out by using XRD measurement, microstructure observation and melting point tested to analyses hardness, shear strength and wettability behavior.

Experimentally as shown that increasing of Zn (22,24;19,37;16,47;15,14;14,29 and 9,08) has effect to physically and mechanical properties. Shear stress on terner alloys has higher value in 22,24%Zn, and lower value in 14,29%Zn. Hardness level on terner alloys has higher value in 14,29%Zn and lower value in 12%Zn. Melting point has decreasing in increasing of Zinc content. Metallography observation has identified that intermetalic Cu3Sn and eutectic Sn are scattered in Sn0.7CuxZn alloy."

"Paduan timah-timah (Sn-Pb) adalah yang paling banyak digunakan di Indonesia sebagai bahan solder. Timbal adalah unsur beracun dan harus diganti oleh unsur lain. Tujuan dari Penelitian ini mempelajari bahan solder bebas timbal Sn-Zn dengan berbagai konten Zn. Timah diperoleh dari Pulau Bangka. Sampel dikarakterisasi dengan cara Difraktometer Sinar-X, penganalisis termal, dan Potensiodinamik. Hasilnya menunjukkan bahwa dengan berbagai konten Zn yang berbeda, struktur tetragonal tetap berpusat pada Tubuh. Konten Zn yang berbeda dalam Paduan Sn-Zn telah mengubah titik lebur dan entalpi. Tes Polarisasi Potensiodinamik menunjukkan bahwa Sn-Zn berbeda kandungan Zn stabil secara kimiawi. Dapat disimpulkan bahwa Paduan Sn-Zn dapat digunakan sebagai salah satu di antara solder bebas timah lainnya. Kandungan Zn lebih rendah dari eutektik konsentrasi menghasilkan laju korosi terkecil.Paduan timah-timah (Sn-Pb) adalah yang paling banyak digunakan di Indonesia sebagai bahan solder. Timbal adalah unsur beracun dan harus diganti oleh unsur lain. Tujuan dari Penelitian ini mempelajari bahan solder bebas timbal Sn-Zn dengan berbagai konten Zn. Timah diperoleh dari Pulau Bangka. Sampel dikarakterisasi dengan cara Difraktometer Sinar-X, penganalisis termal, dan Potensiodinamik. Hasilnya menunjukkan bahwa dengan berbagai konten Zn yang berbeda, struktur tetragonal tetap berpusat pada Tubuh. Konten Zn yang berbeda dalam Paduan Sn-Zn telah mengubah titik lebur dan entalpi. Tes Polarisasi Potensiodinamik menunjukkan bahwa Sn-Zn berbeda kandungan Zn stabil secara kimiawi. Dapat disimpulkan bahwa Paduan Sn-Zn dapat digunakan sebagai salah satu di antara solder bebas timah lainnya. Kandungan Zn lebih rendah dari eutektik konsentrasi menghasilkan laju korosi terkecil.

---

Lead-complaint (Sn-Pb) is the most widely used in Indonesia as a solder. Lead is a poisonous element and must be replaced by other elements. The purpose of this research is to study Sn-Zn lead free solder with various contents Zn. Tin is obtained from Bangka Island. Samples were characterized by X-ray Difractometer, thermal analyzer, and Potentiodynamics.

The results show that with a variety of different Zn content, the tetragonal structure remains centered on the Body. The different Zn content in the Sn-Zn Alloy has changed the melting point and enthalpy. Potentiodynamic Polarization Tests showed that Sn-Zn differed chemically stable Zn content.

It can be concluded that the Sn-Zn Alloy can be used as one of the other lead-free solder. Zn content is lower than eutectic concentration produces the smallest corrosion rate. The combination of lead (Sn-Pb) is the most widely used in Indonesia as a solder. Lead is a poisonous element and must be replaced by other elements.

