Ditemukan 3 dokumen yang sesuai dengan query
Wildan Firdaus, author
ABSTRAK
Pengembangan bahan solder bebas timbal menjadi hal penting, sejak penerapan RoHS. Namun, beberapa kandidat untuk solder bebas timbal memiliki beberapa kelemahan seperti banyak pertumbuhan intermetalik (IMC), dan titik lebur yang sedikit lebih tinggi. Salah satu metode yang digunakan untuk membuat solder bebas timbal adalah dengan menambahkan elemen paduan lainnya. Salah...
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam, 2019
S-pdf
UI - Skripsi (Membership) Universitas Indonesia Library
Rifayanti Masitoh, author
ABSTRAK
Pada penelitian ini dilakukan pembuatan dan karakterisasi sampel Sn-xBi dan SnxBi-yAl sebanyak 10 sampel dengan variasi logam Bi dan Al dalam %berat yang berbeda menggunakan X-Ray Diffraction (XRD). Penentuan kapasitas panas sebagai fungsi temperatur Cp (T) dari material solder Sn-Bi dan Sn-Bi-Al menggunakan alat uji DSC pada rentang temperatur 30°C...
Depok: Universitas Indonesia, 2016
T45198
UI - Tesis (Membership) Universitas Indonesia Library
D. Tamara Dirasutisna, author
Timah merupakan bahan baku utama material solder. Di Indonesia masih banyak sekali material solder yang mengandung bahan Pb yaitu Sn-Pb yang berbahaya bagi lingkungan dan kesehatan manusia. Untuk mendapatkan material solder ramah lingkungan, dilakukan penelitian Sn-xBi dan Sn-xBi-yAl dengan metode peleburan. Material paduan Sn-xBi telah dibuat dengan lima komposisi yang...
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2016
D2208
UI - Disertasi (Membership) Universitas Indonesia Library
