Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Networks-on-chip : from implementations to programming paradigms provides a thorough and bottom-up exploration of the whole NoC design space in a coherent and uniform fashion, from low-level router, buffer and topology implementations, to routing and flow control schemes, to co-optimizations of NoC and high-level programming paradigms.This textbook is intended for an advanced course on computer architecture, suitable for graduate students or senior undergrads who want to specialize in the area of computer architecture and Networks-on-Chip. It is also intended for practitioners in the industry in the area of microprocessor design, especially the many-core processor design with a network-on-chip. Graduates can learn many practical and theoretical lessons from this course, and also can be motivated to delve further into the ideas and designs proposed in this book. Industrial engineers can refer to this book to make practical tradeoffs as well. Graduates and engineers who focus on off-chip network design can also refer to this book to achieve deadlock-free routing algorithm designs."

"Perkembangan produk elektronika pada dekade terakhir ini berlcembang begitu pesatnya. Kemajuan teknologi ini hams ditunjang pula dengan inovasi produk komponen elektronika seperti transistor yang dihasilkan oleh 'industri semikonduktor. Chip yang terbuat dari bahan semikonduktor, merupakan inti dari komponen ini. Perlakuan yang benar terhadap chip dalam perakitan transistor akan menghasilkan produk semikonduktor yang berkualitas.Perakitan chip dalam pembuatan lcomponen transistor adalah meletakkan chip dengan sistem solder pada lead frame dan menghubungkan chip dengan benang emas ke kaki-kaki transiston Mesin perakit chip ini Salah satunya yaitu mesin Mound-er 107B menggunakan die pemiukaan pemanas sebagai medium unluk memanaskan lead frame sehingga pada pennukaannya tercapai ternperatur titik lebur (melting point) dari chip yaitu 310 sampai 3l4°C.Untuk mencapai tcmperatur tersebut diperlukan perhitungan perpindahan kalor yang baik dan tepat. Karena proses perakitan chip berlangsung dalam kecepatan yang tinggi yaitu mesin diset mampu menghasillran produk 0,66 detik per pieses.Dari hasil perhitungan didapatkan panjang lintasan die permukaan pemanas utama sampai posisi chip diletakkan adalah 50 mm dan die pemanas awal adalah 75 mm. Dalam proscs perpindahan kalor yang terjadi pada die tersebut sangat dipengaruhi oleh kondisi permukaan dari die dan perlakuan terhadap lead fianme saat chip diletakkan, karena hal ini berhubungan dengan besamya rcsistansi antara die dengan lead frame.Diharapkan dari hasil perhitungan dan perlakuan terhadap proses penyolderan chip ini dapat dihasilkan produk yang berkualitas tinggi."

"This book will introduce design methodologies, known as Built-in-Self-Test (BiST) and Built-in-Self-Calibration (BiSC), which enhance the robustness of radio frequency (RF) and millimeter wave (mmWave) integrated circuits (ICs). These circuits are used in current and emerging communication, computing, multimedia and biomedical products and microchips. The design methodologies presented will result in enhancing the yield (percentage of working chips in a high volume run) of RF and mmWave ICs which will enable successful manufacturing of such microchips in high volume."

"ABSTRAKFast Fourier Transform (FFT) adalah suatu metoda ataualgoritma untuk mempercepat operasi penyelesaian transformasifourier diskrit. Algoritma FFT ada dua macam, yakniDecimation in Time (DIT) dan Decimation in FrequencyAlgoritma FFT-DIT lebih populer daripada algoritma FFT-DIFkarena hanya memerlukan satu operasi perkalian untuktitiknya. Pada tugas akhir ini akan dirancang suatu chip VLSIuntuk algoritria Fast Fourier Transform Decimation in Time(FFT-DIT) satu titik kupu-kupu (dua titik transforniasi)dengan menggunakan teknologi CMOS. Data masukan maupun datakeluaran berupa bilangan imajiner dengan format 8-bit mantisadan 4-bit eksponen. Transistor yang dipakai sebanyak 9438buah dan waktu yang dibutuhkan untuk menyelesaikantransformasi adalah 600 nano detik. perancangan dilakukandengan menggunakan software CAD CIRCAD II pada komputer HP-9000."