The purpose of this research is to study Sn-Zn lead free solder with various Zn contents. Tin is obtained from Bangka Island. Samples were characterized by X-ray Difractometer, thermal analyzer, and Potentiodynamics. The results show that with a variety of different Zn content, the tetragonal structure remains centered on the Body. The different Zn content in the Sn-Zn Alloy has changed the melting and enthalpy points.

Potentiodynamic Polarization Tests showed that Sn-Zn differed chemically stable Zn content. It can be concluded that the Sn-Zn Alloy can be used as one of the other lead-free solder. The lower Zn content than the eutectic concentration produces the smallest corrosion rate."

"Lead-free solders are used extensively as interconnection materials in electronic assemblies and play a critical role in the global semiconductor packaging and electronics manufacturing industry. Electronic products such as smart phones, notebooks and high performance computers rely on lead-free solder joints to connect IC chip components to printed circuit boards. Lead free solder : mechanics and reliability provides in-depth design knowledge on lead-free solder elastic-plastic-creep and strain-rate dependent deformation behavior and its application in failure assessment of solder joint reliability. It includes coverage of advanced mechanics of materials theory and experiments, mechanical properties of solder and solder joint specimens, constitutive models for solder deformation behavior; numerical modeling and simulation of solder joint failure subject to thermal cycling, mechanical bending fatigue, vibration fatigue and board-level drop impact tests."

"Pada penelitian ini dilakukan pembuatan dan karakterisasi sampel Sn - Cu menggunakan XRF, XRD dan SEM. Penentuan kapasitas panas sebagai fungsi temperatur Cp (T) dari material solder Sn ? Cu menggunakan alat uji DSC dari suhu 31° C hingga 400 °C dan laju 5 °C/menit. Material solder Sn ? Cu pada penelitian ini berasal dari unsur-unsur murninya yang dicampur,digerus dengan mortar sekitar 10 menit dan kemudian dilebur pada suhu sekitar 700 °C selama 10 sampai 15 menit. Persen berat Cu dibanding Sn yang digunakan adalah 0,2 %, 1,1%, 1,2 % dan 1,9%. Kapasitas panas paduan logam Sn ? Cu sebagai fungsi temperatur sebagai berikut :Cp (T ) = a + b T + c T2 J/mol. K. Dimana a, b dan c adalah konstanta yang tergantung pada jenis material. Hasil menunjukkan bahwa dengan kenaikan Cu, menurunkan kapasitas panas sampel Sn - Cu dan cenderung menghambat pertumbuhan Kristal Sn.

---

This experiment focusing on making and characterizing sample Sn - Cu by using XRF, XRD and SEM. Measuring the heat capacity Cp (T) by using DSC at temperature 31° C to 400 °C and the heat flow 5 °C/minute. Soldering material that is used in this experiment made from its pure material, blended and grinded using mortar for approximately 10 minutes and then heated to 700 °C for approximately 10 to 15 minutes. The sample consist of 0,2%, 1,1% , 1,2% and 1,9% weight of Cu. The heat capacity of the sample can be calculated by the formula Cp (T ) = a + b T + c T2J/mol. Where a, b and c are the constants according to each material. The result of thid experiment shows that the addition of copper to each SnCu sample may lower the melting temperature, heat capacity and tendence to inhibit the crystal size of Sn."

