Pang, John Hock Lye
Lead free solder: mechanics and reliability
Springer, 2012
 eBooks
Almiko Dwi Trisnadi
Struktur, sifat termal dan sifat korosi timah-zinc sebagai material solder bebas timbal = Structure, thermal properties and corrosion resistance of Lead free solder material tin-zinc
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2019
 UI - Skripsi Membership
Muhammad Hafiz Sjafril
Studi pengaruh penambahan Cu terhadap karakteristik struktur, sifat termal dan sifat kekerasan dari paduan Sn-Cu = Study of Cu addition effect to structures, thermal and hardness characteristics of Sn-Cu alloys
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2010
 UI - Skripsi Open
Wildan Firdaus
Pembuatan dan Karakterisasi Paduan Sn-Bi sebagai Material Solder Bebas Timbal = Fabrication and Characterization of Sn-Bi Alloy as Lead-free Solder Material
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam, 2019
 UI - Skripsi Membership
Arya Krisna Hadis
Penelitian tentang kekuatan tarik kulit dan bentuk perpatahan sambungan solder Sn-Pb dengan kadar Sn rendah
Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1991
 UI - Skripsi Membership