"Metode diagnosa penyakit untuk manusia yang tinggal di daerah kurang mampu selalu memiliki limitasi seperti transportasi, ketersediaan alat, sumber daya manusia, dll. Limitasi ini membuat waktu yang dibutuhkan setiap kali melakukan diagnosa penyakit-penyakit menular sangat lama. Dibutuhkan perubahan metode diagnosa yang lebih cepat, seperti lab-on-a-chip, dimana perbedaan waktu diagnosanya sangat signifikan. Salah satu bagian dari metode lab-on-a-chip adalah pompa, dimana fluida yang berupa plasma darah dan enzim nantinya akan dikirim dari satu titik ke titik lainnya untuk proses lainnya, seperti Polymerase Chain Reaction PCR. Pompa akan diuji dari kemampuannya untuk mengirim fluida ke titik akhir. Desain dibuat dengan dasar produk mini-PCR yang sudah ada, tetapi dibuat lebih simpel dan mudah difabrikasi. Rata-rata gaya tekanan 2 jari manusia 25.05 N untuk memompa fluida yang terkirim sebanyak 75.43 dari total fluida yang dimasukkan dengan volume 121.36 mikroliter.

---

Infectious diseases diagnostic method for people who live in the rural areas has always been limited to factors such as transportation, human resources, equipment availability, etc. These kinds of limitation causing a long time needed to do a diagnostic test. A method change is needed to produce a faster result lab on a chip is one of the possibilities, where the time difference is extremely significant. One of the parts of lab on a chip is pump, where fluids such as blood plasma and enzymes will be displaced from one spot to another to be used for another process, such as Polymerase Chain Reaction PCR . Pump will be tested by its ability to displace fluid to the end zone. Design wise, it would be similar to the existing mini PCR kit, with added simplicity and fabrication easiness. Averaging 25.05 N of force to displace fluid of 75.43 from its total volume 121.36 microliter."

"Saat ini industri pertambangan global sedang menghadapi tantangan yang belum pernah terjadi sebelumnya dalam produktivitas logam dan penggunaan energi untuk memenuhi bahan sumber. Telah ditemukan bahwa terdapat penurunan drastis pada ore grade, sementara permintaan akan produk ini justru meningkat. Dampak terdahap efisiensi energi juga menjadi tantangan bagi industri pertambangan, dimana dampak terjadi pada material dengan gradeyang lebih rendah untuk menggunakan energi yang lebih tinggi pada proses comminution grinding untukmendapatkan target liberationpada downstream process. Untuk menghadapi tantangan ini, maka harus menerapkan inovasi untuk memecahkan masalah ini. Tujuan utama dari penerapan metodologi Grade Engineering® adalah untuk mencapai feed gradeyang lebih tinggi sembari menolak kadar mineral yang kurang berharga dengan menerapkan material screeningdan metode penyortiran pada tahap sedini mungkin untuk memperoleh assay gradeyang terpercaya.Untuk memverifikasi pekerjaan ini, perbandingan pada hubungan antara RC chip, diamond drill core, dan sampel massal perlu diperiksa. Namun, studi saat ini menunjukkan adanya ketidakpastian dalam mengonfirmasi legitimasi RC chip karena adanya fakta bahwa hasil respon yang kurang akurat terjadi pada sampel RC, terutama pada bijih emas. Pengembangan pada penelitian ini akan membutuhkan penanganan dalam particle screeningyang melibatkan metode penyaringan kering dan penyaringan basah untuk meraih informasi yang lebih banyak, sedangkan mengurangi jumlah wet screening akan mengurangi waktu untuk dekantasi. Pertimbangan lain untuk menghindari penyaringan dibawah 0.212mm adalah untuk menghindari blinding effect yang dapat menyebabkan ketidakakuratan pada mass fraction. Oleh karena itu, peralatan laboratorium seperti Cyclosizer lebih baik diganti karena dapat menyebabkan produksi dengan hasil dibawah target fraction sizedan menghasilkan bahan yang jauh lebih halus. Berdasarkan pada beberapa penelitian, nikel dapat menjadi sumber yang lebih diandalkan dalam mengonfirmasi sampel RC chip untuk menjadi sah dari teori ini. Mineralogi nikel dianggap tidak begitu rumit jika dibandingkan dengan bijih emas. Oleh karena itu, jumlah sampel nikel sulfida dapat ditingkatkan untuk mendapatkan respon RC chip yang lebih baik. Oleh karena itu, rencana eksperimen yang diusulkan adalah untuk menyelidiki efektivitas dari penggunaan wet sieving untuk sampel RC chip menggunakan bijih nikel dan emas. Selain itu, respon pertikel berdasarkan distribusi ukuran pada size liberationjuga akan dipelajari.

---

The global mining industry is currently facing an unprecedented challenge in metal productivity and energy consumption to fulfil the increasing demand for these sources material. It has been discovered that a dramatic decrease in ore grade, while the demand for the product is also increasing. The impact towards the energy efficiency is also a challenge for the mining industry, where the impacts occur on lower grades material to use higher energy in the process of comminution grinding to obtain the liberation target in the downstream process. To address this challenge, such innovation must apply to solve this issue. The primary purpose of applyingGrade Engineering® methodologyis to achieve higher feed grades while rejecting lower grade of less valuable mineral by implementing material screening and sorting method at the earliest stage to obtain genuine assay grade.