"Meningkatnya kekhawatiran terhadap dampak dari penggunaan Pb dari sisi kesehatan mendorong industri-industri elektronik mulai mencari material solder bebas Pb. Paduan yang berpotensi sebagai material solder pengganti Sn-Pb adalah Sn-0,7Cu, tetapi paduan tersebut memiliki titik leleh tinggi yaitu 216-227 ◦C, paduan lain yang berpotensi besar adalah Sn-9Zn dengan titik leleh 199° C, tetapi Zn sangat mudah teroksidasi dan mengalami korosi. Pada penelitian ini akan dilakukan pembuatan dan karakterisasi paduan 3 logam (ternary system) yaitu Sn-Zn-Cu, paduan baru ini diharapkan dapat memperbaiki kelemahan dari paduan Sn-Cu dan Sn-Zn. Karakterisasi paduan logam Sn-Cu-Zn menggunakan XRF (X-Ray Fluorescence) dan XRD (X-Ray Diffraction) menunjukkan adanya logam Sn, Cu dan Zn dalam setiap paduan logam dengan komposisi (% berat) Sn-0,8Cu, Sn-0,6Cu-10,4Zn dan Sn-0,5Cu-23,6Zn. Paduan logam Sn-0,5Cu-23,6Zn adalah paduan logam yang paling berpotensi sebagai pengganti Sn-37Pb, dengan titik leleh terendah 204,13 oC, nilai pasty range 9,33 oC yang mendekati paduan logam Sn-37Pb dan nilai heat of fusion/ΔH 65,33 J/g yang lebih rendah dari paduan Sn-37Pb.

---

Increasing concerns over the impact of the use of Pb from the health side drive electronics industries began to search for Pb-free solder material. Alloy material that has potential as a substitute for Sn-Pb solder is Sn-0.7Cu, but these alloys have high melting point is 216-227 ◦C, another potential alloys are Sn-9Zn in melting point of 199 ° C, but Zn is susceptible to oxidation and corrosion experience. This research will be done the manufacture and characterization of metal alloy 3 (ternary system) the Sn-Zn-Cu, the new alloy is expected to improve the weaknesses of the alloy Sn-Cu and Sn-Zn. Characterization metal alloy Sn-Cu-Zn used XRF (X-Ray Fluorescence) and XRD (X-Ray Diffraction) indicate the presence of metallic Sn, Cu and Zn in each metal alloy with a composition (wt%) Sn-0.8Cu, Sn-0.6Cu-10.4Zn dan Sn-0.5Cu-23.6Zn. Sn-0.5Cu-23.6Zn is metal alloy with the most potential as a replacement for Sn-37Pb, with the lowest melting point 204.13 °C, the pasty range is close to 9.33 ° C metal alloy Sn-37 Pb and the heat of fusion/ΔH 65.33 J/g lower than Sn-37Pb alloy. Surface characterization using SEM (Scanning Electron Microscopy) show the existence of phases rich in Sn, Cu-Zn and Zn-rich alloy surfaces supported by the data of EDS (Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy)."

"Paduan SnPb telah digunakan sebagai material solder sejak dahulu. Namun setelah ditemukan adanya kandungan racun yang berbahaya bagi manusia maka pemerintah menggalakkan bebas timbal. Hal ini tentunya memaksa industri untuk mulai mencari pengganti timbal. Berdasarkan hal tersebut dilakukan penelitian untuk melihat pengaruh bertambahnya Pb terhadap sifat struktur, termal dan kekerasan dari paduan SnPb. Paduan SnPb dipreparasi di atmosfer nitrogen dengan menggunakan metode peleburan. Dilakukan variasi kandungan Pb (persen berat) dalam paduan SnPb. Sampel paduan dikarakterisasi menggunakan XRF (X-Ray Fluorescence), XRD (X-Ray Diffraction), DSC (Differentials Scanning Calorymetry), SEM (Scanning Electron Microscopic) and Vickers Hardness.Hasil karakterisasi menggunakan XRD menginformasikan bahwa fasa yang terbentuk hanya fasa Sn dan fasa Pb. Ukuran kristal dihitung menggunakan fonnula Debye-Scherrer sedangkan parameter kisi dari setiap variasi paduan didapat dengan menggunakan program GSAS. Karakterisasi termal paduan SnPb dengan menggunakan DSC memperlihatkan bahwa semakin menjauhi komposisi eutektik, ditemukan adanya puncak endoterm yang menunjukkan fasa L+β. Dan berdasarkan hasil karakterisasi menggunakan SEM ditemukan Pb yang menggumpal pada paduan SnPb saat menjauhi komposisi eutektiknya. Sedangkan untuk sifat kekerasannya dapat diasumsikan bahwa kekerasan paduan SnPb semakin menurun ketika persen berat Pb semakin bertambah yang dikonfirmasi melalui tes vicker hardness.

