Siahaan, Erwin
Pengembangan material solder bebas timbal berbasis Sn-0,7Cu-xZn = The development of lead free solder material Sn-0,7Cu-xZn
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2015
 UI - Disertasi Membership
Almiko Dwi Trisnadi
Struktur, sifat termal dan sifat korosi timah-zinc sebagai material solder bebas timbal = Structure, thermal properties and corrosion resistance of Lead free solder material tin-zinc
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2019
 UI - Skripsi Membership
Muhammad Hafiz Sjafril
Studi pengaruh penambahan Cu terhadap karakteristik struktur, sifat termal dan sifat kekerasan dari paduan Sn-Cu = Study of Cu addition effect to structures, thermal and hardness characteristics of Sn-Cu alloys
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2010
 UI - Skripsi Open
Wildan Firdaus
Pembuatan dan Karakterisasi Paduan Sn-Bi sebagai Material Solder Bebas Timbal = Fabrication and Characterization of Sn-Bi Alloy as Lead-free Solder Material
Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam, 2019
 UI - Skripsi Membership
Lead-free solder interconnect reliability
edited by Dongkai Shangguan
ASM International, 2005
 eBooks