To verify this work, the comparison of the relationship between RC chips, drill, and a bulk sample needs to be examined. However, current studies show the uncertainty of confirming the legitimacy of the RC chips due to the fact that the results of inaccurate response occur in RC samples, particularly for gold ores. The development of this study would require handling in particle screening that involves a dry screening method and wet screening to obtain more data information, while reducing the amount of wet screening will lower the time for decantation. Another consideration is to avoid screening under 0.212 mm to keep away from the blinding effect that can cause inaccuracies in the mass fraction. Therefore, common equipment such as Cyclosizer, could be replaced because it may produce below the target fraction size and resulted as a much finer material. Based on a few studies, nickel can be a viable source in confirming the RC chips samples to be legitimate of this theory. The mineralogy of nickel is considered to be less complicated compare to the gold ore. Therefore, the number of nickel sulphide samples can be increased to obtain a better behaviour response of the RC chips. Therefore, the proposed experimental plan is to investigate the effectiveness of using wet sieving for RC chips samples using nickel and gold ore. In addition, the response of particle by size distribution on size liberation will also be studied."

"Pada penelitian ini dibuat paduan Pd73B27, Pt58B42 dan NiB menggunakan proses metalurgi serbuk. Adapun tujuan dari penelitian ini adalah untuk mengetahui dan memahami struktur dan sifat panas paduan tersebut. Dari hasil analisa difraksi sinar-x menunjukkan bahwa pembuatan ketiga paduan tersebut membentuk multifasa. Fasa Pd73B27 dan Pt58B42 belum diketahui strukturnya mengingat keterbatasan referensi. Fasa Pd membentuk struktur kubik fasa Pt mempunyai struktur kubik FCC, sedangkan fasa NiB membentuk struktur ortorombik . Fasa Boron dalam ketiga paduan membentuk struktur rombohedral . Hasil Spektrometer massa untuk paduan Pd73B27 menunjukkan ion [Pd**] dengan nomor massa 52 dan ion [Pd**] mempunyai dua nomor massa yaitu 110 dan 1051 demikian pula untuk boron yaitu 10 dan 11. Untuk paduan Pt58B42 terbentuk ion [Pt**] dengan nomor massa 97,5 dan [Pt**] 195. Sedangkan ion [B*] mempunyai nomor massa 10 dan 11. Paduan Pt58B42 menunjukkan tiga puncak endotermis pada analisis DTA (Differential Thermal Analysis ). Enthalpi I 6H untuk ketiga puncak adalah -16107 j/g pada suhu puncak 127,99'C, -4,46 j/g pada 182,96'C dan -11107 j/g pada 911,18'C. Diperkirakan bahwa puncak ketiga adalah fasa Pt58B42. Untuk paduan Pd73B27 dan NiB belum menunjukkan hasil yang baik. Bahan mempunyai kenampakan yang rapuh secara makroskopis. Dari hasil pengamatan dengan SEM terlihat adanya butiran pipih khususnya pada paduan Pt58B42. Paduan Pt58B42 dan NiB mempunyai kekerasan yang lebih besar dari paduan Pt58B42.

---

In this research, Pd73B27, Pt58B42 and NiB alloys were made using a powder metallurgy process. The aim of this research is to find out and understand the structure and thermal properties of this alloy. The results of x-ray diffraction analysis show that the three alloys are multiphase. The structure of the Pd73B27 and Pt58B42 phases is unknown due to limited references. The Pd phase forms a cubic structure. The Pt phase has an FCC cubic structure, while the NiB phase forms an orthorhombic structure. The Boron phase in all three alloys forms a rhombohedral structure. The mass spectrometer results for the Pd73B27 alloy show that the [Pd**] ion has a mass number of 52 and the [Pd**] ion has two mass numbers, namely 110 and 1051, as well as for boron, namely 10 and 11. For the Pt58B42 alloy, the [Pt**] ion is formed with a mass number of 97.5 and [Pt**] 195. Meanwhile, the [B*] ion has a mass number of 10 and 11. Pt58B42 alloy shows three endothermic peaks in DTA (Differential Thermal Analysis) analysis. The I 6H enthalpy for the three peaks is -16107 j/g at the peak temperature of 127.99'C, -4.46 j/g at 182.96'C and -11107 j/g at 911.18'C. It is estimated that the third peak is the Pt58B42 phase. The Pd73B27 and NiB alloys have not shown good results. The material has a brittle appearance macroscopically. From the results of observations using SEM, it can be seen that there are flat grains, especially in the Pt58B42 alloy. The Pt58B42 and NiB alloys have greater hardness than the Pt58B42 alloy."