---

SnPb alloy had been used as a material solder from along ago. After it has discovered that lead contains neurotoxin which is harmful to humans, the government now promote a lead fee movement for electronic packaging and another appliance. This is certainly forced the industry to start searching for a lead replacement. It was then conducted research to see the ejfect of adding Pb to structure, thermal and hardness properties of SnPb alloy. SnPb alloy prepared by fusion method within nitrogen atmosphere. The composition of Pb in SnPb alloy are varied All sample variation are characterized using XRF (X-Ray Fluorescence), XRD (X-Ray Diffaction), DSC (Differential Scanning Calorymetry), SEM (Scanning Electron Microscopic) and Vickers Hardness.From XRD result shows only Sn phase and Pb phase are formed Crystallite size calculated using Scherrer formula, while the lattice parameters obtained from program named GSAS. Thermal study and characterization for all SnPb alloys was measured as a function of temperature using a Differential Scanning Calorymetry. From this measurement revealed the existence of L+β phase when SnPb alloys weren't at the eutectic composition. And based on the results of characterization using SEM found agglomeration of Pb in SnPb alloys except for an eutectic compositon. From Wcker Hardness test confirmed that the hardness characteristic of SnPb alloys decreases when increasing weight percent Pb."

"Silicon Carbide (SiC), juga dikenal sebagai carborundum merupakan komposisi kimia dari silikon dan karbon dengan formulasi kimianya adalah SiC. Terdapat di alam pada mineral langka mossanite. Butiran dari silikon karbida dapat mengikat dengan baik mengunakan metode sintering untuk menghasilkan keramik yang sangat keras, yang digunakan secara luas untuk penggunaan yang memerlukan tingkat ketahanan yang tinggi. Dalam penelitian tugas akhir ini, paduan SnPbSiC dibuat dengan menggunakan metode peleburan yang dilakukan pada udara terbuka. Variasi sampel paduan yang dibuat dengan persen berat SiC sebesar 4.26%, 7.41% dan 10.40%.Dari hasil karakterisasi XRD menunjukkan pengaruh penambahan SiC terhadap parameter kisi dan crystallite size dari SnPb. Karakterisasi termal dari semua variasi paduan SnPbSiC yang didapatkan menggunakan DSC menunjukkan penurunan dan kenaikan titik lebur paduan SnPb akibat penambahan SiC. SiC dengan Persen berat 10.40% membuat titik leleh menjadi turun dan untuk SiC dengan persen berat 4.26% dan 7.41% membuat titik leleh naik. Pengaruh penambahan SiC juga terlihat pada sifat kekerasan dari semua variasi paduan SnPbSiC dengan menggunakan vickers hardness test yaitu kekerasan paduan meningkat seiring SiC yang bertambah pada paduan SnPb.

---

Silicon Carbide (SiC), also known as carborundum is chemical composition of silicon and carbon with the chemical formulation is SiC. There is a rare mineral in nature on mossanite. Grains of silicon carbide can bind well to the sintering method, produces a very hard ceramic, which is widely used for the use of which requires a high level of resilience. In this thesis, SnPbSiC alloys made using fusion methods are conducted in open air. Variation of alloy samples made with SiC weight percent for 4.26%, 7:41% and 10:40%.From XRD characterization results showed the effect of adding SiC to The lattice parameters and crystallite size of SnPb. Thermal Characterization of all variations SnPbSiC alloys obtained using the DSC showed decrease and increase the melting point of SnPb alloys due to the addition of SiC. SiC Percent of 10.40% by weight makes the melting point to decrease and for Weight percent SiC with 4.26% and 7.41% resulted in increased melting point . Ussing Vickers Hardness test, Effect of addition of SiC also looks at the properties of hardness of all SnPbSiC alloy variation increases the hardness of SiC increases in SnPb alloys."