Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Perkembangan produk elektronika pada dekade terakhir ini berkembang begitu pesatnya. Kcmajuan teknologi ini harus ditunjang pula dengan inovasi produk komponen elektronika seperti transistor yang dihasilkan oleh industri semi konduktor. Chip yang terbuat dari bahan semikonduktor, merupakan inli dari komponen ini, Perlakuan yang benar terhadap chip dalam perakitan transistor akan menghasilkan produk semikonduktor yang berkua!ltas. Perakitan chip dalam pembuatan komponen transistor adalah meletakkan chip dengan sistem solder pada lead frame dan menghubungkan chip dengan benang emas ke kaki-kaki transistor. Mesin perakit chip ini salah satunya yaitu mesin Maunder 107 B menggunakan die pennuknan pernanas sebagai medium untuk memanaskan lead frame sehingga pada permukaannya tercapai temperatur titik lebur (melting point) dari chip yaitu 3l0°C. Untuk mencapai temperatur tersebut dlperlukan perhitungan perpindahan kalor yang baik dan tepat. Karena proses perakitan chip berlangsung dalam kecepatan yang tinggi yaitu mesin diatur mampu menghasilkan produk 0-66 detik perbuah. Dari hasH perhitungan didapatkan panjang lintasan die permukaan pemanas utama sampai posisl chip diletakkan adalah 50 mm dan die pemanas awal adalah 75 mm dalam proses perpindahan kaJor yang terjadi pada die tecsebut sangat dlpengaruhi oleh kondisi permukaan dari die dan perlakuan terhadap lead frame saat chip diletakkan, karena hal ini berhubungan dengan besarnya resisransi antara die dengan lead frame. Diharapkan dar! hasil perhitungan dan perlakuan terhadap proses penyolderan chip ini dapat dihasilkan produk yang berkualitas tinggi"

"Perkcmbangan produk elektronika pada dekade terakhir ini berkcmbang begitu pesatnya. Kemajuan teknologi ini harus dltunjang pula dengan inovasi prnduk komponen elcktronika seperti transistor yang dihasUkan oleh industri semi konduktor. Chip yang terbuat dari bahan semikonduktor, merupakan inti dari komponen ini. Perlakuan yang benar terhadap chip daiam peralcitan transistor akan menghasilkan produk semikonduktor yang berkualitas. Dalam proses Assembly terdapat proses mounting yaitu proses menempelkan chip ke 1eadframe. Sctclah selesai di Mounting produk kemudian di bonding yaitu pengaitan pad chip dengan lead frame. Proses mounting dan bonding terjadi pada mesin yang berbeda dimana pemindahan produk dHakukfln secara manual dengan trolley atau kereta dorong Sehingga muncul masalah-masalah sebagai berikut: l. Proses mounting dan bonding terjadi pada mesin yang terpisah dimana kedua proses memerlukan kondisi temperature yang stabil Jika temperatur kurang atau perpindahan panas yang terjadi terlalu 1ambat, maka akan menyebabkan kegagalan produksi. 2. Dari proses mounting dan bonding teljadi perpindahan produk yang mempunyai ratusan jenis produk sehingga rawan terjadinya mixing. 3. Produk hasil mounting sangat sensitive pengaruh Juar baik debu maupun benturan ketika dikirim. 4. Proses mounting memerlukan waktu yang cepat sehinnga pemindahan panas juga harus cepat sehinngga perlu daya yang besar. 5. Teljadinnya korosi produk karena proses rnenunggu bonding. Dari pennasalahan yang mendasar tersebut perlu untuk dilakukan suatu perbaikan yang tepat dan baik pada kedua proses sebingga masalah - masalah diatas dapat djseiesaikan yaitu dengan pernbentukan conveyor aJrtar proses yaitu dari mounting ke bonding."